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公开(公告)号：CN108975325A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201811056226.8
申请日：2018-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01B32/318 , C01B32/348 , H01G11/34
Abstract: 本发明公开了一种三维网状结构的自掺氮多孔碳材料，由壳聚糖，琼脂，戊二醛，经混合搅拌，冷冻干燥，活化处理，碳化，洗涤，干燥制得，具有三维网状结构，其m2比g-1表。其面制积备为方18法00~包22括00： 1）自掺氮凝胶的制备和干燥；2）自掺氮凝胶的活化和碳化；3）三维网状结构的自掺氮多孔碳材料的制备。作为超级电容器电极材料的应用，电流密度为20~0.5 A/g，比电容达到205.0~300.0 F/g。相较于现有技术合成工艺复杂、合成时间长等技术问题，本发明利用壳聚糖的二维片层结构结合琼脂的孔道结构，通过交联形成三维结构并利用冷冻干燥技术进行保护，获得高循环稳定性、提升导电性和比电容，简化合成工艺，缩减合成时间，在超级电容器领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN108975325B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201811056226.8
申请日：2018-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01B32/318 , C01B32/348 , H01G11/34
Abstract: 本发明公开了一种三维网状结构的自掺氮多孔碳材料，由壳聚糖，琼脂，戊二醛，经混合搅拌，冷冻干燥，活化处理，碳化，洗涤，干燥制得，具有三维网状结构，其比表面积为1800~2200 m2g‑1。其制备方法包括：1）自掺氮凝胶的制备和干燥；2）自掺氮凝胶的活化和碳化；3）三维网状结构的自掺氮多孔碳材料的制备。作为超级电容器电极材料的应用，电流密度为20~0.5 A/g，比电容达到205.0~300.0 F/g。相较于现有技术合成工艺复杂、合成时间长等技术问题，本发明利用壳聚糖的二维片层结构结合琼脂的孔道结构，通过交联形成三维结构并利用冷冻干燥技术进行保护，获得高循环稳定性、提升导电性和比电容，简化合成工艺，缩减合成时间，在超级电容器领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN111377440A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202010278325.1
申请日：2020-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01B32/198 , B22F9/24 , C01B3/00
Abstract: 本发明提供了一种Pt-GO-MW一次溢流体，Pt粒子负载在氧化石墨烯表面，Pt粒子的尺寸为10-50nm，氧化石墨烯表面存在大量直径为10-100nm的纳米孔洞。其制备方法包括步骤：Pt-GO的水热反应合成；Pt-GO的微波造孔。提供了一种微波造孔方法，将金属粒子负载于氧化石墨烯表面进行微波处理，利用微波与金属粒子的耦合作用，使金属粒子迅速升温实现区域高速运动，在氧化石墨烯表面制造大量纳米孔洞。提供了一种UIO-66/Pt-GO-MW复合储氢材料的制备方法，以氯化锆、对苯二甲酸和甲酸与Pt-GO-MW一次溢流体经水热反应和处理后制得。作为储氢材料的应用，在吸附温度为298K，压力为40Bar的条件下，氢气吸附量为0.66wt%。本发明通过提高氢溢流的效率，显著提高了复合储氢材料的常温储氢性能。
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公开(公告)号：CN108054023A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711343554.1
申请日：2017-12-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于酚醛树脂凝胶的掺氮多孔碳材料，其特征在于：由间苯二酚，甲醛，碳酸胍在碱性条件下常温搅拌得到含氮凝胶，经冷冻干燥，碱性无机物活化处理，碳化，洗涤，干燥制得。其比表面积范围在2300~2700 m2g‑1。其制备方法包括：1）含氮凝胶的制备；2）含氮凝胶的干燥；3）含氮凝胶的活化；4）含氮凝胶的碳化；5）基于酚醛树脂凝胶的掺氮多孔碳材料的制备。作为超级电容器电极材料的应用，电流密度为20~2 A/g，比电容达到250.0~350.0 F/g。电流密度为10 A/g，充放电5000次后，容量保持率为85%~95%。相较于现有技术的高温和长反应时间，本发明最突出的优点是实现常温下短时间合成，极大提高生产效率，降低成本，在超级电容器领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN110436408B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201910881054.6
申请日：2019-09-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01B3/00 , C01B32/921 , C01B6/24
Abstract: 本发明公开了一种二维碳化钛掺杂氢化铝钠储氢材料，由氢化铝钠和二维碳化钛Ti2C混合机械球磨制得；所述的二维碳化钛Ti2C呈现二维片状堆叠结构。其制备方法包括：1)二维Ti2C制备；2)二维碳化钛掺杂氢化铝钠储氢材料的制备。作为储氢领域的应用，催化剂掺杂量为1 wt%时，体系放氢温度降至45℃，放氢量达到6.0 wt%；当催化剂掺杂量为9 wt%时，体系放氢温度降至92℃，放氢量达到5.4 wt%。本发明具有以下优点：1、有效地改善氢化铝钠的放氢性能，在温和条件下具有更高的储氢容量和放氢速率。初始放氢温度降至45℃，放氢量达到6.0 wt%；2、Ti2C作为催化剂与氢化铝钠储氢材料更为匹配；3、具有成本低廉、制备工艺简单、反应可控等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111377440B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202010278325.1
