一种应用于传感器的湿敏薄膜制备方法

    公开(公告)号:CN109695034A

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201811607390.3

    申请日:2018-12-27

    IPC分类号: C23C24/04

    摘要: 本发明提供一种应用于传感器的湿敏薄膜制备方法,其为通过气溶胶沉积法来制备湿敏薄膜的方法,所述所述气溶胶沉积法通过将脆性材料微粒喷射到基底上来形成薄膜,通过将所述脆性材料凝聚成的作为集合体的调制粒子收容在收容装置中,从所述收容装置向气溶胶化装置供给所述调制粒子,在所述气溶胶化装置中将所述供给的所述调制粒子破碎而形成气溶胶,通过喷嘴向玻璃基板上喷射所述气溶胶从而形成湿敏薄膜。本文提出并分析了表面亲水性,开孔容积和开孔比这些与厚度相关的湿敏效应的关键因素,物理模型表明气溶胶制备的膜具有扩大的湿度检测范围,提高了水蒸气吸附和解吸能力并提高了对湿度的敏感性。

    一种基于微控流技术的葡萄糖生物传感器微波检测系统

    公开(公告)号:CN109975326A

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201910223243.4

    申请日:2019-03-22

    发明人: 邹伟民 王琮

    IPC分类号: G01N22/00 G01N27/22

    摘要: 本发明公开了一种基于微控流技术的葡萄糖生物传感器微波检测系统,包括溶液信息采集模块、室温采集模块、信息导入模块、信息处理模块、总控模块、模型构建模块、模型比对模块、已有模型采集模块信息核算模块、信息预览模块与信息发送模块;其中,所述溶液信息采集模块与信息导入模块通信连接,所信息导入模块与信息处理模块通信连接,所述信息处理模块与总控模块通信连接,所述总控模块与模型构建模块通信连接,所述模型构建模块与模型比对模块通信连接,所述已有模型采集模块与模型比对模块通信连接;本发明能够更加方便快捷的对葡萄糖溶液进行检测,同时还能有效减少该系统的检测误差,使得该系统的检测数据更加精准。

    一种高灵敏度葡萄糖生物传感器微波检测系统

    公开(公告)号:CN109932372A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201910223257.6

    申请日:2019-03-22

    发明人: 邹伟民 王琮

    IPC分类号: G01N22/00

    摘要: 本发明公开一种高灵敏度葡萄糖生物传感器微波检测系统,用于解决如何通过磁通量对葡萄糖溶液的浓度的计算以及如何对存储的信息进行定期压缩、定期回收和永久删除,合理利用存储空间的问题;包括检测存放模块、数据采集模块、发射模块、温控模块、处理器、分析计算模块、生物标记模块、灵敏度修正模块、存储模块和显示模块;该高灵敏度葡萄糖生物传感器微波检测系统,通过磁通量检测单元检测被检溶液的垂直方向的磁通量和水平方向的磁通量;然后发送至处理器上,处理器接收被检溶液的垂直方向的磁通量和水平方向的磁通量并发送至分析计算模块进行计算得到葡萄糖的浓度,从而利用磁通量计算出葡萄糖的浓度。

    一种基于气溶胶沉积的传感器感湿薄膜检测方法

    公开(公告)号:CN109696460A

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201811607193.1

    申请日:2018-12-27

    IPC分类号: G01N27/22

    摘要: 本发明提供了一种基于气溶胶沉积的传感器感湿薄膜检测方法,在可控相对湿度范围为20–90%的腔体中测量传感器电容变化,同时观察在低相对湿度和高相对湿度下传感器芯片长期工作的稳定性与可靠性。经测试,本方法制备的湿度传感器表现出极短的响应时间(3秒)和恢复时间(6秒),分别为3秒和6秒,且经过120小时以上的老化试验后最大误差率持续低于0.1%。相比其他的钛酸钡基湿度传感器,本方法耗能低、灵敏度高、性能稳定。通过对横截面透射电镜进行观察,所制备的膜表现出过渡性的致密度变化结构,且吸湿和解吸受特定的毛细结构调控。最后,通过物理模型对钛酸钡薄膜增强湿敏性的机理做出了论证。

    一种5G柔性电路板连接器
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211295499U

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN202020251413.8

    申请日:2020-03-04

    IPC分类号: H01R13/502 H01R12/77

    摘要: 本实用新型涉及电路板的技术领域,且公开了一种5G柔性电路板连接器,包括连接器体,连接器体包括有电路板板体,电路板板体的左端固定安装有卡接口,电路板板体左侧的外部套接有外壳,外壳的内部开设有内槽,内槽的内部设置有固定套板,固定套板内部的两侧均设置有用于固定柔性电路板的固定机构,通过将固定套板经由滑槽与滑动柱从内槽的内部向左侧进行水平移动,并在固定套板移动的同时带动压板的内侧在斜板的外侧进行移动,经由固定套板内两侧的压板对与电路板板体连接电路板外的两侧进行抵压,从而可以使其与电路板板体固定的更加稳定,防止柔性电路板受到晃动产生连接松动的状况,有效的保证了柔性电路板的正常运行。

