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公开(公告)号：CN106978590B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201710281681.7
申请日：2017-04-26
申请人： 武汉华星光电技术有限公司
发明人： 沐俊应
CPC分类号： C23C14/246 , C23C14/544
摘要： 本发明提供了一种蒸镀装置。该蒸镀装置包括蒸发部、传输管道以及蒸镀部；传输管道包括第一管道、第二管道以及第三管道，第一管道的一端与蒸发部的蒸发腔连通；第二管道的一端与蒸镀部的蒸镀腔连通，第三管道用于将第一管道的另一端以及第二管道的另一端连通；第三管道上设置有蒸汽压控制组件，该蒸汽压控制组件用于在由蒸镀切换为闲置时控制第三管道内蒸发气体的蒸汽压降低，由闲置切换为蒸镀时控制第三管道内蒸发气体的蒸汽压升高。该方案在传输管道上设置蒸汽压控制组件，在由蒸镀切换为闲置时控制第三管道内蒸发气体的蒸汽压降低，以减缓蒸发材料的蒸发速率，使得在闲置时蒸发材料的蒸发量减少，从而降低蒸发材料的损耗，提升材料利用率。
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公开(公告)号：CN106978590A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201710281681.7
申请日：2017-04-26
申请人： 武汉华星光电技术有限公司
发明人： 沐俊应
CPC分类号： C23C14/246 , C23C14/544
摘要： 本发明提供了一种蒸镀装置。该蒸镀装置包括蒸发部、传输管道以及蒸镀部；传输管道包括第一管道、第二管道以及第三管道，第一管道的一端与蒸发部的蒸发腔连通；第二管道的一端与蒸镀部的蒸镀腔连通，第三管道用于将第一管道的另一端以及第二管道的另一端连通；第三管道上设置有蒸汽压控制组件，该蒸汽压控制组件用于在由蒸镀切换为闲置时控制第三管道内蒸发气体的蒸汽压降低，由闲置切换为蒸镀时控制第三管道内蒸发气体的蒸汽压升高。该方案在传输管道上设置蒸汽压控制组件，在由蒸镀切换为闲置时控制第三管道内蒸发气体的蒸汽压降低，以减缓蒸发材料的蒸发速率，使得在闲置时蒸发材料的蒸发量减少，从而降低蒸发材料的损耗，提升材料利用率。
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公开(公告)号：CN105957830A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610422157.2
申请日：2016-06-14
申请人： 武汉华星光电技术有限公司
发明人： 沐俊应
摘要： 本发明提供一种OLED显示面板的封装方法，通过在显示区域外形成一圈围绕显示区域的弹性阻挡层，且沉积封装层所用的掩膜板为刚性掩膜板，在沉积封装层时，利用弹性阻挡层对刚性掩膜板进行支撑，且通过弹性阻挡层的弹性形变，使得弹性阻挡层的上表面与刚性掩膜板之间实现无缝隙贴合，从而使得沉积的封装层完全位于所述弹性阻挡层内侧，有效避免封装层的延伸沉积，避免封装层覆盖IC而影响IC绑定，进而有助于窄边框面板的开发。
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公开(公告)号：CN105514301A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610039759.X
申请日：2016-01-21
申请人： 武汉华星光电技术有限公司
发明人： 沐俊应
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B2307/20 , B32B2307/40 , B32B2457/14 , B32B2457/206 , H01L21/67092 , H01L21/67115 , H01L21/6835 , H01L21/6838 , H01L21/68742 , Y10T156/1132 , Y10T156/1158 , Y10T156/1179 , Y10T156/1917 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983 , H01L51/56 , C23C14/24 , H01L21/31
摘要： 本发明提供一种蒸镀装置，包括载台、底座和光源，所述载台放置于所述底座上，所述底座上还设置有真空针脚，所述真空针脚能够相对所述底座移动，所述载台上设置有针孔，所述真空针脚穿过所述针孔以吸附基板，所述载台远离所述底座的一侧涂覆有光敏粘合剂，所述光源用于照射介于所述载台与所述基板之间的所述光敏粘合剂，使其粘性下降，以便将基板与载台分离，从而实现较小的形变，达到提升产品良率的技术效果。本发明的蒸镀方法在基板与间隔垫分离时能实现较小的形变，达到提升产品良率的技术效果。
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公开(公告)号：CN106591776B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201611233974.X
申请日：2016-12-28
申请人： 武汉华星光电技术有限公司
发明人： 沐俊应
摘要： 本发明提供一种精细掩膜板及其制作方法。本发明的精细掩膜板，包括掩膜边框、金属材料的第一掩膜、及有机材料的第二掩膜；所述第一掩膜上设有数个第一像素开孔；所述第二掩膜上对应每一第一像素开孔的区域内设有一个以上的第二像素开孔，由于第二像素开孔对应设于对应第一像素开孔的区域内，与现有的FMM相比，能够提供更小尺寸的像素开孔，从而能够用于真空蒸镀过程中制作更小尺寸的OLED器件，提高OLED显示产品的解析度；同时由于该第二像素开孔的孔壁坡度可控制的更小，用于真空蒸镀过程中可使得蒸镀材料在第二像素开孔边缘处的入射角度更小，从而能够减小镀膜阴影区域，进一步提高OLED显示产品的解析度。
