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公开(公告)号：CN117385345A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311339442.4
申请日：2023-10-17
申请人： 江苏贺鸿电子有限公司
摘要： 本发明涉及印刷电路板制备领域，公开了一种化学镍金活化剂的制备方法及其应用。印刷电路板是电子元器件中的重要部分，其主要功能是通过在线路板上进行电气连接，达到连接各电子元器件的作用，目前以在印刷电路板上设置金属化孔的方式，替代了电子元器件的底盘，活化步骤具有举足轻重的意义；本发明中对印刷电路板采取分布镀金属的方式，有利于阻止金属之间的扩散现象的发生，活化剂的选择上先使用含有金属钯的化学镍金活化剂作为活化剂的主要活化成分，增强镀层活化剂的活化性能，避免出现不均匀、黑层现象等，提升了活化剂的活化性能，增强电路板的综合性能。
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公开(公告)号：CN116770378A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310953740.6
申请日：2023-08-01
申请人： 江苏贺鸿电子有限公司
IPC分类号： C25D3/48
摘要： 本发明涉及电镀技术领域，公开了一种线路板电镀金液及其制备方法；本申请公开的电镀液包括以下成分，按浓度：亚硫酸金钠10～20g/L、主配位剂30～40g/L、辅助配位剂15～20g/L、碳酸钠5～10g/L、氢氧化钠15～25g/L，其余为水；主配位剂包括以下原料，按质量份数计：20～30份二烯丙基甲基胺、8～14环氧氯丙烷、2～3份壳聚糖、20～30份改性剂；辅助配位剂包括以下原料，按质量份数计：20～30份二烯丙基甲基胺、8～14环氧氯丙烷、0.1～0.2份引发剂、15～25份6‑氨基‑2‑硫脲嘧啶；主配位剂和辅助配位剂共同作用，可得到高质量的镀层，同时由于两者拥有相似结构，相容性好。
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公开(公告)号：CN116770282B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202310807946.8
申请日：2023-07-04
申请人： 江苏贺鸿电子有限公司
摘要： 本发明涉及化学镀镍技术领域，具体为一种线路板用化学镀镍工艺。具体提出以下方案：步骤一：将4‑甲基‑5咪唑甲酸酰氯化后，与聚丙烯酰胺接枝，制成改性聚丙烯酰胺，并用其制备微蚀液；对洁净的线路板进行微蚀处理后，经清洗、干燥，得到前处理线路板；步骤二：将1‑苯基‑3‑甲基‑4‑苯甲酰基‑5‑吡唑啉酮、稀土化合物和2,2`‑联吡啶‑3,3`二羧酸制成稀土配合物，用其当添加剂；再制备一种Ag@SiO2复合纳米粒子，用两者来配制化学镀镍液；将前处理线路板放入化学镀镍槽内进行化学镀镍后，经清洗、干燥，得到镀镍线路板。
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公开(公告)号：CN116770282A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310807946.8
申请日：2023-07-04
申请人： 江苏贺鸿电子有限公司
摘要： 本发明涉及化学镀镍技术领域，具体为一种线路板用化学镀镍工艺。具体提出以下方案：步骤一：将4‑甲基‑5咪唑甲酸酰氯化后，与聚丙烯酰胺接枝，制成改性聚丙烯酰胺，并用其制备微蚀液；对洁净的线路板进行微蚀处理后，经清洗、干燥，得到前处理线路板；步骤二：将1‑苯基‑3‑甲基‑4‑苯甲酰基‑5‑吡唑啉酮、稀土化合物和2,2`‑联吡啶‑3,3`二羧酸制成稀土配合物，用其当添加剂；再制备一种Ag@SiO2复合纳米粒子，用两者来配制化学镀镍液；将前处理线路板放入化学镀镍槽内进行化学镀镍后，经清洗、干燥，得到镀镍线路板。
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公开(公告)号：CN115819920A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211699096.6
申请日：2022-12-28
申请人： 江苏贺鸿电子有限公司
摘要： 本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺；本发明首先使用α‑萘酚取代部分苯酚，将具有双苯环结构的萘环引入树脂体系中，提高耐温性的同时，减少交联网络缺陷，提升机械强度，并且本发明还进一步的在酚醛树脂中引入了硅氧烷，硅氧键具有较高的键能，可以有效降低酚醛树脂的疏水性能，并有效增加体系柔性，从而避免刚性过大造成脆断现象；同时本申请还进一步的制备了支化结构的支化改性环氧树脂，增强纳米三氧化二锑的分散性，并形成更复杂的教练网络，从而进一步的提高了线路板的机械性能。
