一种电催化制备硫酯衍生物的方法

    公开(公告)号:CN117265554A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311315779.1

    申请日:2023-10-12

    IPC分类号: C25B3/07 C25B3/20

    摘要: 本发明提供了一种电催化制备硫酯衍生物的方法,步骤如下,将酮酸、单质硫S8与重氮化合物在电解的条件下发生反应制备硫酯类衍生物;电流强度为5‑20mA,温度为25‑60℃;酮酸与重氮化合物的摩尔比值为1‑1.5;单质硫S8与重氮化合物的摩尔比值为0.2‑0.4。本发明充分利用了电化学中阳极氧化与阴极还原两个过程,无需添加复杂的硫自由基的前体化合物、金属催化剂、额外的氧化剂和还原剂。该方法表现出良好的官能团耐受性以及对环境友好。酮酸和重氮化合物底物范围都非常普遍和广泛。

    一种水溶性阳离子聚脒及其制备方法

    公开(公告)号:CN113549215B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202110818732.1

    申请日:2021-07-20

    IPC分类号: C08G73/00

    摘要: 本申请涉及一种水溶性阳离子聚脒的制备方法,其包括:S1、在有机溶剂中,二硝基乙烯基苯和N,N‑二溴氨基甲酸酯、以及双仲胺反应制备得到叔丁氧羰基取代的聚脒,反应温度为40℃‑80℃,反应时间为6h‑72h;二硝基乙烯基苯和N,N‑二溴氨基甲酸酯和双仲胺的摩尔比为1:2:0.5‑2,二硝基乙烯基苯的浓度0.01‑10mol/L;S2、脱除叔丁氧羰基,得到水溶性阳离子聚脒。使用二硝基乙烯基苯和N,N‑二溴氨基甲酸酯、以及双仲胺作为原料,反应制备得到水溶性阳离子聚脒,该制备方法操作简单,反应条件温和、环境友好、无需金属催化剂,制备得到的水溶性阳离子聚脒具有水溶性,提高了生物相容性,且可有效包载基因。

    一种水溶性阳离子聚脒及其制备方法

    公开(公告)号:CN113549215A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202110818732.1

    申请日:2021-07-20

    IPC分类号: C08G73/00

    摘要: 本申请涉及一种水溶性阳离子聚脒的制备方法,其包括:S1、在有机溶剂中,二硝基乙烯基苯和N,N‑二溴氨基甲酸酯、以及双仲胺反应制备得到叔丁氧羰基取代的聚脒,反应温度为40℃‑80℃,反应时间为6h‑72h;二硝基乙烯基苯和N,N‑二溴氨基甲酸酯和双仲胺的摩尔比为1:2:0.5‑2,二硝基乙烯基苯的浓度0.01‑10mol/L;S2、脱除叔丁氧羰基,得到水溶性阳离子聚脒。使用二硝基乙烯基苯和N,N‑二溴氨基甲酸酯、以及双仲胺作为原料,反应制备得到水溶性阳离子聚脒,该制备方法操作简单,反应条件温和、环境友好、无需金属催化剂,制备得到的水溶性阳离子聚脒具有水溶性,提高了生物相容性,且可有效包载基因。

    一种硅烷交联聚乙烯的质量评估方法和系统

    公开(公告)号:CN114213590B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202111536279.1

    申请日:2021-12-15

    摘要: 本申请公开了一种硅烷交联聚乙烯的质量评估方法和系统,该方法包括:统计湿固化工艺中处理硅烷接枝聚乙烯以形成硅烷交联聚乙烯过程中统计固化时间;根据每一种马来酸酐对应的固化时间获取该固化时间所对应的第一等级;对使用每一种马来酸酐浓度得到的硅烷交联聚乙烯产品获取其对应的质量,根据每一种马来酸酐浓度对应的质量确定该质量对应的第二等级;根据进一步地第一等级和进一步地第二等级确定每一种马来酸酐浓度对应对硅烷交联聚乙烯产品的第三等级。通过本申请解决了相关技术中无法确定使用什么样的马来酸酐浓度来进行生产所导致的问题,从而能够选择合适的马来酸酐浓度,兼顾了生产效率和质量。

    一种带智能感温芯的电缆及感温芯片

    公开(公告)号:CN113643850A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202110856417.8

    申请日:2021-07-28

    IPC分类号: H01B7/32 H01H37/32

    摘要: 本申请公开了一种带智能感温芯的电缆及感温芯片,该电缆包括:缆芯、智能芯片层和外护层,智能芯片层中设置中感温芯片,感温芯片包括:线圈,用于对在缆芯内电流通过时产生的电场和/或磁场发生感应,并在发生感应后为感温芯片进行供电:测温模块,用于测量缆芯的温度;无线通信模块,用于通过无线至少向电缆外发射温度;记忆合金开关,在接通状态下使线圈为测温模块和无线通信模块供电,在断开状态下停止为测温模块和无线通信模块供电,记忆合金开关使用记忆合金的伸长和缩短在接通状态和断开状态之间进行切换。通过本申请解决现有技术中无源测温芯片一直处于工作状态导致降低工作年限的问题,从而提高了无源测温芯片的工作年限。