一种用于金属片的激光打孔装置及打孔方法

    公开(公告)号:CN113941785A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202111566540.2

    申请日:2021-12-21

    摘要: 本发明涉及一种用于金属片的激光打孔装置及打孔方法,用于金属片的激光打孔装置包括激光器、光路模块、治具和除尘机构。光路模块用于调节所述激光器发射的激光的传播方向,以及将激光调整为预设尺寸的光斑;治具用于固定金属片的一端,所述治具的表面开设有凹槽,所述凹槽内设置有冷却液,所述金属片的背面浸入所述冷却液,所述金属片的正面位于所述冷却液外,所述激光器出射的激光由所述正面射入所述金属片,并由所述背面射出;除尘机构用于吸附打孔产生的粉尘。本发明提供的激光钻孔装置成本低,无需维护,钻孔效率高,每分钟打孔数量可超过200个,且金属片规律变形,可以保证孔的精度。

    激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置

    公开(公告)号:CN113843505A

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202111212332.2

    申请日:2021-10-18

    发明人: 张衍 高辉 闫大鹏

    摘要: 本发明实施例提供了一种激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置,其中,该方法包括:控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接;确定目标焊接轨迹中的目标转向位置,其中,目标转向位置是在目标焊接轨迹中激光焊接头的焊接方向发生改变的位置;在控制激光焊接头焊接到目标转向位置的情况下,控制送丝装置按照与目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转。通过本发明,解决了相关技术中存在的待焊接材料的转向位置处的焊接效率较低的问题,进而达到了提高待焊接材料的转向位置处的焊接效率的效果。

    封装装置及封装方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113787722A

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN202110826893.5

    申请日:2021-07-21

    IPC分类号: B29C65/16 B29C65/78

    摘要: 本发明涉及一种封装装置及封装方法,用于待封装透明材料的封装,所述待封装透明材料包括母材和子材,所述装置包括:聚焦模块、吸附模块、移动模块;所述聚焦模块用于接收激光光束,并将汇聚后的所述激光光束射到待封装区域;所述吸附模块和所述聚焦模块连接所述移动模块上,所述移动模块用于控制所述吸附模块的平面位置,和所述聚焦模块的垂直位置;所述吸附模块用于通过通孔吸附所述子材。本申请的吸附模块能够使待封装透明材料固定受力均匀,容易实现无缝隙封装要求,通过聚焦模块能够实现XY方向多光束并行加工或Z方向多焦点加工,降低待封装透明材料间的缝隙要求,提高封装效率及降低封装难度。

    激光清洗枪头和激光清洗机

    公开(公告)号:CN111570410B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202010379184.2

    申请日:2020-05-07

    发明人: 汪军 闫大鹏 高辉

    摘要: 本发明涉及激光清洗设备技术领域,公开了一种激光清洗枪头和激光清洗机,其中激光清洗枪头包括机壳以及设于机壳内的振镜扫描机构和可变光阑机构,机壳分别开设有激光输入口和激光输出口,激光输入口用于连接光纤激光头,可变光阑机构安装于激光输出口处;振镜扫描机构用于将由激光输入口入射的激光形成线状光斑,并出射至可变光阑机构;可变光阑机构包括开设有方形出光孔的固定光阑片以及滑动连接于固定光阑片的调节光阑片,调节光阑片沿方形出光孔的长度方向可滑动,以调节方形出光孔的出光长度与线状光斑相匹配。该激光清洗枪头具有结构简单、使用方便、可加工任意高反型材等优点,可适应不同类型的激光器,可推广性强。

    一种激光清洗装置及清洗方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112371654A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011277430.X

    申请日:2020-11-16

    发明人: 汪军 高辉 闫大鹏

    IPC分类号: B08B7/00

    摘要: 本发明涉及激光加工技术领域,公开了一种激光清洗装置及清洗方法,其中装置包括:用于发射超快脉冲激光束的第一激光源以及用于发射连续激光束的第二激光源,第一激光源和第二激光源共同连接于激光复合头,第一激光源的第一输出光路和所述第二激光源的第二输出光路集成设于激光复合头的内部。本发明提供的一种激光清洗装置及清洗方法,提出将连续激光束和超快脉冲激光束结合起来用于清洗,采用双光束输出的激光功率为单束激光功率的数倍,有利于确保激光器在工作稳定的前提下满足加工效率的要求;相对于单一超快激光清洗技术,提升了清洗效率,解决了激光光斑小出现的纹路,加工质量稳定可靠,且结构简单,稳定性好,成本低,实用性较强。

    激光清洗枪头和激光清洗机

    公开(公告)号:CN111570410A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010379184.2

