-
公开(公告)号:CN105514301B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201610039759.X
申请日:2016-01-21
申请人: 武汉华星光电技术有限公司
发明人: 沐俊应
CPC分类号: B32B43/006 , B32B38/10 , B32B2307/20 , B32B2307/40 , B32B2457/14 , B32B2457/206 , H01L21/67092 , H01L21/67115 , H01L21/6835 , H01L21/6838 , H01L21/68742 , Y10T156/1132 , Y10T156/1158 , Y10T156/1179 , Y10T156/1917 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983
摘要: 本发明提供一种蒸镀装置,包括载台、底座和光源,所述载台放置于所述底座上,所述底座上还设置有真空针脚,所述真空针脚能够相对所述底座移动,所述载台上设置有针孔,所述真空针脚穿过所述针孔以吸附基板,所述载台远离所述底座的一侧涂覆有光敏粘合剂,所述光源用于照射介于所述载台与所述基板之间的所述光敏粘合剂,使其粘性下降,以便将基板与载台分离,从而实现较小的形变,达到提升产品良率的技术效果。本发明的蒸镀方法在基板与间隔垫分离时能实现较小的形变,达到提升产品良率的技术效果。
-
公开(公告)号:CN105142809B
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201480021593.8
申请日:2014-04-15
申请人: 普瑞威努公司
发明人: 弗拉维奥·普瑞威努
IPC分类号: B08B9/08
CPC分类号: B08B9/083 , B08B9/38 , Y10S156/921 , Y10S156/936 , Y10T156/1179 , Y10T156/1184 , Y10T156/1967 , Y10T156/1983
摘要: 本发明提供了一种适于从由诸如PET瓶的塑料制成的容器移除标签的装置(1),其包括:管状定子(2)与转子(3),其限定在入口(5)与出口(6)之间轴向地延伸的环形室(4)以用于所述容器;在所述转子(3)上安装有拖拽与推进构件以在所述环形室(4)内部旋转地拖拽与推动所述容器;在所述管状定子(2)上具有设有第一尖端(9a)的第一刮擦工具(8a);所述拖拽与推进构件包括沿着一个或多个螺旋路径(E1)分布的设有第二尖端(9b)的第二刮擦工具(8b);所述第一尖端(9a)与所述第二尖端(9b)在所述环形室(4)中分别限定第一点状刮擦表面(SR1)与第二点状刮擦表面(SR2)以用于所述容器,其中,在所述第一点状刮擦表面(SR1)与所述第二点状刮擦表面(SR2)之间的距离相对于所述转子(3)在纵向方向中并且在周向方向中基本上保持恒定。此外公开了从由塑料制成的容器移除标签的相应方法。
-
公开(公告)号:CN103219265B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201310126332.X
申请日:2011-03-29
申请人: EV集团有限责任公司
IPC分类号: H01L21/67
CPC分类号: B32B38/10 , B32B37/025 , B32B43/006 , B32B2038/0052 , B32B2307/546 , B32B2310/0418 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6715 , H01L21/67346 , H01L21/68721 , H01L21/68771 , H01L2221/68386 , Y10T156/1111 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1928 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983
摘要: 用于借助如下装置使产品衬底与通过连接层同该产品衬底连接的载体衬底脱离的设备:膜框架;与该膜框架连接的柔性膜,所述柔性膜在膜的接触面区段中具有用于容纳产品衬底的粘结层,其中该膜在膜的围绕接触面区段的附着区段中与膜框架连接;以及通过膜框架和膜形成的、尤其是容积变化的用于容纳用于分离连接层的溶剂的储溶剂器,其中产品衬底和连接层可被容纳在该储溶剂器中;和用于将溶剂引入储溶剂器中的引入装置以及用于使产品衬底与载体衬底脱离的脱离装置。此外,本发明还涉及一种用于通过如下方式来使产品衬底与和产品衬底脱离的方法:构造通过膜框架和与膜框架连接的柔性膜形成的用于容纳用于分离连接层的溶剂的储溶剂器,以及将产品衬底和连接层容纳在储溶剂器中以及将溶剂引入储溶剂器中并且使产品衬底与载体衬底脱离。
-
公开(公告)号:CN104979242A
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201510144621.1
申请日:2015-03-30
申请人: 普罗科技有限公司
发明人: 高允成
IPC分类号: H01L21/67 , H01L21/78 , H01L21/683
CPC分类号: H01L21/6836 , H01L21/67132 , H01L2221/68336 , Y10T156/1179 , Y10T156/1983 , H01L21/67092 , H01L21/78 , H01L2221/68318
摘要: 本发明提供用于分离芯片的设备和方法,其中分离附接到胶带的半导体芯片以便将所述半导体芯片供应以及安装在封装或电路板上。因此,可以有效地使半导体芯片与胶带分离同时使传递到半导体芯片的撞击最小化。
-
公开(公告)号:CN104781646A
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201380053910.X
申请日:2013-10-04
申请人: 奥林巴斯株式会社
发明人: 森本伸彦
CPC分类号: G01N1/04 , B32B41/00 , B32B43/006 , B32B2310/0831 , G01N1/08 , G01N1/312 , G01N21/6456 , G01N2201/025 , G02B21/365 , Y10T156/1158 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1917 , Y10T156/1983