    FPC5G天线
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211182527U

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN202020250071.8

    申请日:2020-03-03

    IPC分类号: H01Q1/50 H01Q1/36 H01Q1/38

    摘要: 本实用新型涉及电路板设计制造技术领域,且公开了FPC5G天线,包括FPC连接端和天线,天线焊接在FPC连接端顶部,FPC连接端顶端设置有固定机构。该FPC5G天线,通过设置固定机构,天线的中部卡合在安装槽内,固定套卡合将天线卡合在其内壁中,转动旋钮使得固定杆转动进入到插槽内,弧形凸起卡合在限位槽内,实现了对天线的限位和固定,解决了5G天线在安装过程中造成挤压偏移而导致焊接点容易脱落的问题,相比较传统的FPC5G天线安装而言,增加了5G天线的稳固强度,提高了使用效率,通过设置旋钮,结构简单,方便FPCG天线的安装和拆卸,便于维修和更换,提高了工作的效率,减少了经常维修和更换的次数,具有较强的实用性。

    基于聚酰亚胺薄膜加工用压紧装置

    公开(公告)号:CN216638323U

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202123349304.3

    申请日:2021-12-28

    IPC分类号: B65H18/10 B65H18/26

    摘要: 本实用新型涉及一种基于聚酰亚胺薄膜加工用压紧装置,包括支撑平台,支撑平台上端面的一侧固定连接有右支撑板,支撑平台上端面的另一侧固定连接有L形支撑柱,L形支撑柱的一侧安装有支撑滑块,支撑滑块的一侧安装有左支撑板,左支撑板和右支撑板之间安装有卷绕轴和紧压轴,卷绕轴和紧压轴之间相互抵接且保持平行,卷绕轴和紧压轴均与右支撑板保持垂直,右支撑板远离卷绕轴的一侧安装有第一电机,第一电机的驱动轴端部贯穿右支撑板且与卷绕轴的端部轴心处固定连接,第一电机的驱动轴与右支撑板转动连接,紧压轴与聚酰亚胺薄膜之间的压力保持恒定,避免由于聚酰亚胺薄膜的卷绕厚度过厚使得扭簧轴套的反弹力增加。

    5G柔性电路板
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212137996U

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202020250030.9

    申请日:2020-03-03

    IPC分类号: H05K1/02 H05K7/14

    摘要: 本实用新型涉及电路板的技术领域,且公开了5G柔性电路板,包括电路板本体,电路板本体包括有板体,板体后表面的两侧均固定安装有固定板,两个固定板的上方设置有保护壳,保护壳位于电路板本体的后侧,且保护壳前表面的两侧均设置有便于进行固定和防护的固定机构,通过将两个卡合块分别转动进入两个卡合槽的内部,同时直至卡合块带动压板与凸块卡合进入卡合槽的内部后,同时两侧的凸块均分别卡合进入两个内槽的内部,此时保护壳与固定板想靠近的一面相贴合,此时通过保护壳与固定板可以将板体进行折弯的部分进行保护,防止板体折弯的部分在使用时受到撞击产生的晃动导致出现破裂的状况,进而有效的保证了柔性电路板使用时的稳定性。

    FPC连接结构
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211606925U

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202020251414.2

    申请日:2020-03-04

    IPC分类号: H05K1/11 H05K1/14

    摘要: 本实用新型涉及柔性电路板技术领域,且公开了FPC连接结构,包括FPC连接端和PCB连接端,FPC连接端中部延伸有FPC针脚,PCB连接端中部开设有容纳FPC针脚的插孔,FPC针脚两端设置有连接机构,连接机构由插块、挤压块和弹簧组成。该FPC连接结构,通过设置连接机构,按压挤压块,挤压板挤压弹簧进入到矩形仓腔内,插块进入到固定槽内,在弹簧的作用下,挤压块再次复位,使得凸块卡合在PCB连接端的凹槽内,实现FPC连接端与PCB连接端的固定连接,结构简单,能够快速实现FPC连接端与PCB连接端的连接,通过设置弹簧和凸块,使得FPC连接端与PCB连接端的固定连接方式更加牢固和紧密,不仅解决了焊接过程中很容易发生连锡或者是空焊的问题,而且提高了安装的效率。

    GaN毫米波功率放大器芯片用封装结构

    公开(公告)号:CN211404483U

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN202020193409.0

    申请日:2020-02-21

    发明人: 邹伟民 王琮

    IPC分类号: H01L23/31 H03F3/20

    摘要: 本实用新型公开了GaN毫米波功率放大器芯片用封装结构,包括封装底座,所述封装底座的上端活动连接放大器芯片,所述放大器芯片的内部固定连接有第一引线和第二引线,所述第二引线位于第一引线的一侧;本实用新型中通过设置的封装夹块、伸缩弹簧和定位柱的配合使用,方便放大器芯片与封装底座的固定和分离,解决了放大器芯片与封装底座的固定和分离操作复杂的问题,通过设置的吸块和定位盘的配合使用,可以有效提高放大器芯片与封装底座固定位置的准确性,第一吸块和若干个第二吸块用来提高放大器芯片与封装底座之间的吸附力,进而提高放大器芯片在封装底座上的稳定性,解决了放大器芯片与封装底座的固定位置定位不准确发生位置偏移的问题。