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公开(公告)号：CN106304623B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201610694485.8
申请日：2016-08-18
Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司
Inventor： 尤晓江
Abstract: 本发明提供了一种透明玻璃基双层电路板，包括玻璃基板，玻璃基板上均匀分布有贯通玻璃基板的电导孔，电导孔中设有长度等于玻璃基板厚度的空心铜管，空心铜管的端面与玻璃基板的表面齐平；玻璃基板的上表面和下表面上均设有与玻璃基板表面熔融的导电线路，两个导电线路通过空心铜管形成电导通；所述导电线路为石墨烯，或者为由表层的石墨烯层和底层的与玻璃基板熔融的金属层构成的导电层，且石墨烯层与金属层之间的接触面相互熔融；本发明采用钢化玻璃板作为绝缘板，通过在玻璃基板的上下表面上熔融固定导电线路形成双层电路板，对于同样面积的玻璃基板其电气元件容纳量可增加一倍，大大缩小电路板体积。
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公开(公告)号：CN106255323A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610694521.0
申请日：2016-08-18
Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司
Inventor： 尤晓江
Abstract: 本发明提供了一种3D打印制备玻璃基电路板的方法，在计算机软件上完成电路板设计并传送至3D打印机，将金属粉末与石英粉成配置3D打印基料，将玻璃基板加热，采用3D打印技术将3D打印基料印刷于玻璃基板上，采用钢化工艺对玻璃基板进行冷却，得到玻璃基电路板；本发明创新性的将3D打印技术应用于玻璃基电路板的制备工艺中，利用3D打印技术对粉末状金属或塑料等可粘合材料的熔融处理替代原玻璃基电路板制备工艺的烧结-熔融步骤，使得玻璃基电路板一次制备成型，极大简化了玻璃基电路板的制备工艺，3D打印基料添加石英粉，石英粉与液态金属粉末混合并与玻璃基板熔合，这种熔合是分子级，传统工艺中利用粘合剂相比具有更强的结合力。
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公开(公告)号：CN105555023A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610076820.8
申请日：2016-02-03
Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司
Inventor： 尤晓江
CPC classification number: H05K1/03 , H05K1/09 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K2201/0108 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明提供了一种高导通透明玻璃基电路板，包括玻璃基板，玻璃基板为钢化玻璃基板，钢化玻璃基板的表面设有由印刷于钢化玻璃基板空气面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与钢化玻璃基板表面熔融的导电线路，钢化玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐；导电线路表面除去待焊接元件的焊盘以外的部分覆盖有PCB有机阻焊漆。本发明的高导通透明玻璃基电路板中玻璃基板与导电线路之间为熔融关系，联系紧密，且玻璃基板的表面与导电线路上表面平齐，整个高导通透明玻璃基电路板的表面平滑，导电线路不易损坏，导通能力强。
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公开(公告)号：CN109038008B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201810822916.3
申请日：2018-07-25
Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司
Inventor： 尤晓江
IPC: H01R13/04 , H01R13/10 , H01R12/71 , H01R13/502 , H01R13/52 , H01R13/512 , H01R24/00
Abstract: 本发明提供的一种玻璃幕墙电路玻璃板连接器，包括相互插接的连接器插座和连接器插头，其中连接器插座设有插座五金端子，其一端用于与一块电路玻璃板的露铜接触连通，另一端形成PIN针插座，连接器插头设有插头五金端子，其一端组成PIN针插头用于与另一块电路玻璃板的露铜接触连通，从而与电路玻璃板连通，另一端与线缆连接，用于与控制电路或玻璃幕墙主电路接通，多块电路玻璃板重复安装即可完成连接，接触良好，连接稳固，并且能够与玻璃板形成有机整体，避免阻挡玻璃幕墙内人员的视野。
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公开(公告)号：CN106097913A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610694484.3
申请日：2016-08-18
Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司
Inventor： 尤晓江
IPC: G09F9/33
CPC classification number: G09F9/33
Abstract: 本发明提供了一种透明玻璃基显示屏及其制备工艺，透明玻璃基显示屏包括背板、LED灯阵列和与控制电路，LED灯阵列和控制电路均位于背板上，背板为玻璃基电路板，玻璃基电路板包括玻璃基板和印刷于玻璃基板表面并且与之熔融的导电线路，玻璃基板的侧边的中部内凹构成榫眼或外凸构成榫头，榫眼和榫头位于玻璃基板相对的侧边上，榫眼与榫头相匹配；LED灯阵列中相邻两个LED灯的灯距相等，边缘的LED灯与玻璃基电路板的侧边的间距为灯距的一半，LED灯阵列位于玻璃基电路板的中部的各焊盘上、控制电路位于边缘部位的各焊盘上；该显示屏为透明结构，透光性好，采用拼接结构，可制成柔性显示屏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105555023B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610076820.8
