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公开(公告)号：CN115848042B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202211713858.3
申请日：2022-12-30
申请人： 江苏上达半导体有限公司
摘要： 本发明涉及一种超长柔性封装基板线路成型及感光油墨固化方法，属于柔性封装基板技术领域。在产品设计阶段将超长柔性封装基板的线路图形划分区域并组合后依照上、下两部分设置在线路曝光掩模板上，将阻焊油墨图形划分区域并组合后依照上、下两部分设置在油墨固化掩模板上。在进行卷对卷线路曝光时，将2次曝光的搬送距离均设置为2倍于掩模板单次曝光区域的长度，对曝光区域依次曝光，完成第一次曝光后将卷盘调转后对之前未曝光区域进行第二次曝光，从而完成超长线路的曝光图形转移，再进行显影、蚀刻、剥离，实现超长铜线路成型。进行卷对卷感光油墨图形UV光固化,再将未固化感光油墨进行显影去除，从而完成超长线路的感光油墨图形转移。
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公开(公告)号：CN118201226A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202211715594.5
申请日：2022-12-30
申请人： 江苏上达半导体有限公司
摘要： 本发明涉及一种封装基板精细厚铜线路成型方法，在一层纯铜箔上下表面各涂布一层感光且极性相反的光刻胶，对上表面光刻胶进行曝光、显影处理，在进行线路蚀刻时通过控制蚀刻反应保留一层超薄铜箔不进行蚀刻，然后剥离上表面的光刻胶后进行AOI线路检查。采用柔性聚酰亚胺材料与上表面铜线路进行热压合，使上表面形成的铜线路嵌入柔性聚酰亚胺材料中。对下表面的光刻胶进行曝光、显影处理，利用线路蚀刻成型时保留的超薄铜箔层提供的导通性进行电镀铜形成铜线路，然后剥离下表面的光刻胶，最后进行闪蚀，去除在第一次蚀刻时保留的超薄铜箔层形成厚铜线路并进行AOI线路检查，形成具有厚铜精细线路的柔性封装基板。
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公开(公告)号：CN117023293A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311289457.4
申请日：2023-10-08
申请人： 江苏上达半导体有限公司
摘要： 本发明属于柔性元器件收卷领域，具体是指一种具有间隔防护功能的轻量化收卷盘，包括卷轴和次第展开隔离机构，所述次第展开隔离机构对称设于卷轴两端，次第展开隔离机构用于收卷作业，在产品收卷的过程中，次第展开隔离机构能够根据产品的收卷进度，依次按序展开，对产品起到支撑防护的作用。本发明通过次第展开隔离机构，突破了目前卷带式产品包装运输过程中需搭配隔离带一起使用的局限，使整个收卷盘重量减轻的同时，也降低了耗材成本，能够适应于不同宽度的卷带式产品，收卷过程中不会产生额外的异物，又降低了芯片受污染的概率。
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公开(公告)号：CN115835511A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211713306.2
申请日：2022-12-30
申请人： 江苏上达半导体有限公司
摘要： 本发明涉及一种超高精度油墨印刷与高精密引线二次蚀刻成型的方法，属于COF技术领域。在设计阶段先将高精密线路板上的引线连接至芯片位置内部线路或将芯片两侧的引线互相连接，经过一次蚀刻，形成线路后再次涂布光刻胶，对引线连接位置及油墨印刷位置同时进行二次曝光，将二次曝光处的光刻胶显影掉，进行油墨印刷，再进行二次蚀刻及剥膜，形成最终的引线形状，获得理想的高精密引线先端形状蚀刻效果。另外二次涂布的光刻胶可对油墨印刷区域及线路间溢流起到限位作用，由于光刻胶的曝光精度远高于油墨印刷精度，本发明可极大地提升高精密线路板的油墨印刷精度且解决油墨飞溅问题。
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公开(公告)号：CN118426263B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410875499.4
申请日：2024-07-02
申请人： 江苏上达半导体有限公司
IPC分类号： G03F7/16
摘要： 本发明公开的一种COF基材制造装置，包括用于存放光刻胶的存胶箱，其特征在于，所述存胶箱上安装有驱动组件和下压拨动组件，所述下压拨动组件与存胶箱活动连接，所述下压拨动组件与驱动组件的一端相连，所述存胶箱内还安装有调节组件和涂抹组件，所述涂抹组件活动设于存胶箱内侧壁，所述调节组件与下压拨动组件相连。本发明属于COF基材涂布技术领域，尤其涉及一种COF基材制造装置，能够对COF基板进行驱动，同时能够对存胶箱内的光刻胶进行混合，并且对涂胶后的COF基板进行干燥，还能增加光刻胶留存在上涂布辊上时间，便于对COF基板进行涂布处理。