申请日：2020-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01B32/198 , B22F9/24 , C01B3/00
Abstract: 本发明提供了一种Pt‑GO‑MW一次溢流体，Pt粒子负载在氧化石墨烯表面，Pt粒子的尺寸为10‑50nm，氧化石墨烯表面存在大量直径为10‑100nm的纳米孔洞。其制备方法包括步骤：Pt‑GO的水热反应合成；Pt‑GO的微波造孔。提供了一种微波造孔方法，将金属粒子负载于氧化石墨烯表面进行微波处理，利用微波与金属粒子的耦合作用，使金属粒子迅速升温实现区域高速运动，在氧化石墨烯表面制造大量纳米孔洞。提供了一种UIO‑66/Pt‑GO‑MW复合储氢材料的制备方法，以氯化锆、对苯二甲酸和甲酸与Pt‑GO‑MW一次溢流体经水热反应和处理后制得。作为储氢材料的应用，在吸附温度为298K，压力为40Bar的条件下，氢气吸附量为0.66wt%。本发明通过提高氢溢流的效率，显著提高了复合储氢材料的常温储氢性能。
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公开(公告)号：CN110817791B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201911263650.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01B3/00
Abstract: 本发明公开了钛酸镍掺杂氢化铝锂储氢材料，由氢化铝锂和钛酸镍NiTiO3混合机械球磨制得,所述钛酸镍NiTiO3由氯化镍和钛酸丁酯在乙二醇中反应生成的沉淀煅烧后制得，所述钛酸镍NiTiO3为长1‑4μm、宽0.5‑2μm大小的棒状形貌，钛酸镍NiTiO3的添加量占总质量的2‑8wt%。其制备方法包括：1）棒状钛酸镍制备；2）钛酸镍掺杂氢化铝锂储氢材料的制备。作为储氢领域的应用，催化剂掺杂量为2wt%时，体系放氢温度降至95℃，放氢量达到7.0wt%；当催化剂掺杂量为6wt%时，体系放氢温度降至73℃，放氢量达到7.2wt%。本发明具有以下优点：1、有效地改善氢化铝锂的放氢性能，添加少量催化剂后储氢材料还具有高的放氢量；2、具有成本低廉、制备工艺简单、反应可控等优点。
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公开(公告)号：CN110817791A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911263650.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01B3/00
Abstract: 本发明公开了钛酸镍掺杂氢化铝锂储氢材料，由氢化铝锂和钛酸镍NiTiO3混合机械球磨制得,所述钛酸镍NiTiO3由氯化镍和钛酸丁酯在乙二醇中反应生成的沉淀煅烧后制得，所述钛酸镍NiTiO3为长1-4μm、宽0.5-2μm大小的棒状形貌，钛酸镍NiTiO3的添加量占总质量的2-8 wt%。其制备方法包括：1）棒状钛酸镍制备；2）钛酸镍掺杂氢化铝锂储氢材料的制备。作为储氢领域的应用，催化剂掺杂量为2 wt%时，体系放氢温度降至95℃，放氢量达到7.0 wt%；当催化剂掺杂量为6 wt%时，体系放氢温度降至73℃，放氢量达到7.2 wt%。本发明具有以下优点：1、有效地改善氢化铝锂的放氢性能，添加少量催化剂后储氢材料还具有高的放氢量；2、具有成本低廉、制备工艺简单、反应可控等优点。
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公开(公告)号：CN109650432A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201910036194.3
申请日：2019-01-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种双亲方解石型碳酸钙，由聚氧乙烯聚氧丙烯醚双嵌段共聚物（F127）作为软膜板剂，将钙源氯化钙加入碳酸钠溶液中，所得碳酸钙晶体均为正六边形，边长在2.5μm-3μm，各个碳酸钙晶体之间分散均匀，规整度良好的既亲油又亲水的双亲方解石型碳酸钙。其制备方法包括以下步骤：1，溶液的配制；2，模板剂的加入；3，双亲方解石型碳酸钙的制备。作为电子封装材料的应用，与环氧树脂（E44）和固化剂充分混合、固化后，得到热扩散系数为0.0024-0.0080的导热增强的电子封装材料。本发明具有以下优点：碳酸钙晶体都是方解石型，分散均匀，大小规整，在2.5μm-3μm，具有双亲性；原位聚合法，制备工艺简单；模板剂价格低，生产成本低廉。
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公开(公告)号：CN108455559B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201810292212.X
申请日：2018-03-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01B32/05
Abstract: 本发明公开了一种基于打破BN键的氮硼共掺杂多孔碳材料，由间苯二酚，甲醛，氮化硼在碱性条件下水热反应得到含氮凝胶，经冷冻干燥，碱性无机物研磨处理，碳化，洗涤，干燥制得，其比表面积范围在1000~1200 m2g‑1。其制备方法包括：1）含氮凝胶的制备；2）含氮凝胶的干燥；3）含氮凝胶的活化；4）含氮凝胶的碳化；5）基于打破BN键氮硼共掺杂的多孔碳材料的制备。作为超级电容器电极材料的应用，电流密度为20~0.5 A/g，比电容达到150.0~250.0 F/g。相较于现有技术的两步掺杂氮源和硼源，本发明最突出的优点是一步式掺杂氮源和硼源，简易的打破了稳固的BN键，极大提高生产效率，降低成本，在超级电容器领域具有广阔的应用前景。
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