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公开(公告)号:CN102473692B
公开(公告)日:2014-12-03
申请号:CN201080026307.9
申请日:2010-06-22
申请人: 欧姆龙株式会社
CPC分类号: H05K7/20509 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H05K7/20 , H05K7/20154 , H05K7/20254 , H05K7/20854 , H05K7/20863 , H05K7/209
摘要: 一种功率模块,即使将构成功率模块半成品的热板设为比绝缘基板面积小,也能够防止成形时绝缘基板的裂纹及断裂导致的损伤,同时能够提供充分响应作为产品的功率模块的极小化的要求的实用化产品。在使两外部连接端子(5、6)的一端侧的外部露出侧端部(5b)及热板(2)的另一面侧分别露出的状态下通过成形树脂层(7)密封功率模块半成品(Y)而构成的情况下,在构成层叠基板体(X)的功率模块基板(3)上设置插入定位销(14)的定位孔(8),进行功率模块半成品(Y)在模腔(13)内的定位,其中,该定位销(14)设置在与对成形树脂层(7)进行成形的上侧成形模(11)一同构成成形模的下侧成形模(12)上。
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公开(公告)号:CN102473692A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080026307.9
申请日:2010-06-22
申请人: 欧姆龙株式会社
CPC分类号: H05K7/20509 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H05K7/20 , H05K7/20154 , H05K7/20254 , H05K7/20854 , H05K7/20863 , H05K7/209
摘要: 一种功率模块,即使将构成功率模块半成品的热板设为比绝缘基板面积小,也能够防止成形时绝缘基板的裂纹及断裂导致的损伤,同时能够提供充分响应作为产品的功率模块的极小化的要求的实用化产品。在使两外部连接端子(5、6)的一端侧的外部露出侧端部(5b)及热板(2)的另一面侧分别露出的状态下通过成形树脂层(7)密封功率模块半成品(Y)而构成的情况下,在构成层叠基板体(X)的功率模块基板(3)上设置插入定位销(14)的定位孔(8),进行功率模块半成品(Y)在模腔(13)内的定位,其中,该定位销(14)设置在与对成形树脂层(7)进行成形的上侧成形模(11)一同构成成形模的下侧成形模(12)上。
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