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公开(公告)号：CN106048561B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201610679356.1
申请日：2016-08-17
申请人： 武汉华星光电技术有限公司
发明人： 沐俊应
IPC分类号： C23C16/455
摘要： 本发明提供一种原子层沉积装置及方法，所述原子层沉积装置包括：供气机构；排气机构；沉积基板与基板固定座；其中，所述进气机构的进气口与所述排气机构的出气口交替排列形成阵列平面，所述阵列平面与所述沉积基板的沉积表面相对，所述矩阵的表面面积大于所述沉积基板的沉积面积，且所述进气口对所述沉积基板供应所述前驱气体或所述净化气体时，所述前驱气体或所述净化气体可覆盖所述沉积基板的沉积面积。本发明可以大大缩短原子层沉积的周期，有利于大尺寸基板的生产。
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公开(公告)号：CN105803404A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610177201.8
申请日：2016-03-25
申请人： 武汉华星光电技术有限公司
发明人： 沐俊应
IPC分类号： C23C14/28
CPC分类号： C23C14/28
摘要： 本发明公开一种薄膜沉积组件，其包括：相对设置的沉积基板(10)和靶材承载盘(20)；设置于靶材承载盘(20)朝向沉积基板(10)的表面上且沿第一方向间隔排列的多个靶材(40)；设置于沉积基板(10)和靶材承载盘(20)之间的多个激光照射源组(30)，激光照射源组(30)与靶材(40)一一对应，每个激光照射源组(30)包括沿第二方向间隔排列的多个激光照射源(31)；其中，第一方向与第二方向相交。本发明还公开了一种薄膜沉积装置。本发明的薄膜沉积组件及薄膜沉积装置，其有效沉积区域大，从而能够应对大尺寸基板大批量生产需求，并且通过设计激光照射源点排布及靶材承载盘和/或沉积基板在沉积薄膜过程中的移动方式，提高沉积薄膜的均匀性。
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公开(公告)号：CN106092854A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610456983.9
申请日：2016-06-21
申请人： 武汉华星光电技术有限公司
发明人： 沐俊应
IPC分类号： G01N15/08
CPC分类号： G01N15/08 , G01N15/0806
摘要： 本发明公开了一种封装材料的水汽透过率测试设备及方法。该设备包括测试腔体、拍摄设备及测试电路，其中，测试腔体内设置承载平板/架和拍摄设备，测试电路连接至承载平板/架，用于电连接承载平板/架上的待测试物体，并对待测试物体进行电性测试；拍摄设备用于在测试电路对待测试物体进行电性测试的至少部分时间内，对待测试物体进行光学测试。通过这种设备和方法，实现了一台设备上可以同时进行电学测试和光学测试的目的，降低成本，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN105304676A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510609543.8
申请日：2015-09-22
申请人： 深圳市华星光电技术有限公司 , 武汉华星光电技术有限公司
发明人： 沐俊应
CPC分类号： H01L51/5253 , H01L27/3244 , H01L51/0097 , H01L51/525 , H01L51/5281 , H01L51/5293 , H01L2251/301 , H01L2251/303 , H01L2251/5338 , Y02E10/549
摘要： 本发明公开了一种柔性有机电致发光器件的封装结构，其包括依次叠层设置的柔性基板、第一柔性薄膜封装层、薄膜晶体管阵列、有机电致发光器件、第二柔性薄膜封装层、粘附层、第三柔性薄膜封装层以及偏光片；其中，在所述薄膜晶体管阵列上，位于所述有机电致发光器件的四周侧面设置有至少一个阻挡层，所述第二柔性薄膜封装层覆盖于所述有机电致发光器件和所述阻挡层上。本发明还公开了包含如上所述柔性有机电致发光器件的封装结构的显示装置。
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公开(公告)号：CN106591780B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201611198716.2
申请日：2016-12-22
申请人： 武汉华星光电技术有限公司
发明人： 沐俊应
摘要： 本发明涉及平板显示技术领域，尤其是一种真空蒸镀机，包括控制台，以及安装于所述控制台上的承印台，所述承印台用于承载设置有隔离件的基板；打印装置，其与所述承印台对应设置，用于将各种材料蒸镀于所述基板的、相邻两个隔离件之间的蒸镀区域。本发明的真空蒸镀机避免了使用FMM，免去了FMM定期清洗；重新张网；FMM存储、运输、使用过程中易发生变形等问题，同时还简化了基板传送、承载方式。
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