    申请日:2020-05-07

    发明人: 汪军 闫大鹏 高辉

    摘要: 本发明涉及激光清洗设备技术领域,公开了一种激光清洗枪头和激光清洗机,其中激光清洗枪头包括机壳以及设于机壳内的振镜扫描机构和可变光阑机构,机壳分别开设有激光输入口和激光输出口,激光输入口用于连接光纤激光头,可变光阑机构安装于激光输出口处;振镜扫描机构用于将由激光输入口入射的激光形成线状光斑,并出射至可变光阑机构;可变光阑机构包括开设有方形出光孔的固定光阑片以及滑动连接于固定光阑片的调节光阑片,调节光阑片沿方形出光孔的长度方向可滑动,以调节方形出光孔的出光长度与线状光斑相匹配。该激光清洗枪头具有结构简单、使用方便、可加工任意高反型材等优点,可适应不同类型的激光器,可推广性强。

    用于空调消音器的焊接装置及焊接方法

    公开(公告)号:CN109940271A

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201910328167.3

    申请日:2019-04-23

    摘要: 本发明实施例涉及焊接技术领域,提供一种用于空调消音器的焊接装置及焊接方法,其中焊接装置包括:焊接头和旋转夹具;焊接头内设有并列布置的第一激光通道和第二激光通道,第二激光通道内设有朝第一激光通道方向倾斜的第一反射镜,第一激光通道内设有与第一反射镜平行布置的第二反射镜;旋转夹具设置在第一激光通道的出射口的下方,用于夹紧并带动空调消音器旋转。本发明提供的焊接装置通过在第二激光通道内设置向第一激光通道方向倾斜的第一反射镜,在第一激光通道内设置与第一反射镜平行布置的第二反射镜,实现两束激光同时焊接空调消音器的碳钢筒体与紫铜管的连接处,使得碳钢筒体与紫铜管的连接处的焊接质量较好。

    用于激光焊接的气体保护装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109773333A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201910185616.3

    申请日:2019-03-12

    IPC分类号: B23K26/14

    摘要: 本发明实施例涉及激光焊接领域,提供一种用于激光焊接的气体保护装置包括:内腔体和外腔体;外腔体套设在述内腔体外,外腔体的上端与内腔体的上端相连,外腔体的端面板与内腔体的下端之间存在间隙;端面板上开设有与内腔体的下端开口相对的第一通孔,端面板位于内腔体与外腔体之间的区域开设有多个第二通孔;外腔体的侧壁上开设有多个对称布置的进气孔,内腔体的侧壁上开设有多个第三通孔。本发明实施例提供的用于激光焊接的气体保护装置可以在焊缝熔池区域以及熔池凝固后的未冷却区域形成较好的保护气体氛围,对激光焊接焊缝的整个焊接过程形成有效的气体保护,从而提高了焊缝的质量。

    一种铜基薄片料带激光焊接方法及激光焊接设备

    公开(公告)号:CN114309939B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202210017832.9

    申请日:2022-01-07

    摘要: 本发明属于料带连接技术领域,公开了一种铜基薄片料带激光焊接方法及激光焊接设备,该方法包括:将铜基薄片料带的端部以对接形式固定装夹并放置在采用准连续光纤激光器的焊接头的下方;将所述焊接头定位到所述铜基薄片料带的对接处;根据用户选择的准连续光纤激光器的激光输出模式和所述铜基薄片的厚度,确定焊接工艺参数;基于所述焊接工艺参数控制所述焊接头移动,在所述对接处进行激光焊接。采用激光热源进行焊接,可实现无接触焊接且激光焊接热输入较小,保证了材料较小的变形。合适的激光焊接工艺参数可以保证焊缝成形均匀,亦可避免材料烧穿和热区影响较大等问题,保证了焊接的质量,进而保证了铜基薄片料带的连接强度及成形外观。

    钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置

    公开(公告)号:CN114535834B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202210254411.8

    申请日:2022-03-15

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/70

    摘要: 本发明实施例提供了一种钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置,其中,该方法包括:获取待钻孔的初始材料的材料信息,以及待钻孔洞的孔洞信息;根据材料信息和孔洞信息确定待钻孔洞的目标钻孔流程,其中,目标钻孔流程用于指示使用激光在初始材料上钻出待钻孔洞的操作过程;控制目标钻孔设备按照目标钻孔流程对初始材料进行钻孔,得到具有目标孔洞的目标材料,其中,目标孔洞满足孔洞信息。通过本发明,解决了相关技术中存在的对材料进行钻孔时的钻孔效率较低的问题,达到了提高对材料进行钻孔时的钻孔效率的效果。