申请日：2016-02-03
Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种高导通透明玻璃基电路板，包括玻璃基板，玻璃基板为钢化玻璃基板，钢化玻璃基板的表面设有由印刷于钢化玻璃基板空气面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与钢化玻璃基板表面熔融的导电线路，钢化玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐；导电线路表面除去待焊接元件的焊盘以外的部分覆盖有PCB有机阻焊漆。本发明的高导通透明玻璃基电路板中玻璃基板与导电线路之间为熔融关系，联系紧密，且玻璃基板的表面与导电线路上表面平齐，整个高导通透明玻璃基电路板的表面平滑，导电线路不易损坏，导通能力强。
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公开(公告)号：CN105682346A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610077025.0
申请日：2016-02-03
Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司
Inventor： 尤晓江
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/0011 , H05K2201/0108 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明提供了一种高导通透明玻璃基电路板制作工艺，首先印刷导电浆料，然后经过烧结、熔合、二次覆盖形成带有电路层的玻璃板，最后利用回流焊技术将元件焊接。本发明的一种高导通透明玻璃基电路板制作工艺能够实现高导通透明玻璃基电路板的制成，制成的高导通透明玻璃基电路板透光率超过90％，具有超导电能力，导电阻抗低于5×10-8Ω，制成的高导通透明玻璃基电路板无介质结合，使电路层在大功率应用时具有良好的导热能力，并且电路层与玻璃板分子紧密熔合，可进行SMD电子元件贴片且元件不易剥落。
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公开(公告)号：CN105522791A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201610075787.7
申请日：2016-02-03
Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司
Inventor： 尤晓江
CPC classification number: B32B17/00 , B32B17/06 , B32B9/007 , B32B9/041 , B32B17/10064 , B32B27/30 , B32B33/00 , B32B2307/746
Abstract: 本发明提供了一种高导通夹胶透明玻璃，包括两片玻璃板和胶片，所述胶片为PVB胶片，位于两片玻璃板之间；所述两片玻璃板中至少有一片为高导通透明玻璃基电路板，所述高导通透明玻璃基电路板包括玻璃基板，玻璃基板的不与胶片接触的表面设有印刷于玻璃基板表面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与玻璃基板表面熔融的导电线路，所述玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐。本发明的一种高导通夹胶透明玻璃具有高导通、高透光率的特点，尤其适用于工业及家庭用智能设备制作、生产和使用。
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公开(公告)号：CN106898605B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201710266787.X
申请日：2017-04-21
Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48247 , H01L2224/49113
Abstract: 本发明涉及一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED，包括上层和下层，所述上层和下层均为双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，上层和下层的焊盘分布结构相同，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对并通过过孔导通；上层贴于下层上，通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体；贴片LED内部植入IC芯片，其驱动和控制均在内部进行，贴片LED之间通过引线连接，传递信号，整体仅需引出两条电源线即可，从而使得透明电路基板上布线数量大大减少，保证透明电路基板的透光性；该贴片LED既可以正向贴装，也可以背向贴装，玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离，可避免因人类活动误碰落贴片LED，并且玻璃基板内侧面清理方便。
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公开(公告)号：CN109860163A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910090883.2
申请日：2019-01-30
Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司
Inventor： 尤晓江
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48 , H05B33/08
Abstract: 本发明涉及一种双面发光灯芯一体LED，设有四层基板，全彩LED灯和IC芯片，每层基板正/背面均焊有引脚，正/背面的引脚对称导通为同一引脚；在第二层基板正面及第三层基板背面上均粘贴有一颗IC和全彩LED灯，所述IC用金属线与全彩LED灯中红、绿、蓝光LED晶片的第2电极连接，所述IC由电源输入端接收工作电源，并由时脉及数据输入端接收一控制讯号后，对红、绿、蓝光LED晶片进行控制，且将该控制讯号透过时脉数据输出端及串行数据输出端传出，时脉/数据讯号传递顺序及发光顺序为从正面传至背面，再传至下一颗LED。本发明的LED结构简单，双面发光，体积小，适用于双面同步或非同步的显示器和灯条。
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