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公开(公告)号：CN117222123B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311128563.4
申请日：2023-09-04
申请人： 江苏贺鸿电子有限公司
摘要： 本发明涉及线路板加工技术领域，具体为一种线路板的超粗化工艺。本发明公开了一种有机酸超粗化水溶液，其中，采用单宁酸代替硫酸，同时加入了壳聚糖、氯化铜、乙酸钠、盐酸胍、双氧水、氨基三唑、三乙醇胺、硅酸钠、二乙烯三胺五甲叉膦酸、聚甲基丙烯酸；使用有机酸超粗化水溶液对铜片进行超粗化工艺处理，单宁酸具有缓蚀作用，在铜表面粗化形貌效果更均匀，此外，壳聚糖和单宁酸可以作为超粗化剂使用，成膜后可以增强附着力，这有助于提高线路板与焊锡、覆盖层或其他组件之间的界面结合力。
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公开(公告)号：CN117328066B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311282234.5
申请日：2023-10-07
申请人： 江苏贺鸿电子有限公司
摘要： 本发明涉及印刷线路板生产技术领域，具体是一种线路板用粗化微蚀剂及其制备方法。本发明以聚丙烯酰胺、甲醛、亚硫酸氢钠、氢氧化钠和二硫化碳为原料，制备得到稳定剂；再以磷酸二氢钠、环氧氯丙烷、四丁基氟化铵、苄胺、正戊酸、三乙氧基硅烷、二氧六环和溶剂为原料，制备得到清洁剂；最后通过添加制备得到稳定剂和清洁剂，以及硫酸溶液、过氧化氢溶液、粗化剂、缓蚀剂和去离子水，制备得到粗化微蚀剂。本发明制备得到粗化微蚀剂具有良好的稳定性、易于控制、清洁能力强，在印刷线路板生产技术领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN116113179A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310049040.4
申请日：2023-02-01
申请人： 江苏贺鸿电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46 , B32B27/38 , B32B15/20 , B32B15/092 , B32B33/00 , C08G59/06 , C08L63/00 , H05K3/42 , H05K3/02 , H05K3/06 , H05K1/02
摘要： 本发明涉及多层印刷电路板技术领域，公开了一种多层印刷电路板及其制备方法；本发明通过4，7‑二羟基异黄酮和二羟甲基丁酸反应合成产物作为支化单体与三氯氧磷反应生成超支化树脂，并最后与环氧氯丙烷反应将超支化末端羟基转化为环氧基制备得到超支化环氧树脂。超支化环氧树脂中含有环氧的苯环三维网状，内部大量的空腔结构和柔性连段在收到冲击的过程中，能够有效提高环氧树脂的韧性。超支化环氧树脂中含有大量的聚磷酸酯结构，这些物质在受热分解过程中生成大量的磷酸和焦磷酸等酸性物质，进而促进炭层的催化生成；将三氯氧磷通过超支化反应接枝在树脂中，能够大大提高其在环氧树脂中的分散性和阻燃效率。
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公开(公告)号：CN117328066A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311282234.5
申请日：2023-10-07
申请人： 江苏贺鸿电子有限公司
摘要： 本发明涉及印刷线路板生产技术领域，具体是一种线路板用粗化微蚀剂及其制备方法。本发明以聚丙烯酰胺、甲醛、亚硫酸氢钠、氢氧化钠和二硫化碳为原料，制备得到稳定剂；再以磷酸二氢钠、环氧氯丙烷、四丁基氟化铵、苄胺、正戊酸、三乙氧基硅烷、二氧六环和溶剂为原料，制备得到清洁剂；最后通过添加制备得到稳定剂和清洁剂，以及硫酸溶液、过氧化氢溶液、粗化剂、缓蚀剂和去离子水，制备得到粗化微蚀剂。本发明制备得到粗化微蚀剂具有良好的稳定性、易于控制、清洁能力强，在印刷线路板生产技术领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN117222123A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311128563.4
申请日：2023-09-04
申请人： 江苏贺鸿电子有限公司
摘要： 本发明涉及线路板加工技术领域，具体为一种线路板的超粗化工艺。本发明公开了一种有机酸超粗化水溶液，其中，采用单宁酸代替硫酸，同时加入了壳聚糖、氯化铜、乙酸钠、盐酸胍、双氧水、氨基三唑、三乙醇胺、硅酸钠、二乙烯三胺五甲叉膦酸、聚甲基丙烯酸；使用有机酸超粗化水溶液对铜片进行超粗化工艺处理，单宁酸具有缓蚀作用，在铜表面粗化形貌效果更均匀，此外，壳聚糖和单宁酸可以作为超粗化剂使用，成膜后可以增强附着力，这有助于提高线路板与焊锡、覆盖层或其他组件之间的界面结合力。
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