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公开(公告)号：CN109280119B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201810953313.7
申请日：2014-09-25
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： C08F210/16 , C08F210/08 , C08F210/14 , C08F4/649
摘要： 本发明涉及基于烯烃的聚合物，其在测量升温洗脱分级(TREF)时包含在‑20℃至130℃的温度范围内的为基于烯烃的聚合物的洗脱温度的洗脱温度1(Te1)和洗脱温度2(Te2)，并且具有在测量色谱傅里叶变换红外光谱(GPC FT‑IR)时在‑1.0至‑0.001的范围内的支链梯度数(BGN)。
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公开(公告)号：CN105164139B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201480024156.1
申请日：2014-09-25
申请人： 株式会社LG化学
摘要： 本发明涉及基于烯烃的聚合物，其在测量升温洗脱分级(TREF)时包含在‑20℃至130℃的温度范围内的为基于烯烃的聚合物的洗脱温度的洗脱温度1(Te1)和洗脱温度2(Te2)，并且具有在测量色谱傅里叶变换红外光谱(GPC FT‑IR)时在‑1.0至‑0.001的范围内的支链梯度数(BGN)。
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公开(公告)号：CN105308059B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201380077651.4
申请日：2013-12-27
申请人： 株式会社LG化学
CPC分类号： C08F4/65925 , C08F4/65908 , C08F4/65912 , C08F4/6592 , C08F10/00 , C08F210/16 , C08F2410/03 , C08F2420/02 , C08F210/14 , C08F2500/12 , C08F2500/08 , C08F210/08
摘要： 本发明涉及能够制备具有高分子量的聚烯烃的催化剂组合物、其制备方法以及使用其制备聚烯烃的方法。根据本发明的催化剂组合物中所包含的双核茂金属化合物具有新结构并且可以提供多位点催化剂，不同于单位点催化剂，所述多位点催化剂通过具有高底物可及性而表现出高活性。
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公开(公告)号：CN105263940B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201480029723.2
申请日：2014-09-25
申请人： 株式会社LG化学
CPC分类号： C08F210/16 , B01J31/143 , B01J31/2295 , B01J2531/46 , B01J2531/48 , C07F7/28 , C07F17/00 , C08F4/52 , C08F4/65904 , C08F4/65908 , C08F4/65912 , C08F4/76 , C08F2420/02 , C08F2420/06 , C08L23/0815 , C08L2205/025 , C08F10/00 , C08F4/6592 , C08F210/14 , C08F2500/03 , C08F2500/08 , C08F2500/12 , C08F210/08
摘要： 本发明涉及基于烯烃的聚合物的制备方法，所述方法包括在含有顺式异构体和反式异构体的催化剂组合物的存在下使烯烃单体聚合的步骤。当与常见聚合物的密度和分子量相比时，按照根据本发明一个实施方案的基于烯烃的聚合物的制备方法，利用相对较少量的辛烯可表现出类似水平的密度和分子量。因此，可以制备出具有良好共聚性能的稳定的基于烯烃的聚合物。
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公开(公告)号：CN105518034B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201480048452.5
申请日：2014-09-29
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： C08F10/00 , C08F4/6592 , C08F210/16
CPC分类号： C08F210/02 , C08F4/65904 , C08F4/65908 , C08F4/65912 , C08F4/6592 , C08F210/16 , C08F2420/02 , C08L23/0815 , C08F210/08 , C08F2500/10 , C08F2500/08 , C08F2500/12 , C08F2500/03 , C08F2500/02
摘要： 本发明涉及一种聚烯烃，其分子量分布为1.5至3.0且支链梯度数(BGN)为0.01至1.0。根据本发明，提供了具有窄分子量分布并显示出独特共聚单体分布的聚烯烃，从而具有优良的冲击强度和机械物理性质。
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公开(公告)号：CN105764976B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480060840.5
申请日：2014-10-30
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： C08L23/00 , C08F10/00 , C08F210/16 , H01L23/29 , H01L33/52
CPC分类号： C08F210/16 , C08F10/00 , C08J5/18 , C08J2323/20 , C08L23/00 , C08L23/0815 , C08L51/06 , C09J123/08 , C09J123/0815 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L51/5237
摘要： 本申请的实施方案涉及具有两个结晶温度的聚烯烃树脂，包含聚烯烃树脂的树脂组合物，封装膜，用于制备光电器件封装材料的方法和光电器件，并且在低层合条件下可提供具有高透光率和低雾度值的封装材料。包含聚烯烃树脂的树脂组合物用于制备用于多种光电器件的封装材料，并因此可提供对包括在所述器件中的前基板和背板具有优异粘合强度，特别是改善的长期粘合特性和耐热性的封装材料。
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公开(公告)号：CN104937726B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201380071379.9
申请日：2013-12-24
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： H01L31/048 , H01L23/29 , C08F255/02 , C08F8/42 , C09D143/04 , C09D151/06 , C08K5/14 , C08K5/5425 , C08K5/544 , C08L23/08 , C08L51/06
CPC分类号： C08F210/16 , C08F8/42 , C08F255/02 , C08J5/18 , C08J2323/08 , C08J2451/06 , C08J2451/08 , C08K5/132 , C08K5/1345 , C08K5/14 , C08K5/52 , C08K5/5425 , C08K5/544 , C08L23/00 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L51/003 , C08L51/06 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09D143/04 , C09D151/06 , C09J151/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L31/048 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/18 , H01L2924/0002 , Y02E10/20 , Y02E10/50 , C08F230/08 , H01L2924/00
摘要： 本申请的实施方案涉及封装膜、制造封装膜的方法、光电器件以及制造光电器件的方法，并且可提供与前基板和背板的优良粘合力，特别是具有改善的长期粘合性质和耐热性。另外，本申请可提供这样的封装物，其对部件例如密封在光电器件中的光电元件或线电极和工作环境没有负面效果，并且在器件制造中可保持优良的可加工性和经济可行性。
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公开(公告)号：CN105636995B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201580002200.3
申请日：2015-06-10
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： C08F210/06 , C08F210/02 , C08L23/16 , C08L23/08
CPC分类号： C08F210/06 , C08F4/65908 , C08F4/65912 , C08F4/65927 , C08F210/16 , C08F2500/08 , C08F2500/12
摘要： 提供了具有优异机械特性和在相同共聚单体含量下的高密度、窄分子量分布的基于丙烯的弹性体。所述基于丙烯的弹性体包含50重量％或更多的基于丙烯的重复单元，并且满足乙烯含量与特定单体序列的摩尔比之间的特定关系。
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公开(公告)号：CN105764976A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480060840.5
申请日：2014-10-30
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： C08L23/00 , C08F10/00 , C08F210/16 , H01L23/29 , H01L33/52
CPC分类号： C08F210/16 , C08F10/00 , C08J5/18 , C08J2323/20 , C08L23/00 , C08L23/0815 , C08L51/06 , C09J123/08 , C09J123/0815 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L51/5237
摘要： 本申请的实施方案涉及具有两个结晶温度的聚烯烃树脂，包含聚烯烃树脂的树脂组合物，封装膜，用于制备光电器件封装材料的方法和光电器件，并且在低层合条件下可提供具有高透光率和低雾度值的封装材料。包含聚烯烃树脂的树脂组合物用于制备用于多种光电器件的封装材料，并因此可提供对包括在所述器件中的前基板和背板具有优异粘合强度，特别是改善的长期粘合特性和耐热性的封装材料。
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