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公开(公告)号：CN115093201B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210807940.6
申请日：2022-07-11
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
IPC分类号： C04B35/00 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/626 , B02C17/10
摘要： 本发明公开一种砂磨机与球磨机联用制备陶瓷浆料的方法。将干燥的陶瓷粉体和烧结助剂与单一有机溶剂混合加入砂磨机研磨；研磨的同时进行胶体预溶，节省了时间；研磨结束后，将陶瓷浆料脱泡到所需固含量；再根据固含量将所需的陶瓷浆料送入球磨罐中，加入预溶的胶体、塑化剂和溶剂放入球磨机中球磨。这样联用砂磨机和球磨机一起制备陶瓷浆料，不再受限于浆料粘度，适用范围广；能够将制备时间缩短30％以上，得到的陶瓷浆料窄的粒度范围、D50可达到200nm左右，大大提高了效率，同时制得的陶瓷浆料更加均匀；通过在特定的真空环境下脱泡来代替干燥后破碎，能有效避免杂质的引入。
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公开(公告)号：CN115863295A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211735959.0
申请日：2022-12-31
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
IPC分类号： H01L23/492 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种用于银烧结的复合焊片结构及制备方法，涉及半导体制备技术领域，旨在解决目前纳米银浆制备成本高，可靠性低的问题，其技术方案要点是：一种用于银烧结的复合焊片结构，包括自上而下依次设置的银盐复合膜层、银箔层、银盐复合膜层。本发明的一种用于银烧结的复合焊片结构及制备方法，制备成本低，能够提高Ag连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN116394634A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310683343.1
申请日：2023-06-09
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
IPC分类号： B32B37/12 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B37/24 , B32B38/00 , B32B38/16 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00
摘要： 本发明公开了一种铝‑金刚石封装基板的制备方法及其复合材料，涉及半导体领域，旨在提供一种强散热的铝‑金刚石封装基板，其技术方案要点是：S1、涂覆金刚石预制体制备：取铝硅合金箔单面涂覆胶黏剂，将金刚石粉的单颗粒通过丝网网孔粘附在胶黏剂上，制备单面涂覆单层金刚石铝硅合金箔预制体记为A，取铝片清洗备用，记为B；S2、铝‑金刚石复合体制备：将步骤S1的A与B相互间隔，按照B/A/B/A…/B进行多片叠合，置于冷压机中进行垂直方向加压冷压；S3、铝‑金刚石复合体低温排胶；S4、致密化钎焊烧结；S5、表面镀。本发明的一种铝‑金刚石封装基板的制备方法及其复合材料制备的材料散热性能好。
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公开(公告)号：CN115254792A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210882281.2
申请日：2022-07-26
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种电子陶瓷浆料流延用PET膜带清洗方法，包括以下步骤：步骤一：设置清洗单元；步骤二：吸尘区；步骤三：超声清洗区；步骤四：海绵辊吸附区；步骤五：干燥区；步骤六：吹气处理区。本发明采用改性清洗液对膜带清洗时，膜带改性剂对膜带有轻微的清洗作用，并可与膜带的改性层键合降低膜带剥离力，乙醇可增加清洗液的清洗作用，二甲基硅油可增加改性剂的涂覆均匀性，六偏磷酸钠和硅烷偶联剂对膜带的清洗效果更好，本发明不仅可以实现对PET膜带进行清洗，也可对PET膜带表面进行改性，可降低PET膜带的表面张力，提高原PET膜带的质量；本发明简单易行，将间接显著提高坯体质量并降低电子陶瓷生产加工过程中的材料成本。
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公开(公告)号：CN115093201A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210807940.6
申请日：2022-07-11
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
IPC分类号： C04B35/00 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/626 , B02C17/10
摘要： 本发明公开一种砂磨机与球磨机联用制备陶瓷浆料的方法。将干燥的陶瓷粉体和烧结助剂与单一有机溶剂混合加入砂磨机研磨；研磨的同时进行胶体预溶，节省了时间；研磨结束后，将陶瓷浆料脱泡到所需固含量；再根据固含量将所需的陶瓷浆料送入球磨罐中，加入预溶的胶体、塑化剂和溶剂放入球磨机中球磨。这样联用砂磨机和球磨机一起制备陶瓷浆料，不再受限于浆料粘度，适用范围广；能够将制备时间缩短30％以上，得到的陶瓷浆料窄的粒度范围、D50可达到200nm左右，大大提高了效率，同时制得的陶瓷浆料更加均匀；通过在特定的真空环境下脱泡来代替干燥后破碎，能有效避免杂质的引入。
