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公开(公告)号：CN107667156A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201680032339.7
申请日：2016-06-08
Applicant: 汉高股份有限及两合公司 , 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC: C09J177/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及具有改进的热传导性的热熔粘合剂及其用途。本发明的粘合剂组合物包含至少一种(共)聚合物结合剂和至少一种填料，如本文所限定。本发明的热传导性热熔粘合剂组合物也被用于封装产热装置如印刷电路板，以提供更好的散热。
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公开(公告)号：CN105103239B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201380071112.X
申请日：2013-01-23
Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司 , 汉高股份有限及两合公司 , 爱博斯迪科化学(上海)有限公司
Abstract: 本发明涉及柔性导电油墨组合物，其包含：(A)树脂粘结剂，(B)镀银的核导电颗粒，和(C)表面积为至少1.0m2/g的导电颗粒。
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公开(公告)号：CN109416953A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780038699.2
申请日：2017-04-21
Applicant: 汉高股份有限及两合公司 , 汉高知识产权控股有限责任公司
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K7/06 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/0831 , C08K2003/0862 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/016 , C09J11/04 , C09J177/00 , H01B1/22 , C08L77/00
Abstract: 本发明涉及导电的热熔粘合剂组合物或成型组合物，所述组合物包含：a)粘结剂，所述粘结剂包含至少一种选自以下物质的(共)聚合物：聚酰胺、热塑性聚酰胺、共聚酰胺、聚烯烃、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚酯、乙烯共聚物、乙烯乙烯基共聚物、苯乙烯系嵌段共聚物、聚乳酸、有机硅、环氧树脂和多元醇；以及b)导电填料，所述导电填料包含质量中值直径(D50)≤100微米的颗粒(p1)，并且颗粒(p1)选自薄片、小板、叶状颗粒、树枝状颗粒、棒、管、纤维、针及它们的混合物，其中所述组合物在210℃测量的熔体粘度为2500-25000mPa·s，并且其特征还在于，所述颗粒(p1)占所述组合物重量的15-70重量％。优选地，所述粘结剂包含至少一种选自聚酰胺、热塑性聚酰胺和共聚酰胺的(共)聚合物。
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公开(公告)号：CN105339446A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480033056.5
申请日：2014-07-01
Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司 , 汉高股份有限及两合公司
CPC classification number: C09D11/52 , C08K5/05 , C08K5/053 , C08K2003/0806 , C08L63/00 , C09D5/24 , C09D11/033 , C09D11/037 , C09D11/10 , C09D163/00 , G06F3/01 , G06F3/0412 , G06F2203/04103 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/007 , H05K3/1283
Abstract: 本发明提供导电油墨组合物，其具有与基材的粘合性、纳米颗粒稳定性、在相对低温的可烧结性以及良好的导电性之间的良好的平衡。一方面，提供由根据本发明的组合物制备的导电网络。在某些方面，这样的导电网络适用于触摸面板显示器。在某些方面，本发明涉及粘接纳米银颗粒至非金属基材的方法。在某些方面，本发明涉及改进纳米银颗粒填充的配制物与非金属基材的粘合性的方法。
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公开(公告)号：CN105339446B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201480033056.5
申请日：2014-07-01
Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司 , 汉高股份有限及两合公司
Abstract: 本发明提供导电油墨组合物，其具有与基材的粘合性、纳米颗粒稳定性、在相对低温的可烧结性以及良好的导电性之间的良好的平衡。一方面，提供由根据本发明的组合物制备的导电网络。在某些方面，这样的导电网络适用于触摸面板显示器。在某些方面，本发明涉及粘接纳米银颗粒至非金属基材的方法。在某些方面，本发明涉及改进纳米银颗粒填充的配制物与非金属基材的粘合性的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105579533A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480045037.4
申请日：2014-07-08
Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司 , 汉高股份有限及两合公司
Abstract: 本发明提供导电油墨组合物，其在与基材的粘合性，亚微米尺寸颗粒的稳定性，在相对低的温度下烧结的能力，以及良好的导电性之间具有良好的平衡。一方面，本发明提供由根据本发明的组合物制备的导电网络。在某些方面，这样的导电网络适用于触摸面板显示器。在某些方面，本发明涉及粘接亚微米银颗粒至非金属基材的方法。在某些方面，本发明涉及改进填充有亚微米银的组合物与非金属基材粘合性的方法。
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公开(公告)号：CN105579533B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201480045037.4
申请日：2014-07-08
Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司 , 汉高股份有限及两合公司
Abstract: 本发明提供导电油墨组合物，其在与基材的粘合性，亚微米尺寸颗粒的稳定性，在相对低的温度下烧结的能力，以及良好的导电性之间具有良好的平衡。一方面，本发明提供由根据本发明的组合物制备的导电网络。在某些方面，这样的导电网络适用于触摸面板显示器。在某些方面，本发明涉及粘接亚微米银颗粒至非金属基材的方法。在某些方面，本发明涉及改进填充有亚微米银的组合物与非金属基材粘合性的方法。
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公开(公告)号：CN105103239A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380071112.X
申请日：2013-01-23
Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司 , 汉高股份有限及两合公司 , 爱博斯迪科化学(上海)有限公司
Abstract: 本发明涉及柔性导电油墨组合物，其包含：(A)树脂粘结剂，(B)镀银的核导电颗粒，和(C)表面积为至少1.0m2/g的导电颗粒。
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公开(公告)号：CN108713039A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780010815.X
申请日：2017-02-03
Applicant: 汉高股份有限及两合公司
CPC classification number: C08K3/08 , H01B1/22 , H01L31/022425 , H01L31/0747 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供了可用于制备导电网络的导电组合物，基于组合物的总重量，所述组合物包含：a)75～98重量％的银粉，所述银粉具有至少4.0g/cm3的振实密度和小于1.5m2/g的比表面积；b)1～10重量％的粘合剂树脂；c)0～5重量％的硬化剂；和d)0～10重量％的溶剂，其中所述组合物的特征在于，当加热到所述银粉开始烧结的温度时，所述粘合剂树脂尚未被完全固化或完全凝固。
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公开(公告)号：CN103108932B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201180044767.9
申请日：2011-09-19
Applicant: 汉高股份有限及两合公司
CPC classification number: H01B1/02 , B32B5/16 , C08K3/08 , C08K7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01R4/04 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及适合在制造电子器件、集成电路、半导体器件、无源元件、太阳能电池、太阳能电池组件和/或发光二极管中用作导电材料的粘合剂。该粘合剂包含至少一种树脂组分、平均粒径为2μm-50μm的微米级导电粒子、和0.01-15重量%的平均粒径为300nm-900nm的亚微米级导电粒子。
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