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公开(公告)号：CN104870548B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380067697.8
申请日：2013-12-24
申请人： 株式会社LG化学
CPC分类号： C08F210/16 , C08F8/42 , C08F255/02 , C08J5/18 , C08J2323/08 , C08J2451/06 , C08J2451/08 , C08K5/132 , C08K5/1345 , C08K5/14 , C08K5/52 , C08K5/5425 , C08K5/544 , C08L23/00 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L51/003 , C08L51/06 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09D143/04 , C09D151/06 , C09J151/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L31/048 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/18 , H01L2924/0002 , Y02E10/20 , Y02E10/50 , C08F230/08 , H01L2924/00
摘要： 本发明的实施方案涉及烯烃树脂组合物以及制造用于光电器件的封装材料的方法，并且能够提供对于包括在各种光电器件中的前基板和背板具有优异的粘合力的封装材料。此外，本发明能够提供封装材料，其对部件例如密封在光电器件中的光电元件或线电极和工作环境没有负面效果；并且其能够在器件制造中保持优良的可加工性和经济可行性。
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公开(公告)号：CN104937725B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201380071370.8
申请日：2013-12-24
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： H01L31/048
CPC分类号： C08F210/16 , C08F8/42 , C08F255/02 , C08J5/18 , C08J2323/08 , C08J2451/06 , C08J2451/08 , C08K5/132 , C08K5/1345 , C08K5/14 , C08K5/52 , C08K5/5425 , C08K5/544 , C08L23/00 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L51/003 , C08L51/06 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09D143/04 , C09D151/06 , C09J151/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L31/048 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/18 , H01L2924/0002 , Y02E10/20 , Y02E10/50 , C08F230/08 , H01L2924/00
摘要： 本申请的实施方案涉及封装膜和光电器件，并且可提供对前基板和背板具有优良粘合性，特别是具有改善的长期粘合性质和耐热性的封装膜。另外，所述实施方案可提供这样的光电器件，其在器件制造中可保持优良的可加工性和经济可行性等而对组件如所述封装物封装的光电元件或线电极和工作环境没有负面影响。
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公开(公告)号：CN104955857A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201380071338.X
申请日：2013-12-24
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： C08F255/00 , C08F8/42 , C08L23/00 , H01L23/29
CPC分类号： C08F210/16 , C08F8/42 , C08F255/02 , C08J5/18 , C08J2323/08 , C08J2451/06 , C08J2451/08 , C08K5/132 , C08K5/1345 , C08K5/14 , C08K5/52 , C08K5/5425 , C08K5/544 , C08L23/00 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L51/003 , C08L51/06 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09D143/04 , C09D151/06 , C09J151/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L31/048 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/18 , H01L2924/0002 , Y02E10/20 , Y02E10/50 , C08F230/08 , H01L2924/00
摘要： 本发明的实施方案涉及共聚物、用于制备所述共聚物的方法、用于光电器件的封装材料、和光电器件，并且可提供对于各种光电器件中包括的前基板和背板具有优良粘合力的封装材料。另外，本发明可提供这样的封装材料，其对工作环境或者对光电器件中封装的部件如光电器件或线电极没有负面影响，并且在器件制造中可保持优异的可加工性和经济可行性。
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公开(公告)号：CN105764976B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480060840.5
申请日：2014-10-30
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： C08L23/00 , C08F10/00 , C08F210/16 , H01L23/29 , H01L33/52
CPC分类号： C08F210/16 , C08F10/00 , C08J5/18 , C08J2323/20 , C08L23/00 , C08L23/0815 , C08L51/06 , C09J123/08 , C09J123/0815 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L51/5237
摘要： 本申请的实施方案涉及具有两个结晶温度的聚烯烃树脂，包含聚烯烃树脂的树脂组合物，封装膜，用于制备光电器件封装材料的方法和光电器件，并且在低层合条件下可提供具有高透光率和低雾度值的封装材料。包含聚烯烃树脂的树脂组合物用于制备用于多种光电器件的封装材料，并因此可提供对包括在所述器件中的前基板和背板具有优异粘合强度，特别是改善的长期粘合特性和耐热性的封装材料。
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公开(公告)号：CN104937726B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201380071379.9
申请日：2013-12-24
