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公开(公告)号：CN105917755A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004571.5
申请日：2015-01-07
申请人： 欧姆龙株式会社
摘要： 品质管理装置具备：不均匀度计算单元，其计算与位置或者形状有关的特征量的不均匀度，该特征量在电子部件或者电子部件与印刷基板的接合处的不同部分应该相同；判定单元，其判定所述不均匀度是否为给定的阈值以上；以及参数变更单元，其在所述不均匀度为所述给定的阈值以上的情况下，对焊料印刷装置或贴装机变更设定参数，或者向用户提出变更。不均匀度能够采用在不同部分本来应该相同的特征量的最大值与最小值的差值或比值等，例如，能将电极或端子的高度、焊料的润湿长度或润湿角等作为对象。
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公开(公告)号：CN105300315A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510359138.5
申请日：2015-06-25
申请人： 欧姆龙株式会社
摘要： 提供一种基板检查装置及控制方法。该基板检查装置具有：焊锡形状测量部，使用第一图像来复原检查对象的焊锡的三维形状，第一图像是使用多种颜色光从互不相同的入射角照射基板，在使镜面物体表面上呈现出与镜面物体表面的法线方向对应的颜色特征的状态下拍摄而获得的；零件形状测量部，使用第二图像来复原检查对象的零件电极的三维形状，第二图像是将图案光投影在基板上，在使漫反射物体表面上呈现出与该漫反射物体表面的凹凸对应的图案变形的状态下拍摄而获得的；检查部，使用通过焊锡形状测量部获得的焊锡的三维形状的数据和通过零件形状测量部获得的零件电极的三维形状的数据，来检查焊锡与零件电极之间的接合分界面的接合状态。
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公开(公告)号：CN105372259A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510474637.9
申请日：2015-08-05
申请人： 欧姆龙株式会社
发明人： 藤井心平
CPC分类号： G01N21/95684 , G01N2021/95646
摘要： 本发明是无论焊锡表面的光泽度(镜面度)高低，能够高精度测量焊锡表面的三维形状的技术。测量装置具有：图像取得部，取得第一图像和第二图像，所述第一图像是在以互不相同的入射角照射多种颜色的光，焊锡的表面显现与该倾斜角对应的颜色信息的状态下拍摄的，所述第二图像是在投射图案光，焊锡的表面显现与该焊锡的高度对应的图案相位信息的状态下拍摄的；颜色可靠度计算部，针对焊锡的表面上的各点，求出所述第一图像的颜色信息的可靠度；相位可靠度计算部，针对焊锡的表面上的各点求出所述第二图像的相位信息的可靠度；焊锡形状测量部，通过使用颜色信息和相位信息中可靠度高的信息，求出焊锡的表面上的各点的三维信息，生成焊锡的三维形状。
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公开(公告)号：CN103206925B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201310018573.2
申请日：2013-01-17
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： G01B11/24
CPC分类号： G06T7/0004 , G01N21/95684 , G01N2021/95646 , H05K13/08
摘要： 本发明的目的在于进行基于焊脚的具体的形状的检查，并且能够简单地设定该检查的基准。就安装于基板的部件的焊脚而言，为了通过计算求得表示该三维形状的数值参数，基于判断该数值参数是否恰当的方法来设定检查的基准，显示包括表示设定对象的部件的图像的图像显示区域（51）和检查基准列表（513）的设定画面，并且接受来自用户的操作。在检查基准列表（513）显示将多个检查项目的项目名称与在各自的检查项目所计测的数值参数的基准值的输入栏建立了对应关系的列表（513）。除了显示在图像显示区域（51）的图像，用户还可以适当地调用表示数值参数的概念的参考图（K1）来判断适合基准值的数值，并进行输入。
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公开(公告)号：CN103299177A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180064870.X
申请日：2011-03-17
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： G01N21/956 , G01B11/25 , G01B11/26 , H05K3/34
CPC分类号： G01B11/24 , G01N21/95684 , G01N2021/95669 , H05K1/0269 , H05K3/3421 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K13/0817 , H05K13/083 , H05K2201/10636 , H05K2203/0465 , Y02P70/611