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公开(公告)号：CN114874030A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210327811.7
申请日：2022-07-08
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高覆铜陶瓷基板绝缘可靠性的制备方法，包括以下步骤：步骤一：在陶瓷基板表面形成铝金属化层；步骤二：对铝金属化层进行图形刻蚀和阳极氧化；步骤三：活性金属钎焊烧结，贴附铜箔，图形刻蚀，即为覆铜陶瓷基板。本发明为了避免覆铜陶瓷基板表面出现局部高压以及局部放电量不稳定情况，通过在铜瓷结合面引入高强度键合的绝缘铝阳极氧化层，提高了产品的绝缘可靠性，绝缘阳极氧化层的图形特征可以依据产品特性进行定制，进一步提高产品局部高压条件下的绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN115863295B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202211735959.0
申请日：2022-12-31
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
IPC分类号： H01L23/492 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种用于银烧结的复合焊片结构及制备方法，涉及半导体制备技术领域，旨在解决目前纳米银浆制备成本高，可靠性低的问题，其技术方案要点是：一种用于银烧结的复合焊片结构，包括自上而下依次设置的银盐复合膜层、银箔层、银盐复合膜层。本发明的一种用于银烧结的复合焊片结构及制备方法，制备成本低，能够提高Ag连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN116394634B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310683343.1
申请日：2023-06-09
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
IPC分类号： B32B37/12 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B37/24 , B32B38/00 , B32B38/16 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00
摘要： 本发明公开了一种铝‑金刚石封装基板的制备方法及其复合材料，涉及半导体领域，旨在提供一种强散热的铝‑金刚石封装基板，其技术方案要点是：S1、涂覆金刚石预制体制备：取铝硅合金箔单面涂覆胶黏剂，将金刚石粉的单颗粒通过丝网网孔粘附在胶黏剂上，制备单面涂覆单层金刚石铝硅合金箔预制体记为A，取铝片清洗备用，记为B；S2、铝‑金刚石复合体制备：将步骤S1的A与B相互间隔，按照B/A/B/A…/B进行多片叠合，置于冷压机中进行垂直方向加压冷压；S3、铝‑金刚石复合体低温排胶；S4、致密化钎焊烧结；S5、表面镀。本发明的一种铝‑金刚石封装基板的制备方法及其复合材料制备的材料散热性能好。
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公开(公告)号：CN114874030B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202210327811.7
申请日：2022-07-08
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高覆铜陶瓷基板绝缘可靠性的制备方法，包括以下步骤：步骤一：在陶瓷基板表面形成铝金属化层；步骤二：对铝金属化层进行图形刻蚀和阳极氧化；步骤三：活性金属钎焊烧结，贴附铜箔，图形刻蚀，即为覆铜陶瓷基板。本发明为了避免覆铜陶瓷基板表面出现局部高压以及局部放电量不稳定情况，通过在铜瓷结合面引入高强度键合的绝缘铝阳极氧化层，提高了产品的绝缘可靠性，绝缘阳极氧化层的图形特征可以依据产品特性进行定制，进一步提高产品局部高压条件下的绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN216988149U
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202220565568.8
申请日：2022-03-15
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
摘要： 本实用新型提供一种静电喷粉机，包括机架，所述机架上端固定连接外壳，所述外壳内部活动安装静电保护罩，所述静电喷粉器设置在静电保护罩内，所述外壳内部上侧转动连接双向螺杆，所述双向螺杆外端右侧等距螺纹连接多个第一螺母座，所述第一螺母座与静电保护罩之间等距活动安装多个第一支臂，所述双向螺杆外端左侧等距螺纹连接多个第二螺母座，所述第二螺母座与静电保护罩之间等距活动安装多个第二支臂，所述第一支臂与第二支臂呈V形布置，该设计利用双向螺杆、第一螺母座以及第二螺母座，使第一支臂与第二支臂进行相对摆动，进而使静电保护罩以及多个静电喷粉器进行运动，达到调整静电喷粉器的高度的目的，提升喷粉效果，适用性高。
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