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： H01L31/048 , H01L23/29 , C08F255/02 , C08F8/42 , C09D143/04 , C09D151/06 , C08K5/14 , C08K5/5425 , C08K5/544 , C08L23/08 , C08L51/06
CPC分类号： C08F210/16 , C08F8/42 , C08F255/02 , C08J5/18 , C08J2323/08 , C08J2451/06 , C08J2451/08 , C08K5/132 , C08K5/1345 , C08K5/14 , C08K5/52 , C08K5/5425 , C08K5/544 , C08L23/00 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L51/003 , C08L51/06 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09D143/04 , C09D151/06 , C09J151/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L31/048 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/18 , H01L2924/0002 , Y02E10/20 , Y02E10/50 , C08F230/08 , H01L2924/00
摘要： 本申请的实施方案涉及封装膜、制造封装膜的方法、光电器件以及制造光电器件的方法，并且可提供与前基板和背板的优良粘合力，特别是具有改善的长期粘合性质和耐热性。另外，本申请可提供这样的封装物，其对部件例如密封在光电器件中的光电元件或线电极和工作环境没有负面效果，并且在器件制造中可保持优良的可加工性和经济可行性。
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公开(公告)号：CN104955857B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380071338.X
申请日：2013-12-24
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： C08F255/00 , C08F8/42 , C08L23/00 , H01L23/29
CPC分类号： C08F210/16 , C08F8/42 , C08F255/02 , C08J5/18 , C08J2323/08 , C08J2451/06 , C08J2451/08 , C08K5/132 , C08K5/1345 , C08K5/14 , C08K5/52 , C08K5/5425 , C08K5/544 , C08L23/00 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L51/003 , C08L51/06 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09D143/04 , C09D151/06 , C09J151/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L31/048 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/18 , H01L2924/0002 , Y02E10/20 , Y02E10/50 , C08F230/08 , H01L2924/00
摘要： 本发明的实施方案涉及共聚物、用于制备所述共聚物的方法、用于光电器件的封装材料、和光电器件，并且可提供对于各种光电器件中包括的前基板和背板具有优良粘合力的封装材料。另外，本发明可提供这样的封装材料，其对工作环境或者对光电器件中封装的部件如光电器件或线电极没有负面影响，并且在器件制造中可保持优异的可加工性和经济可行性。
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公开(公告)号：CN104937725A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201380071370.8
申请日：2013-12-24
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： H01L31/048
CPC分类号： C08F210/16 , C08F8/42 , C08F255/02 , C08J5/18 , C08J2323/08 , C08J2451/06 , C08J2451/08 , C08K5/132 , C08K5/1345 , C08K5/14 , C08K5/52 , C08K5/5425 , C08K5/544 , C08L23/00 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L51/003 , C08L51/06 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09D143/04 , C09D151/06 , C09J151/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L31/048 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/18 , H01L2924/0002 , Y02E10/20 , Y02E10/50 , C08F230/08 , H01L2924/00
摘要： 本申请的实施方案涉及封装膜和光电器件，并且可提供对前基板和背板具有优良粘合性，特别是具有改善的长期粘合性质和耐热性的封装膜。另外，所述实施方案可提供这样的光电器件，其在器件制造中可保持优良的可加工性和经济可行性等而对组件如所述封装物封装的光电元件或线电极和工作环境没有负面影响。
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公开(公告)号：CN104870548A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380067697.8
申请日：2013-12-24
申请人： 株式会社LG化学
CPC分类号： C08F210/16 , C08F8/42 , C08F255/02 , C08J5/18 , C08J2323/08 , C08J2451/06 , C08J2451/08 , C08K5/132 , C08K5/1345 , C08K5/14 , C08K5/52 , C08K5/5425 , C08K5/544 , C08L23/00 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L51/003 , C08L51/06 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09D143/04 , C09D151/06 , C09J151/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L31/048 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/18 , H01L2924/0002 , Y02E10/20 , Y02E10/50 , C08F230/08 , H01L2924/00 , C08K5/00 , C08K5/526
摘要： 本发明的实施方案涉及烯烃树脂组合物以及制造用于光电器件的封装材料的方法，并且能够提供对于包括在各种光电器件中的前基板和背板具有优异的粘合力的封装材料。此外，本发明能够提供封装材料，其对部件例如密封在光电器件中的光电元件或线电极和工作环境没有负面效果；并且其能够在器件制造中保持优良的可加工性和经济可行性。
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