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公开(公告)号：CN115392163A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211176515.8
申请日：2022-09-26
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
IPC分类号： G06F30/3308 , G06F30/39 , H01L21/67 , G06F115/08
摘要： 本发明提出一种全自动数字芯片自定义IP封装系统，通过系统包括芯片封装参数获取模块、芯片封装面积模拟模块、芯片封装发热模拟模块、芯片封装执行模块，通过芯片封装面积模拟模块进行芯片封装面积模拟，通过芯片封装发热模拟模块进行芯片封装发热模拟，通过芯片封装执行模块基于芯片封装面积模拟模块以及芯片封装发热模拟模块的计算结果，选择最优的封装方案，将芯片封装于基板上。本发明通过上述方案，在减小封装面积的同时，提升封装芯片的散热性能，提高了封装的可靠性以及便捷性。
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公开(公告)号：CN115267485A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210665959.1
申请日：2022-06-14
申请人： 北京汤谷软件技术有限公司 , 江苏汤谷智能科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了芯片保护电路的布线测试系统及方法，包括：数据采集模块，所述数据采集模块获取待测芯片的型号及相应保护电路中布线节点位置；布线节点关系分析模块，所述布线节点关系分析模块获取数据采集模块中得到的待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，并分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值及不同布线之间的影响值；历史数据处理模块，所述历史数据处理模块获取布线节点关系分析模块得到的分析结果，结合型号与待测芯片相同的芯片的历史数据，获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值。
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公开(公告)号：CN115079749A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210885913.0
申请日：2022-07-26
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
IPC分类号： G05D23/20
摘要： 本发明提供了一种数据交互平台散热器温度控制方法，属于温度控制领域。其中方法包括：定期采集位于散热器鳍片、VC均热板、导热硅胶片上的测温传感器以及环境测温传感器的温度数据，并将采集的温度数据数据上传至数据有效性判断模块；将散热工作模式输入至数据模糊转换器，采用优化算法进行参数选择，设置不同工作模式下的适应度评价函数，实现模糊控制。本发明的方法能够提升数据交互平台散热器温度控制的准确性。
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公开(公告)号：CN115308222B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202210807711.4
申请日：2022-07-11
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于机器视觉的芯片外观不良识别系统及方法，属于机器视觉检测技术领域。本发明包括以下步骤：步骤一：利用工业相机对主传送通道上定时传送的芯片图像进行采集，根据芯片外部构造情况对采集图像中芯片引脚进行图像重叠处理，并对重叠处理后芯片各引脚之间的水平距离进行确定；步骤二：对采集的芯片图像进行图像加强处理，对加强处理后的芯片图像的外部轮廓进行提取，并对芯片图像外部轮廓的相对偏转角进行计算；步骤三：利用不同角度光线对标准芯片进行照射，并利用工业相机对光线照射时的图像进行采集，基于标准芯片在不同角度光线下的平均像素值构建缺陷预测模型。
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公开(公告)号：CN115033446B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202210414554.0
申请日：2022-04-20
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种数字芯片结构的智能化质量检测系统及方法，属于数字芯片质量检测技术领域。该系统包括：压力感知模块、虚拟测试模块、智能化质量检测模块、时间预测模块、警示模块；所述压力感知模块的输出端与所述虚拟测试模块的输入端相连接；所述虚拟测试模块的输出端与所述智能化质量检测模块的输入端相连接；所述智能化质量检测模块的输出端与所述时间预测模块的输入端相连接；所述时间预测模块的输出端与所述警示模块的输入端相连接。本发明能够对电脑嵌入式系统内部芯片虚焊故障进行预测分析，防止突然出现的电脑故障扰乱人们的生活节奏，影响生活质量。