摘要: 本发明提供一种基板回收装置(1),其包括:载物台(3),其使多个基板(2)朝向下方地载置有片(11);提取部(4),其在该载物台(3)的上方针对配置在预定的位置的一部分基板(2)进行预定的操作,由此使基板(2)自片(11)剥离并落下;观察部(5)和回收部(7),其配置在载物台(3)的下方;以及移动机构(8),其用于使观察部(5)和回收部(7)一体地沿水平方向移动;移动机构(8)能够将观察部(5)和回收部(7)定位在观察部(5)或回收部(7)配置于预定的位置的大致铅垂下方的两个位置。
-
公开(公告)号:CN104043917A
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201410087910.8
申请日:2014-03-11
申请人: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC分类号: H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/68778 , H01L2221/68386 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T29/49826 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1744 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983
摘要: 本发明公开了用于芯片焊接机的芯片排出组件(45),其可以包括搅拨销(50),搅拨销(50)具有细长轴部(52),细长轴部(52)带有第一端(54)和第二端(56)。搅拨销(50)还包括基部(62),其具有第一端(64)和第二端(72)。基部(62)具有大于细长轴部(52)最大直径的最大直径。细长轴部(52)的第一端(54)被固定地附接至基部(62)的第二端(72)。
-
公开(公告)号:CN101815608B
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN200880110163.8
申请日:2008-08-07
申请人: 波音公司
发明人: P·D·麦克考威
IPC分类号: B29C70/38
CPC分类号: B29C70/386 , B29C70/545 , B29K2063/00 , B29K2077/10 , B29K2105/246 , B29K2709/02 , B29K2709/08 , Y10T156/1168 , Y10T156/1174 , Y10T156/1179 , Y10T156/1195 , Y10T156/19 , Y10T156/195 , Y10T156/1956 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983 , Y10T156/1994
摘要: 附连到复合带层压机(12)的装置(10)被提供以便将复合废带材料(72)从背纸(30)移除。当可移动构件(14)处在一个位置时,沿一个路径引导背纸上的复合非废带材料以避开移除构件并且使复合非废带材料(56)保持在背纸(30)上。当可移动构件(14)处在另一个位置时,沿不同路径引导背纸(30)上的复合废带材料(72)以接触移除构件(40)并且将复合废带材料(72)从背纸(30)上移除。复合废带材料(72)可在废料处理构件(46)中被处理。附连有复合非废带材料(36)和没有附连复合废带材料(72)的背纸(30)可用卷轴辊筒(50)卷起。
-
公开(公告)号:CN103092021A
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201210428181.9
申请日:2012-10-31
申请人: 夏普株式会社
发明人: 山内浩一
CPC分类号: B32B43/006 , B26F1/00 , B32B37/00 , G03G15/6532 , Y10T156/1174 , Y10T156/1179 , Y10T156/1184 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967 , Y10T156/1983
摘要: 纸剥离构件和图像形成设备。一种纸剥离构件,该纸剥离构件由支撑构件以可拆卸方式支撑,该支撑构件被设置成面向感光鼓的外周表面,并且该纸剥离构件将纸张从该外周表面剥离。该纸剥离构件包括尖锐形剥离钉、保持构件和覆盖构件。该保持构件被构造成能够从支撑构件拆卸,并且以使得该剥离钉朝向所述外周表面延伸的方式保持该剥离钉。该覆盖构件被构造成能够从该保持构件拆卸,并且在该覆盖构件附接到该保持构件的状态下该覆盖构件在剥离钉的延伸方向上覆盖该剥离钉的至少一部分。
-
公开(公告)号:CN1315363C
公开(公告)日:2007-05-09
申请号:CN02818468.8
申请日:2002-09-17
申请人: 麦德塔自动化股份有限公司
IPC分类号: H05K13/04
CPC分类号: H05K13/0417 , Y10S156/941 , Y10T156/11 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1983 , Y10T156/1994
摘要: 在元件安装机上处理与电路板组装有关的元件的系统。该系统包括元件带卷盘上的多个元件带和多个带引导装置,所述带引导装置用来接纳具有给定宽度的元件带,将元件带置于用于传送元件带、并用于在该元件安装机中从元件带拾起元件的位置上。所述带引导装置的几何外形和基本构形相似,每一带引导装置包括元件暴露装置,该元件暴露装置通过除去盖带的盖住元件的部分在拾起位置上露出元件。这些带引导装置分成带引导装置的子组,其中,同一子组的带引导装置的元件暴露装置的设计相同,该设计取决于用于该子组的带引导装置的元件带的构形。每一带引导装置还包括用于表明该带引导装置所属子组的可见标记。
-
公开(公告)号:CN1269394C
公开(公告)日:2006-08-09
申请号:CN200410031106.4
申请日:2004-04-06
申请人: 株式会社PROTEC
CPC分类号: H05K13/0417 , Y10T156/1705 , Y10T156/1707 , Y10T156/18 , Y10T156/1983 , Y10T156/1994
摘要: 本发明提供一种元件安装机用供带器。该装置通过在沿着进行前后直线运动的凸轮滑动部件的限制滑动槽,使前、后方定位部件在被强制限制的状态下进行支承滑动,并交替进行垂直方向上的上、下运动和水平方向上的前、后运动,从而反复进行输送带锁定和间隔后退移动、和输送带的锁定解除和锁定前进运动,由此来实现精确的间隔移送,并通过直线运动机构对收容有半导体芯片的传送带进行精确输送,可防止在塑料盖的排出过程中收容的芯片发生翻转及脱落,实现了拾取误动作最少、装置可靠性最大、构成元件简单及整体体积轻量化的元件安装机用供带器。
-
-
-
-
-
-
-
-
-