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公开(公告)号：CN105698045A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201410709633.X
申请日：2014-11-28
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
IPC分类号： F21S2/00 , F21V7/05 , F21V8/00 , F21Y101/02
摘要： 本发明涉及一种高反射率LED背光板，包括由上至下依次层叠设置的黑白双面胶、上菱片、下菱片、扩散膜、导光板、胶框和反射膜，所述导光板顶部设有软性电路板，所述软性电路板上设有LED灯，所述导光板四周被白色反射框架完全包围。提供一种反射率高的LED背光板。
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公开(公告)号：CN105676487A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201410675493.9
申请日：2014-11-21
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
IPC分类号： G02F1/13
摘要： 本发明涉及一种夹持牢固的背光板夹套，包括套体，压块和行程气缸，所述压块位于套体内，所述套体外壳呈台阶形，下部宽，上部窄，该套体顶部设有通孔，所述行程气缸下端穿过通孔连接压块上表面，所述套体内壁和压块底部设有软体内衬，所述压块上设有抽气装置，该抽气装置的抽气口与压块上软体内衬的下底面连通。提供一种夹持牢固、压块下压行程精准的背光板夹套。
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公开(公告)号：CN105570729A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410614586.0
申请日：2014-11-04
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21V17/10 , F21Y101/02
摘要： 本发明涉及一种配光角度大的LED日光灯管，包括底座、透光灯罩、支架、电路板和LED灯，所述底座与透光灯罩固定连接，所述底座上设有支架，所述电路板固连在支架上，所述电路板的正面设有若干LED灯，所述各LED灯上均罩有透镜，所述电路板呈“八”字设置，所述电路板的反面设有散热翅。提供一种照明均匀、配光角度大、散热效果好的LED日光灯管。
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公开(公告)号：CN105355617A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510836141.1
申请日：2015-11-25
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/85 , H01L2224/85951 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48455 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/4912
摘要： 本发明公开了一种裸芯片技术中增强焊线牢靠度的结构及其方法，属于COB封装裸片绑定领域,将一根辅助金属丝线的一端焊接在所述焊接主节点上，另外一端焊接在所述PCB印制线路板的焊接辅助节点上；解决了COB封装的电子元件长期的运用过程中内部引线容易发生断开脱落的问题，使COB内部引线更加牢固、防震，并且使加工过以后的PCB印制线路板能适应更大的温差变化和户外一些极端环境，增加了电子产品的寿命，并且由于本发明带有辅助金属丝线，所以加工的PCB印制线路板其焊接节点的接触性好，防干扰能力强，使电子产品具有更好了性能和经济效益。
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公开(公告)号：CN106847798A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710087405.7
申请日：2017-02-17
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0756 , H01L33/483 , H01L33/62
摘要： 本发明公开了一种多层堆叠式LED封装结构，LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。本发明提供的一种多层堆叠式LED封装结构，缩小了LED封装体体积，节省电子产品内部空间，且单独封装可以防止晶片相互干扰，提高LED封装体稳定性，提高了晶片安全性。
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公开(公告)号：CN105280797A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510282081.3
申请日：2015-05-28
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
摘要： 本发明公开的一种LED焊盘转换模组，其特征在于，LED焊盘转换模组的正面与LED组件的反面固定连接；LED焊盘转换模组正反两面之间贯穿设置有导通孔。本发明的有益之处在于：本发明的一种LED焊盘转换模组实现了发光位置、方向、高度、尺寸、极性等参数不同的LED组件与规格不同的PCB焊盘的匹配，最终增加了客户使用的共享性，节省了开发时间，降低了开发成本；而且还可以根据客户的不同需求制作不同规格的LED焊盘转换模组，最终通过本发明的LED焊盘转换模组实现所有LED组件与所有PCB焊盘的匹配。
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公开(公告)号：CN106098908A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610423217.2
申请日：2016-06-14
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/56 , H01L33/502 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
摘要： 本发明公开了一种圆形Lens+Chip LED发光元件及其生产工艺，发光元件包括PCB基板、蓝色LED芯片以及灯罩，所述蓝色LED芯片正面固定连接在PCB基板上，PCB基板与蓝色LED芯片连接的表面上具有导电层；蓝色LED芯片通过导线与导电层连接，所述蓝色LED芯片上层喷涂硅胶，硅胶通过透明胶体封装在PCB基板上，所述灯罩固定在PCB基板上，所述蓝色LED芯片以及喷涂的硅胶均处于灯罩内。本发明应用小区域喷涂的工艺方式,创新了圆形Lens chip LED白光产品,同时克服了以往做一般chip LED白光/蓝光产品的结合性,以及寿命短等问题。
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公开(公告)号：CN105698060A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201410688145.5
申请日：2014-11-25
申请人： 江苏欧密格光电科技股份有限公司
IPC分类号： F21S8/00 , F21V8/00 , F21V5/02 , G02F1/13357 , F21Y101/02
摘要： 本发明涉及一种散光佳的超薄型LED背光板，包括由上至下依次层叠设置的黑白双面胶、上菱片、下菱片、扩散膜、导光板、胶框和反射膜，所述导光板顶部设有软性电路板，所述软性电路板上设有LED灯，所述导光板上设有凸点，所述各菱片上分别分布若干平行的菱状柱，两菱片上的菱状柱的方向相差90°。提供一种散光效果好、出光效率佳的超薄型LED背光板。
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