公开(公告)号：CN118374715A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410817317.8

申请日：2024-06-24

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周博轩 ,  周振基 ,  于锋波 ,  郭骅德 ,  洪飞义 ,  刘恒三 ,  王俊智

IPC: C22C5/04 ,  C22C1/03 ,  C22F1/14 ,  B21C1/00

Abstract: 一种晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料，其特征在于其化学成分及其质量百分比为：Ag 20.00‑35.00wt.%，Cu 15.00‑30.00wt.%，Cr 0.01‑2.00wt.%，In 0.01‑1.00 wt.%，余量为Pd。本发明还提供上述晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料的一种制备工艺。本发明的探针材料采用Pd‑Cu‑Ag合金体系，并添加微量强化元素Cr、In，各元素的质量比经过优化，形成Pd‑Ag‑Cu‑Cr‑In五元合金，使探针材料达到低电阻、耐磨损、高硬度、耐弯折、抗沾黏等要求，制成的探针使用寿命长。

公开(公告)号：CN118374715B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410817317.8

申请日：2024-06-24

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周博轩 ,  周振基 ,  于锋波 ,  郭骅德 ,  洪飞义 ,  刘恒三 ,  王俊智

IPC: C22C5/04 ,  C22C1/03 ,  C22F1/14 ,  B21C1/00

Abstract: 一种晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料，其特征在于其化学成分及其质量百分比为：Ag 20.00‑35.00wt.%，Cu 15.00‑30.00wt.%，Cr 0.01‑2.00wt.%，In 0.01‑1.00 wt.%，余量为Pd。本发明还提供上述晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料的一种制备工艺。本发明的探针材料采用Pd‑Cu‑Ag合金体系，并添加微量强化元素Cr、In，各元素的质量比经过优化，形成Pd‑Ag‑Cu‑Cr‑In五元合金，使探针材料达到低电阻、耐磨损、高硬度、耐弯折、抗沾黏等要求，制成的探针使用寿命长。

公开(公告)号：CN112342426A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011247760.4

申请日：2020-11-10

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周振基 ,  周博轩 ,  王俊智 ,  于锋波 ,  彭政展 ,  石逸武 ,  郭骅德

IPC: C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  B22D11/00 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  C21D1/26 ,  C21D1/74 ,  C21D9/52 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

Abstract: 一种新型银合金键合丝，其特征在于按重量计含有Au 5‑9%，Pd 0‑3%，Pt 1‑3%，微量添加元素20‑5000ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Ni、Cu、Cr、Ti和La+Y中的两种以上的组合。本发明还提供上述新型银合金键合丝的一种制造方法。本发明的新型银合金键合丝具有优良的抗老化性能、抗腐蚀能力、力学性能和作业性，且制造成本较低。

公开(公告)号：CN113035820A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110290824.7

申请日：2021-03-18

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周振基 ,  周博轩 ,  王俊智 ,  于锋波 ,  石逸武 ,  郭骅德 ,  彭政展

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  H01L33/62 ,  C21D1/26 ,  C21D8/06 ,  C22C1/02 ,  C22C5/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D7/06

Abstract: 一种具有闪镀层的银合金键合丝，其特征在于包括银合金芯线、包覆在银合金芯线外面的闪镀层；所述闪镀层的材质为Au或Pd，闪镀层的厚度为1‑10nm。本发明还提供上述具有闪镀层的银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能和抗氧化性能优异；（2）一焊滑球比例极低，球形、作业性均符合要求。