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公开(公告)号：CN113046593B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202110328798.2
申请日：2021-03-27
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种铜微合金，按重量计含有：钯0.5‑0.7%，金0.3‑0.5%，银0.1‑0.3%，铂0.05‑0.2%，磷0.05‑0.1%，硅0.05‑0.1%，余量为铜。所述铜微合金中，磷以磷化铜（Cu3P2）的形式存在，硅以硅化铜（Cu5Si）的形式存在。本发明还提供一种铜微合金导线，采用上述铜微合金经拉丝工艺制成。本发明还提供上述铜微合金、铜微合金导线的制备方法。本发明的铜微合金导线具有良好的导电性以及高耐蚀性（比纯铜线更耐腐蚀），以及优异的机械强度与电疲劳特性。本发明的铜微合金导线，其拉伸强度介于5~7gf，且通电疲劳寿命大于300次。
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公开(公告)号：CN113035820A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110290824.7
申请日：2021-03-18
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L21/48 , H01L33/62 , C21D1/26 , C21D8/06 , C22C1/02 , C22C5/06 , C22F1/02 , C22F1/14 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/06
Abstract: 一种具有闪镀层的银合金键合丝，其特征在于包括银合金芯线、包覆在银合金芯线外面的闪镀层；所述闪镀层的材质为Au或Pd，闪镀层的厚度为1‑10nm。本发明还提供上述具有闪镀层的银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能和抗氧化性能优异；（2）一焊滑球比例极低，球形、作业性均符合要求。
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公开(公告)号：CN112342426A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011247760.4
申请日：2020-11-10
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/02 , B22D11/00 , C22F1/02 , C22F1/14 , C21D1/26 , C21D1/74 , C21D9/52 , H01L23/49 , H01L21/48
Abstract: 一种新型银合金键合丝，其特征在于按重量计含有Au 5‑9%，Pd 0‑3%，Pt 1‑3%，微量添加元素20‑5000ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Ni、Cu、Cr、Ti和La+Y中的两种以上的组合。本发明还提供上述新型银合金键合丝的一种制造方法。本发明的新型银合金键合丝具有优良的抗老化性能、抗腐蚀能力、力学性能和作业性，且制造成本较低。
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公开(公告)号：CN108598058B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201711393484.0
申请日：2017-12-21
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种铜合金键合丝，其特征在于按重量计含有Pd 0.1‑4%，微量添加元素1‑300 ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ni、Pt和Al中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述铜合金键合丝的一种制造方法。本发明的铜合金键合丝具有以下有益效果：（1）具有优异的作业性（CUP电极下层电路不会打裂或击穿）和可靠性；（2）抗老化性能好，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性；（3）有较低的线材硬度，HAZ长度可低至50 um，极大地降低了打线的弧高；（4）对铜‑铝介金属化合物抑制较好；（5）能提供良好的接合性，有效阻止水气浸入接口处，可以改善IC高温高湿环境下金球脱落问题；（6）成本较低，且没有电镀制程，不造成污染排放。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108823463A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810702746.5
申请日：2018-06-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种铜合金键合丝，其特征在于按重量计含有Ag 0.3-5%，微量添加元素 1-450ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、In、Be和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述铜合金键合丝的一种制造方法。本发明的铜合金键合丝具有以下有益效果：（1）具有优异的作业性和可靠性；（2）抗老化性能好；（3）有较适合的线材硬度，极大地降低了打线的弧高；（4）IC打线时，对一焊电极没有造成破裂和损伤；（5）能提供良好的接合性；（6）成本较低。
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公开(公告)号：CN105908002B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201610254657.X
申请日：2016-04-22
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L2224/48463 , H01L2224/48511
Abstract: 一种金合金键合丝，其特征在于按重量计含有：钯1－1.5%，银20－24%，钙、铍和铈中的一种和其中多种的组合2－200 ppm，余量为金。本发明还提供上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金键合丝可用于IC、LED封装中，综合打线性能优异，具体体现在：热影响区长度小（可达到53－60 um），极大地降低了打线的弧高；烧球性能好，在FAB烧球后得到数目适中的对称柱状晶，变形球真圆度高；封装后产品热冲击性能好，可靠性高。
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公开(公告)号：CN116875840A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311138298.8
申请日：2023-09-05
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 本发明提供一种耐高温抗氧化耐热疲劳之高功率用粗铜线及其制造方法。这种耐高温抗氧化耐热疲劳之高功率用粗铜线由铜微合金构成；所述铜微合金按重量计含有微量添加元素0.003wt.%~0.12wt.%，余量为铜；所述微量添加元素是Be、Y和P的组合；粗铜线成品线材结构的平均晶粒尺寸为2‑50μm。这种粗铜线耐高温性能好，抗氧化性能佳，通电疲劳能力好，超声波焊接能力优异（焊点推力高，焊线焊点稳定，线弧拉力高，温度循环能力优异）。本发明的粗铜线，用于高功率半导体封装（例如用于半导体功率器件、集成电路模块、电力功率模块、芯片与框架或电子器件的内部与引线的互连）时能够有效提升其功率循环能力。
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公开(公告)号：CN113046593A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110328798.2
申请日：2021-03-27
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种铜微合金，按重量计含有：钯0.5‑0.7%，金0.3‑0.5%，银0.1‑0.3%，铂0.05‑0.2%，磷0.05‑0.1%，硅0.05‑0.1%，余量为铜。所述铜微合金中，磷以磷化铜（Cu3P2）的形式存在，硅以硅化铜（Cu5Si）的形式存在。本发明还提供一种铜微合金导线，采用上述铜微合金经拉丝工艺制成。本发明还提供上述铜微合金、铜微合金导线的制备方法。本发明的铜微合金导线具有良好的导电性以及高耐蚀性（比纯铜线更耐腐蚀），以及优异的机械强度与电疲劳特性。本发明的铜微合金导线，其拉伸强度介于5~7gf，且通电疲劳寿命大于300次。
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公开(公告)号：CN108122877B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201711394116.8
申请日：2017-12-21
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种薄金铜合金线，其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的钯预镀层以及包覆在钯预镀层外面的金包覆层；所述芯线按重量计含有Pd 0.1‑3%，微量添加元素1‑300 ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce、Ni、Pt和Al中的一种或其中两种以上的组合；所述钯预镀层的厚度为1‑40 nm，金包覆层的厚度为1‑30 nm。本发明还提供上述薄金铜合金线的一种制造方法。本发明的薄金铜合金线具有优异的作业性和可靠性，成本较低，且拆封后寿命长。
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