公开(公告)号：CN107710388A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680029796.0

申请日：2016-06-13

申请人： 株式会社JET

发明人： 庄盛博文 ,  木村敦夫

IPC分类号： H01L21/306 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/6708 ,  B08B3/08 ,  B08B3/102 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/67086 ,  H01L21/68771

摘要： 一种基板处理装置(10)，对以预定间隔配置的多个基板进行处理，其特征在于，包括：处理槽(12)，用于存储处理液，具有沿所述多个基板的厚度方向的侧面(13)；排出部(14)，配置在所述处理槽(12)的底部，朝向所述侧面(13)向上方排出处理液。

公开(公告)号：CN107636807B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201680029785.2

申请日：2016-06-14

申请人： 株式会社JET

发明人： 庄盛博文 ,  木村敦夫

IPC分类号： H01L21/306 ,  H01L21/304 ,  H01L21/308

摘要： 本发明提供一种基板处理系统及基板处理方法，能够得到所需的蚀刻率和选择比，而且能够进行稳定的处理。将基板(11)浸渍在储存于处理槽(14)内的处理液(12)中。处理槽(14)由盖部件(21a、21b)密封，内部通过来自加热的处理液(12)的水蒸气被加压。处理液(12)中纯水连续地被加入。测量处理槽(14)的内部压力，并根据内部压力(Pa)，增减排气阀(41)的开度以将内部压力保持在预定的压力的同时，根据内部压力(Pa)，增减纯水的加水量，从而由具有预定的浓度和温度的处理液(12)处理基板(11)。

公开(公告)号：CN107735852A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201680029809.4

申请日：2016-06-14

申请人： 株式会社JET

发明人： 庄盛博文 ,  木村敦夫

IPC分类号： H01L21/306 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/30604 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67086

摘要： 本发明提供一种基板处理装置，能够进行基板间的均匀性更高的处理，其特征在于，包括：处理槽(12)，储存处理液，对以预定的间隔配置的多个基板(24)进行处理；第一排出部(14b1)和第二排出部(14b2)，具有所述处理液在所述多个基板(24)的厚度方向上流动的流路(14a)、沿所述流路形成的多个开口(15)和封闭所述流路(14a)前端的前端面(161、162)；供给路径(18)，将所述处理液供给到所述第一排出部(14b1)和所述第二排出部(14b2)的基端(14bs、14be)，并具有供液口(20)，其中，从所述供液口(20)到所述第二排出部(14b2)的所述前端面(162)的长度和从所述供液口(20)到所述第一排出部(14b1)的所述前端面(161)的长度实质上相同。

公开(公告)号：CN107636807A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680029785.2

申请日：2016-06-14

申请人： 株式会社JET

发明人： 庄盛博文 ,  木村敦夫

IPC分类号： H01L21/306 ,  H01L21/304 ,  H01L21/308

CPC分类号： H01L21/67086 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/67253 ,  H01L22/26

摘要： 本发明提供一种基板处理系统及基板处理方法，能够得到所需的蚀刻率和选择比，而且能够进行稳定的处理。将基板(11)浸渍在储存于处理槽(14)内的处理液(12)中。处理槽(14)由盖部件(21a、21b)密封，内部通过来自加热的处理液(12)的水蒸气被加压。处理液(12)中纯水连续地被加入。测量处理槽(14)的内部压力，并根据内部压力(Pa)，增减排气阀(41)的开度以将内部压力保持在预定的压力的同时，根据内部压力(Pa)，增减纯水的加水量，从而由具有预定的浓度和温度的处理液(12)处理基板(11)。

公开(公告)号：CN115039207A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202080093881.X

申请日：2020-11-05

申请人： 株式会社JET

发明人： 木村敦夫 ,  庄盛博文

IPC分类号： H01L21/306

摘要： 本发明提供一种能够通过在处理液中形成的惰性气体的气泡来提高基板处理的均匀性的基板处理装置。在处理槽(18)的底部配置有多个供液管(31)和多个气泡管部(37)。在供液管(31)上形成有向下方内侧和下方外侧喷出处理液的喷液孔(31a、31b)。在气泡管部(37)上形成有向下方内侧喷出氮气的喷气孔(37a)。气泡管部(37)分别在基板(11)的排列范围的大致中央通过隔板(40)划分为第一喷出部(41)和第二喷出部(42)。各气泡管部(37)的第一喷出部(41)和第二喷出部(42)被供给氮气，氮气的流量由分别与第一喷出部(41)和第二喷出部(42)连接的流量调整部(52)进行独立调整。

公开(公告)号：CN107735852B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201680029809.4

申请日：2016-06-14

申请人： 株式会社JET

发明人： 庄盛博文 ,  木村敦夫

IPC分类号： H01L21/306 ,  H01L21/304

摘要： 本发明提供一种基板处理装置，能够进行基板间的均匀性更高的处理，其特征在于，包括：处理槽(12)，储存处理液，对以预定的间隔配置的多个基板(24)进行处理；第一排出部(14b1)和第二排出部(14b2)，具有所述处理液在所述多个基板(24)的厚度方向上流动的流路(14a)、沿所述流路形成的多个开口(15)和封闭所述流路(14a)前端的前端面(161、162)；供给路径(18)，将所述处理液供给到所述第一排出部(14b1)和所述第二排出部(14b2)的基端(14bs、14be)，并具有供液口(20)，其中，从所述供液口(20)到所述第二排出部(14b2)的所述前端面(162)的长度和从所述供液口(20)到所述第一排出部(14b1)的所述前端面(161)的长度实质上相同。

公开(公告)号：CN107710388B

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201680029796.0

申请日：2016-06-13

申请人： 株式会社JET

发明人： 庄盛博文 ,  木村敦夫

IPC分类号： H01L21/306 ,  H01L21/304

摘要： 一种基板处理装置(10)，对以预定间隔配置的多个基板进行处理，其特征在于，包括：处理槽(12)，用于存储处理液，具有沿所述多个基板的厚度方向的侧面(13)；排出部(14)，配置在所述处理槽(12)的底部，朝向所述侧面(13)向上方排出处理液。