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公开(公告)号：CN117881100A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410282165.6
申请日：2024-03-13
申请人： 江苏上达半导体有限公司
摘要： 本发明公开的一种COF封装装置，属于柔性电路板生产加工技术领域，包括用于支撑和固定的支撑架和支撑座，所述支撑架上端设有支撑板，所述支撑板上活动设有COF基板，所述支撑架侧壁设有用于提供驱动力的驱动组件，所述驱动组件上设有清洁推动组件，所述清洁推动组件设于COF基板的上端，所述支撑架和支撑座上安装有用于喷涂的涂胶装置，所述支撑架上还安装有干燥板。利用一个驱动既可以实现搅拌还能对COF基板进行清洁，同时能够驱动COF基板前行，而且能够对涂胶后的COF基板进行初步的干燥处理。
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公开(公告)号：CN117207290B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311484941.2
申请日：2023-11-09
申请人： 江苏上达半导体有限公司
摘要： 本发明属于柔性电路板冲切装置技术领域，具体提供了一种防形变的柔性印刷电路板冲切装置，包括基座、主控制器、冲切组件、夹持组件、动力支架组件、转运冲压组件、检测移运组件和出料组件；采用预先作用原理结合慢回弹材料特性，使柔性印刷电路板冲切时的裁切区域始终处于平面承托或夹持固定状态，防止电路板裁切区域形变影响质量；设置的夹持组件和冲切组件，可自适应地夹持不同规格的柔性印刷电路板及其冲切模具，并实现了按动便捷拆装的技术效果，同时在冲切后进行刀刃检测，避免出现因刀片钝化造成电路板块变形损坏的情况；本发明可完成送料、冲切、刀具检测、出料以及废料收集全过程操作，自动化程度高，节省人力，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116887533A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311142345.6
申请日：2023-09-06
申请人： 江苏上达半导体有限公司
摘要： 本发明公开了印刷线路板技术领域的一种减少印刷线路板晶须生长的表面处理方法，所述印刷线路板的表面处理方法在成型线路板上形成多层保护层；所述保护层包括锡层和抗须膜。本发明提出通过在印刷线路板裸铜面形成锡层和抗须膜的方式，实现了抑制晶须生长，进而实现提高焊接性能的技术效果。
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公开(公告)号：CN115891400A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211494794.2
申请日：2022-11-26
申请人： 江苏上达半导体有限公司
IPC分类号： B41C1/14
摘要： 本发明涉及一种段差式印刷网板制作方法，包括以下实施步骤：1)获取油墨印刷区域A，计算出油墨控制距离B；2)根据A区域开设印刷网板；3)根据B控制距离开设冲压模具，B控制距离为模具冲压区域；印刷网板中不用印刷油墨的区域用乳胶进行填充。本发明能够广泛应用在印刷网板技术领域。
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公开(公告)号：CN115848042A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211713858.3
申请日：2022-12-30
申请人： 江苏上达半导体有限公司
摘要： 本发明涉及一种超长柔性封装基板线路成型及感光油墨固化方法，属于柔性封装基板技术领域。在产品设计阶段将超长柔性封装基板的线路图形划分区域并组合后依照上、下两部分设置在线路曝光掩模板上，将阻焊油墨图形划分区域并组合后依照上、下两部分设置在油墨固化掩模板上。在进行卷对卷线路曝光时，将2次曝光的搬送距离均设置为2倍于掩模板单次曝光区域的长度，对曝光区域依次曝光，完成第一次曝光后将卷盘调转后对之前未曝光区域进行第二次曝光，从而完成超长线路的曝光图形转移，再进行显影、蚀刻、剥离，实现超长铜线路成型。进行卷对卷感光油墨图形UV光固化,再将未固化感光油墨进行显影去除，从而完成超长线路的感光油墨图形转移。
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