摘要： 锡焊印刷检查机（10）检查基板上的焊盘的焊糊的体积，锡焊检查机（30）检查回流后焊锡的润湿成型高度。锡焊检查机（30）登录有含有用于判断润湿成型高度的计测值的多个判断基准值的检查程序，以及用于选择这些判断基准值的选择规则。对该选择规则，定义根据锡焊印刷检查机（10）计测检查对象的锡焊部位时求出的焊糊体积而选择哪个判断基准值。锡焊印刷检查机（10）从检查数据管理装置（102）读入与检查对象的锡焊部位对应的焊糊体积，基于此来决定判断基准值。
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公开(公告)号：CN106031328B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201580004907.8
申请日：2015-01-27
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 一种管理表面安装生产线的质量管理装置，该表面安装生产线包括：焊料印刷装置，其向印刷基板印刷焊料；贴装机，其在该印刷基板上配置电子部件；第一检查装置，其检查焊料的印刷状态及电子部件的配置状态；回流焊炉，其进行焊接接合；以及第二检查装置，其检查焊料的接合状况，所述质量管理装置具备：不良主因估计单元，在第二检查装置检测出不良的情况下，该不良主因估计单元提取第一检查装置进行的检查项目当中的被估计为与该不良有关的检查项目；质量判定单元，其获取与提取的所述检查项目对应的检查结果，并判定该检查结果是否表示异常；以及参数变更单元，其在所述检查结果表示异常的情况下，决定所述焊料印刷装置或所述贴装机使用的参数当中的要变更的参数和其内容。
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公开(公告)号：CN103314286B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201180064881.8
申请日：2011-03-17
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： G01N21/956 , G01B11/25 , G01B11/26 , H05K3/34
CPC分类号： G01B11/24 , G01B11/25 , G01B11/2509 , G01B11/26 , G01N21/95684 , H05K3/3442 , H05K13/0817 , H05K13/083
摘要： 锡焊印刷检查机（10），对基板上的焊盘的焊糊的体积进行计测检查，将含有计测值的检查结果信息发送至检查数据管理装置（102）。锡焊印刷检查机（30），根据回流后的基板的图像，检测出检查对象的焊锡部位的特征数据，并且，通过与管理数据管理装置（102）进行通信，来取得由锡焊印刷检查机（10）对与检查对象的焊锡部位对应的部位计测出的焊糊体积。利用该体积，推断零件附近的难以计测特征数据的部位的特征，将该推断结果增补进特征数据中，来计算回流后润湿成型高度，判断高度的良/不良。
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公开(公告)号：CN103314286A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201180064881.8
申请日：2011-03-17
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： G01N21/956 , G01B11/25 , G01B11/26 , H05K3/34
CPC分类号： G01B11/24 , G01B11/25 , G01B11/2509 , G01B11/26 , G01N21/95684 , H05K3/3442 , H05K13/0817 , H05K13/083
摘要： 锡焊印刷检查机（10），对基板上的焊盘的焊糊的体积进行计测检查，将含有计测值的检查结果信息发送至检查数据管理装置（102）。锡焊印刷检查机（30），根据回流后的基板的图像，检测出检查对象的焊锡部位的特征数据，并且，通过与管理数据管理装置（102）进行通信，来取得由锡焊印刷检查机（10）对与检查对象的焊锡部位对应的部位计测出的焊糊体积。利用该体积，推断零件附近的难以计测特征数据的部位的特征，将该推断结果增补进特征数据中，来计算回流后润湿成型高度，判断高度的良/不良。
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公开(公告)号：CN101363804A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810144328.5
申请日：2008-07-25
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： G01N21/956 , G01B11/26 , G01N21/84
摘要： 提供一种基板外观检查装置，能够判别彩色高亮度照明难以检测出的焊锡陡峭面及平坦面，并能够在白色照明下拍摄焊锡之外的部位。在基板的上方配置彩色照相机和红外线照相机，使各受光面与基板面对置。在照相机与基板间，设置分别从不同方向照射红、绿、蓝各可视光的第一照明部和沿着照相机的光轴照射红外光的第二照明部。向照相机入射基板反射第一照明部的光而成的反射光而生成彩色图像，照相机入射红外光的反射光而生成浓淡图像。在检查焊角以外的部位时，处理彩色图像的对应部位的图像，在检查焊角时，使用彩色图像及浓淡图像确定对应于5个等级的倾斜等级的部位。
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