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公开(公告)号：CN108962833A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710380092.4
申请日：2017-05-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块绝缘灌胶方法，由该方法制作的功率模块及应用，方法包括：在完成功率模块的芯片、衬板、基板焊接后，通过清洗改善功率模块的表面状态；在焊接好的基板上安装管盖，芯片和衬板设置在由管盖与基板包围的空间内；将胶体注入至功率模块的内部，胶体的厚度满足覆盖衬板及芯片的下部，并曝露芯片的表面；对注入胶体的功率模块进行抽真空操作，使胶体内的气泡破裂分离；对功率模块进行胶体固化操作。本发明衬板不需要进行额外的预处理，不增加额外的时间、设备和人力成本，工艺简单、便于处理，能够简单、方便、低成本地解决高压模块绝缘的技术问题。
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公开(公告)号：CN111146169A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201811315635.5
申请日：2018-11-06
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01R4/48
Abstract: 本发明公开了一种压接模块用导电碟簧组件，其特征在于，包括：第一导电部；第二导电部，其与所述第一导电部呈间隔设置；碟簧，其设置在所述第一导电部和所述第二导电部之间；其中，所述碟簧形变前，所述第一导电部和所述第二导电部分离时，所述导电碟簧组件呈断开状态；所述碟簧受压形变后，所述第一导电部和所述第二导电部接触时，所述导电碟簧组件呈导电状态。本发明结构简单，组装方便，可靠性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107768271B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201610688358.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种IGBT模块侧框紧固方法及其工装，所述工装包括：平板和垂直设置在所述平板上的多个杆体，每个杆体上均设置有一个限位件，所述限位件能够沿所述杆体上下移动。所述紧固方法具有以下步骤：(1)调节限位件高度；(2)工装上的各个杆体分别穿过基板上的基板定位孔；(3)在基板上对应侧框的边框处点胶；(4)将侧框顺着工装的杆体放在基板表面；(5)在基板的正面打入螺钉，紧固侧框和基板；(6)直接将工装和紧固的基板、侧框一起放在侧框胶固化炉中进行固化。本发明的工装支持多种的点胶和紧固方案，并且工装的结构简单、操作简易；工装和紧固的基板、侧框作为整体一起进行固化，有利于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN105772896A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610234582.9
申请日：2016-04-15
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种贴片定位工装，包括定位框和定位边，所述定位框中具有定位通孔，所述定位边设置在所述定位通孔内，并与所述定位框连接，所述定位框上具有定位槽，所述定位槽与所述定位通孔相通。使用所述贴片定位工装对元器件进行贴片操作时，由于所述定位框上在靠近所述定位边的位置具有定位槽，在回流焊过程中产生的锡珠会流动到定位槽内，不会被挤出到元器件表面，而且由于定位槽的存在，在回流焊伴随的抽真空的过程中，焊料也不会产生气泡，更不会发生焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件的表面的情况，就无需增加清水工序来除去表面的锡珠，减少了生产工序，提高了工作效率，降低了成本。
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公开(公告)号：CN108971804A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710408003.2
申请日：2017-06-02
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
CPC classification number: H05K13/00 , H05K13/0465
Abstract: 本发明公开了一种焊层厚度控制方法及由该方法制作的功率半导体器件，方法包括：在将电子元件安装至基板之前，先向基板上用于焊接电子元件的区域加入金属颗粒，金属颗粒在焊片贴片于基板之前，或焊片贴片于基板之后加入，金属颗粒的熔点或软化点高于焊片的焊接温度；将电子元件贴放于焊片或金属颗粒的上部并进行焊接操作，焊片熔化并包覆金属颗粒的外表面，金属颗粒支撑于电子元件与基板之间，在电子元件与基板之间形成厚度均匀的第一焊层；金属颗粒的粒径尺寸小于或等于第一焊层的设计厚度。本发明能够解决现有功率半导体器件因焊层厚度不均匀导致焊层寿命过短的技术问题。
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公开(公告)号：CN107768271A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610688358.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种IGBT模块侧框紧固方法及其工装，所述工装包括：平板和垂直设置在所述平板上的多个杆体，每个杆体上均设置有一个限位件，所述限位件能够沿所述杆体上下移动。所述紧固方法具有以下步骤：(1)调节限位件高度；(2)工装上的各个杆体分别穿过基板上的基板定位孔；(3)在基板上对应侧框的边框处点胶；(4)将侧框顺着工装的杆体放在基板表面；(5)在基板的正面打入螺钉，紧固侧框和基板；(6)直接将工装和紧固的基板、侧框一起放在侧框胶固化炉中进行固化。本发明的工装支持多种的点胶和紧固方案，并且工装的结构简单、操作简易；工装和紧固的基板、侧框作为整体一起进行固化，有利于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN206098374U
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201621193466.9
申请日：2016-11-01
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/12
Abstract: 本实用新型公开了一种IGBT模块基板，基板的表面上固定设置定位柱，定位柱用于与衬板的边缘接触限位，在定位柱围成的区域内放置衬板和焊板，通过定位柱与衬板的边缘接触达到限位的作用。定位柱的高度小于或等于衬板的厚度，在衬板焊接完成后，在边角处不会形成凸起，形成平滑的过渡，在保证对衬板定位的同时不超出衬板的高度。衬板通过基板上的定位柱进行定位，因此不需要额外设置定位工装，将衬板焊接在基板上即完成操作，不需要将定位工装拆卸分离，可直接将整个焊接后的模块用于下个工序的生产，避免了取下定位工装时导致衬板破损造成模块报废。
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