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公开(公告)号：CN115079749B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210885913.0
申请日：2022-07-26
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
IPC分类号： G05D23/20
摘要： 本发明提供了一种数据交互平台散热器温度控制方法，属于温度控制领域。其中方法包括：定期采集位于散热器鳍片、VC均热板、导热硅胶片上的测温传感器以及环境测温传感器的温度数据，并将采集的温度数据数据上传至数据有效性判断模块；将散热工作模式输入至数据模糊转换器，采用优化算法进行参数选择，设置不同工作模式下的适应度评价函数，实现模糊控制。本发明的方法能够提升数据交互平台散热器温度控制的准确性。
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公开(公告)号：CN115314368A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202211239196.0
申请日：2022-10-11
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
IPC分类号： H04L41/0663 , H04L67/025
摘要： 本发明提供一种交换机远程控制系统及方法，所述系统包括：多个交换机，服务器；所述交换机通过所述通信检测模块检测到有线通信状态故障时，将该交换机标记为故障交换机，获取所述故障交换机的流量任务，并根据所述第一调度评分模块和所述第二调度评分模块通过所述故障交换机的无线通信模块将所述故障交换机的流量任务发送至所述服务器或者预设距离内有线通信状态正常的正常交换机。本发明通过设置第一调度评分模块和第二调度评分模块，提高了网络数据传输的可靠性和稳定性，降低了数据中心的建设成本。
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公开(公告)号：CN115269293A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210914015.3
申请日：2022-07-31
申请人： 北京汤谷软件技术有限公司 , 江苏汤谷智能科技有限公司
IPC分类号： G06F11/22 , G06F11/273 , G06F11/32
摘要： 本申请涉及计算机技术领域，具体而言，涉及一种基于芯片FPGA原型验证设备的互联接口测试方法，将芯片FPGA原型验证硬件设备与芯片FPGA原型验证软件终端进行连接，并将硬件设备上的待测试互联接口通过线缆相互连接，通过芯片FPGA原型验证软件终端进行网络设置和芯片配置，然后根据调试模块的控制按键进行互联接口的测试，根据芯片FPGA原型验证软件终端的指示灯进行互联接口测试结果信息的显示，最后采集汇总互联接口测试的结果。本申请通过芯片FPGA原型验证软件终端控制芯片FPGA原型验证设备测试，使得用户自己可以随时开始测试，并且一次测试即可发现很多互联接口是否存在问题，便于用户找到互联接口存在的问题，减少维修时间和成本。
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公开(公告)号：CN113901749B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202111184649.X
申请日：2021-10-11
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
IPC分类号： G06F30/347
摘要： 本发明公开了一种FPGA阵列结构及基于分部空间分段可编程时钟布线方法，属于可编程逻辑器件技术领域，解决了现有技术中查找表逻辑资源的密度偏低，配线资源少、不易精确控制时钟延时的问题。本发明通过将逻辑元件布置为紧密的多边形逻辑块，且12个多边形组成六边形结构，由六边形平铺成FPGA阵列结构；基于分部空间分段可编程时钟布线方法采用布线时钟、分配时钟、星型分配时钟，由布线时钟将时钟信号送至送至星型时钟，再由星型时钟通过鱼骨型时钟结构将时钟信号送至逻辑块。本发明为并FPGA提供新型阵列结构，使得元件布局密度高、配线资源增加、互联延时可以得到较好的控制。
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公开(公告)号：CN113904677B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111189704.4
申请日：2021-10-11
申请人： 北京汤谷软件技术有限公司 , 江苏汤谷智能科技有限公司
IPC分类号： G06F30/347
摘要： 本发明公开了一种可定制多种输入的查找表电路及FPGA新型阵列结构，属于可编程逻辑器件技术领域，解决了现有技术中查找表逻辑资源的密度偏低，配置不灵活的问题。本发明通过若干个不同输入的查找表单元、若干个数据选择器、加法器的连接，可根据需要灵活实现多种输入的查找表，增加应用时的灵活性和适配性；可定制FPGA的新型阵列结构，采用六边形平铺的结构，且每个六边形包括十二个多边形PLB。本发明用于在可编程逻辑器件中实现多种逻辑功能，同时增加了逻辑器件的密度，留出足够的布线空间，利于灵活布线。
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