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公开(公告)号：CN111103209A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201811250389.X
申请日：2018-10-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: G01N3/60
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷衬板耐疲劳特性的快速测试方法，涉及功率半导体技术领域，用于解决解决现有技术中存在的温度冲击试验中无法近距离观察产品变化的技术问题。本发明的陶瓷衬板耐疲劳特性的快速测试方法，由于加热设备和冷却设备为两个相互独立的设备，因此待测工件的加热和冷却过程互相不会干扰，在待测工件的任何一个操作步骤中，都可以使测试过程暂停，从而近距离地观测其产生的变化，从而能够快速准确地把握待测工件的状态。
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公开(公告)号：CN105772896A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610234582.9
申请日：2016-04-15
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种贴片定位工装，包括定位框和定位边，所述定位框中具有定位通孔，所述定位边设置在所述定位通孔内，并与所述定位框连接，所述定位框上具有定位槽，所述定位槽与所述定位通孔相通。使用所述贴片定位工装对元器件进行贴片操作时，由于所述定位框上在靠近所述定位边的位置具有定位槽，在回流焊过程中产生的锡珠会流动到定位槽内，不会被挤出到元器件表面，而且由于定位槽的存在，在回流焊伴随的抽真空的过程中，焊料也不会产生气泡，更不会发生焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件的表面的情况，就无需增加清水工序来除去表面的锡珠，减少了生产工序，提高了工作效率，降低了成本。
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公开(公告)号：CN110911395A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201811082495.1
申请日：2018-09-17
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/18 , H01L23/49 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及一种双面散热IGBT模块，包括双面覆铜的上、下衬板、电连接在衬板上的多个半导体功率芯片及端子，所述半导体功率芯片包括第一IGBT芯片及第一FRD芯片，所述第一IGBT芯片和第一FRD芯片分别电连接在端子的上、下两侧构成堆叠式结构。本发明的IGBT模块结构，将双面可焊接的IGBT芯片和FRD芯片焊接在端子上下两侧，组成堆叠式结构，模块顶部和底部均可同时进行冷却，且芯片之间无键合线，采用端子直接连接，从而减小模块结构尺寸，降低模块热阻，提高了模块可靠性。
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公开(公告)号：CN109599334A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201710914105.1
申请日：2017-09-30
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/331
Abstract: 本发明涉及一种用于绝缘栅双极晶体管的制造方法，其包括以下步骤：在相互间隔开的两个电阻安装衬板的至少一部分上分别设置焊膏；将电阻的两端分别放置到设置有所述焊膏的所述两个电阻安装衬板的至少一部分上；以及升高温度，以通过焊膏将所述电阻的两端分别与所述两个衬板连接在一起。通过这种制造方法能够提高绝缘栅双极晶体管的生产合格率。
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公开(公告)号：CN108962833A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710380092.4
申请日：2017-05-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块绝缘灌胶方法，由该方法制作的功率模块及应用，方法包括：在完成功率模块的芯片、衬板、基板焊接后，通过清洗改善功率模块的表面状态；在焊接好的基板上安装管盖，芯片和衬板设置在由管盖与基板包围的空间内；将胶体注入至功率模块的内部，胶体的厚度满足覆盖衬板及芯片的下部，并曝露芯片的表面；对注入胶体的功率模块进行抽真空操作，使胶体内的气泡破裂分离；对功率模块进行胶体固化操作。本发明衬板不需要进行额外的预处理，不增加额外的时间、设备和人力成本，工艺简单、便于处理，能够简单、方便、低成本地解决高压模块绝缘的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106332504A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610940354.3
申请日：2016-11-01
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H05K7/14
CPC classification number: H05K7/1457
Abstract: 本发明公开了一种功率电子模块，包括底板、底端与所述底板上侧面焊接的母排和围绕所述母排设置的侧框，所述侧框与底板相对固定，所述侧框上设置有朝下设置且与所述母排相抵的限位面。在本发明的功率电子模块中，因为采用了限位面，限位面向下抵住母排，以阻止母排向上移动，进而能够使底板与母排之间的竖直方向上热应力传递至侧框处，避免母排与底板之间的焊接层因为承受较大的热应力而出现疲劳损伤，所以该功率电子模块能够有效地解决功率电子模块使用寿命比较的问题。
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公开(公告)号：CN108971804A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710408003.2
申请日：2017-06-02
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
CPC classification number: H05K13/00 , H05K13/0465
Abstract: 本发明公开了一种焊层厚度控制方法及由该方法制作的功率半导体器件，方法包括：在将电子元件安装至基板之前，先向基板上用于焊接电子元件的区域加入金属颗粒，金属颗粒在焊片贴片于基板之前，或焊片贴片于基板之后加入，金属颗粒的熔点或软化点高于焊片的焊接温度；将电子元件贴放于焊片或金属颗粒的上部并进行焊接操作，焊片熔化并包覆金属颗粒的外表面，金属颗粒支撑于电子元件与基板之间，在电子元件与基板之间形成厚度均匀的第一焊层；金属颗粒的粒径尺寸小于或等于第一焊层的设计厚度。本发明能够解决现有功率半导体器件因焊层厚度不均匀导致焊层寿命过短的技术问题。
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公开(公告)号：CN107768271A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610688358.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种IGBT模块侧框紧固方法及其工装，所述工装包括：平板和垂直设置在所述平板上的多个杆体，每个杆体上均设置有一个限位件，所述限位件能够沿所述杆体上下移动。所述紧固方法具有以下步骤：(1)调节限位件高度；(2)工装上的各个杆体分别穿过基板上的基板定位孔；(3)在基板上对应侧框的边框处点胶；(4)将侧框顺着工装的杆体放在基板表面；(5)在基板的正面打入螺钉，紧固侧框和基板；(6)直接将工装和紧固的基板、侧框一起放在侧框胶固化炉中进行固化。本发明的工装支持多种的点胶和紧固方案，并且工装的结构简单、操作简易；工装和紧固的基板、侧框作为整体一起进行固化，有利于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN107768271B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201610688358.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种IGBT模块侧框紧固方法及其工装，所述工装包括：平板和垂直设置在所述平板上的多个杆体，每个杆体上均设置有一个限位件，所述限位件能够沿所述杆体上下移动。所述紧固方法具有以下步骤：(1)调节限位件高度；(2)工装上的各个杆体分别穿过基板上的基板定位孔；(3)在基板上对应侧框的边框处点胶；(4)将侧框顺着工装的杆体放在基板表面；(5)在基板的正面打入螺钉，紧固侧框和基板；(6)直接将工装和紧固的基板、侧框一起放在侧框胶固化炉中进行固化。本发明的工装支持多种的点胶和紧固方案，并且工装的结构简单、操作简易；工装和紧固的基板、侧框作为整体一起进行固化，有利于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN206105261U
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201621193068.7
申请日：2016-11-01
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型公开了一种IGBT基板焊接定位装置，包括板体，板体上开设用于容纳衬板和焊片的定位框，定位框的位置及数量根据实际的要求进行设置。将板体固定在基板上定位，在定位框内依次放入焊片与衬板。定位框的每个侧边分别设置凸块，衬板和焊片的边缘与凸块接触并定位。中间部位对衬板起定位约束的作用，衬板的顶角不与板体接触，相对于传统的定位结构的定位面的长度较短，在保证定位准确程度的前提下方便了拆卸，衬板焊接在基板上之后可以很容易将板体与衬板分离，由于衬板的顶角不与板体接触，因此在拆卸时不会对顶角造成损伤，保证了加工的成品率。
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