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公开(公告)号：CN106784201A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710087113.3
申请日：2017-02-17
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/005 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2933/005
摘要： 本发明公开了一种LED模组封装方法，将若干个LED封装体通过固晶胶固定在设计好焊盘的载板上，采用封装胶进行填充多颗LED之间产生的缝隙，并再将载板进行切割，形成一个由多个LED封装体组成的新的整体。本发明节省电子产品内部空间、提高电子产品整体稳定性，便于电子产品的维护和替换。
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公开(公告)号：CN106935663B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201710102075.4
申请日：2017-02-24
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , G08C23/04
摘要： 本发明公开了一种贴片红外接收头,发明包括支架，包括支架，支架上固定有运放芯片和光敏二极管，运放芯片与光敏二极管之间通过连接线连接，支架外围包裹塑封体。本发明小型化体积，整机内部空间占用小；贴片化设计，可以侧贴或立贴，单球头设计，大大提升了镜头的聚光作用，提升产品的直线接收距离和接收角度，大幅增加产品的光敏特性、生产效率和稳定性并降低了生产升本。
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公开(公告)号：CN106935663A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710102075.4
申请日：2017-02-24
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , G08C23/04
CPC分类号： H01L31/0203 , G08C23/04
摘要： 本发明公开了一种贴片红外接收头,发明包括支架，包括支架，支架上固定有运放芯片和光敏二极管，运放芯片与光敏二极管之间通过连接线连接，支架外围包裹塑封体。本发明小型化体积，整机内部空间占用小；贴片化设计，可以侧贴或立贴，单球头设计，大大提升了镜头的聚光作用，提升产品的直线接收距离和接收角度，大幅增加产品的光敏特性、生产效率和稳定性并降低了生产升本。
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公开(公告)号：CN106847798A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710087405.7
申请日：2017-02-17
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0756 , H01L33/483 , H01L33/62
摘要： 本发明公开了一种多层堆叠式LED封装结构，LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。本发明提供的一种多层堆叠式LED封装结构，缩小了LED封装体体积，节省电子产品内部空间，且单独封装可以防止晶片相互干扰，提高LED封装体稳定性，提高了晶片安全性。
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公开(公告)号：CN206441725U
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201720145642.X
申请日：2017-02-17
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62
摘要： 本实用新型公开了一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。本实用新型提供的一种多层堆叠式LED封装结构，缩小了LED封装体体积，节省电子产品内部空间，且单独封装可以防止晶片相互干扰，提高LED封装体稳定性，提高了晶片安全性。
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