公开(公告)号：CN101174102A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710154071.7

申请日：2007-09-13

Applicant: 株式会社阿迪泰克工程

Inventor： 五十岚晃 ,  今井洋之 ,  川俣晴男 ,  杉田健一 ,  江部克己 ,  田口阳介

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明提供一种曝光装置，该曝光装置精度高且曝光时间也能缩短。提升曝光台(1)，使胶片掩模(2)与基板(90)接触，形成密闭空间(40)，通过减压泵(60)来减压，对胶片掩模(2)与基板(90)进行1次密合。接着，从导入孔(52)导入1kPa以上20kPa以下的范围内的加压空气，在胶片掩模(2)与玻璃(30)之间形成加压空间(25)，进一步使胶片掩模(2)与基板(90)密合，进行2次密合。由于通过1次密合使胶片掩模(2)与基板(90)处于已密合的状态，所以来自导入孔(52)的空气导入量很少即可，加压下的膨胀鼓出量也很少，以短时间完成导入，不存在胶片掩模(2)的膨胀所致的变形等的弊端。

公开(公告)号：CN1987655A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610110673.8

申请日：2006-08-07

Applicant: 株式会社阿迪泰克工程

Inventor： 五十岚晃 ,  田口阳介

IPC: G03F7/20 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种光掩模与基板的紧密接触性高的紧密接触型曝光装置。在基板(2)的外侧周围安装框体(3)并通过吸附口(56)吸附固定。通过框体(3)提高光掩模和基板的紧密接触性。此外由于框体(3)是一体的，所以通过吸附而能够可靠固定，并且装卸简单易行，也是为进一步自动化做的准备。在框体(3)的背面形成有流通槽(30)，以便对框体(3)和基板(2)之间形成的间隙(35)进行抽气，从而能够可靠地进行光掩模(1)和基板(2)的紧密接触。