公开(公告)号：CN106332504A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610940354.3

申请日：2016-11-01

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 程崛 ,  周铮 ,  李亮星 ,  冯加云 ,  韩星尧 ,  彭明宇 ,  严璠

IPC: H05K7/14

CPC classification number: H05K7/1457

Abstract: 本发明公开了一种功率电子模块，包括底板、底端与所述底板上侧面焊接的母排和围绕所述母排设置的侧框，所述侧框与底板相对固定，所述侧框上设置有朝下设置且与所述母排相抵的限位面。在本发明的功率电子模块中，因为采用了限位面，限位面向下抵住母排，以阻止母排向上移动，进而能够使底板与母排之间的竖直方向上热应力传递至侧框处，避免母排与底板之间的焊接层因为承受较大的热应力而出现疲劳损伤，所以该功率电子模块能够有效地解决功率电子模块使用寿命比较的问题。

公开(公告)号：CN108971804A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201710408003.2

申请日：2017-06-02

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 李亮星 ,  周铮 ,  韩星尧 ,  冯加云 ,  曾雄 ,  冯会雨 ,  李寒

IPC: B23K37/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K13/00 ,  H05K13/0465

Abstract: 本发明公开了一种焊层厚度控制方法及由该方法制作的功率半导体器件，方法包括：在将电子元件安装至基板之前，先向基板上用于焊接电子元件的区域加入金属颗粒，金属颗粒在焊片贴片于基板之前，或焊片贴片于基板之后加入，金属颗粒的熔点或软化点高于焊片的焊接温度；将电子元件贴放于焊片或金属颗粒的上部并进行焊接操作，焊片熔化并包覆金属颗粒的外表面，金属颗粒支撑于电子元件与基板之间，在电子元件与基板之间形成厚度均匀的第一焊层；金属颗粒的粒径尺寸小于或等于第一焊层的设计厚度。本发明能够解决现有功率半导体器件因焊层厚度不均匀导致焊层寿命过短的技术问题。