一种高密度磁隧道结制造方法

    公开(公告)号:CN111200060A

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201811378263.0

    申请日:2018-11-19

    IPC分类号: H01L43/12 H01L43/08

    摘要: 本发明公开一种高密度磁隧道结制造方法,包括以下步骤:形成包括下电极、第一磁性层、隧穿层、第二磁性层和上电极的磁隧道结结构;利用含研磨颗粒的可自我修复的柔性研磨体对所述磁隧道结的侧壁进行研磨,去除侧壁的黏附层和损伤层,获得陡直侧壁;利用有机溶液对磁性隧道结进行清洗去除表面颗粒及残留物。本发明能够实现无损、无盲区的去除磁性隧道结侧壁的黏附层和损伤层,获得形貌陡直的侧壁,有效提高器件性能。

    一种磁隧道结制作方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111146334A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201811298680.4

    申请日:2018-11-02

    IPC分类号: H01L43/12 H01L43/08

    摘要: 本发明公开一种磁隧道结制作方法,所使用的刻蚀装置包括样品装载腔室、真空过渡腔室、反应离子等离子体刻蚀腔室、离子束刻蚀腔室、镀膜腔室以及真空传输腔室,在不中断真空的情况下,利用反应离子等离子体刻蚀腔室、离子束刻蚀腔室和镀膜腔室相结合对磁性隧道结进行刻蚀、清洗和镀膜保护。本发明能够有效降低器件损伤和沾污,避免过刻造成的影响,提高器件性能,同时能够精确控制刻蚀图形的陡直度,获得满足性能需求的图形结果。

    一种磁隧道结刻蚀方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111146335A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201811298686.1

    申请日:2018-11-02

    IPC分类号: H01L43/12 H01L43/08

    摘要: 本发明公开一种磁隧道结刻蚀方法,所使用的刻蚀装置包括样品装载腔室、真空过渡腔室、反应离子等离子体刻蚀腔室、离子束刻蚀腔室、镀膜腔室、以及真空传输腔室。本方法包括多次反应离子等离子体刻蚀、离子束刻蚀以及镀膜步骤,在上述过程需多次进出各腔室,各腔室间的传递均在真空状态下进行。本发明能够克服高密度的小器件生产的瓶颈,拓宽刻蚀反应气体的可选择范围,减少物理刻蚀带来的侧壁金属沾污及结构损伤,提高刻蚀的效率,同时能够大幅提高器件的良率、可靠性,制造方法简单、快捷。

    一种高密度磁隧道结制造方法

    公开(公告)号:CN111200060B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201811378263.0

    申请日:2018-11-19

    IPC分类号: H10N50/01 H10B61/00 H10N50/10

    摘要: 本发明公开一种高密度磁隧道结制造方法,包括以下步骤:形成包括下电极、第一磁性层、隧穿层、第二磁性层和上电极的磁隧道结结构;利用含研磨颗粒的可自我修复的柔性研磨体对所述磁隧道结的侧壁进行研磨,去除侧壁的黏附层和损伤层,获得陡直侧壁;利用有机溶液对磁性隧道结进行清洗去除表面颗粒及残留物。本发明能够实现无损、无盲区的去除磁性隧道结侧壁的黏附层和损伤层,获得形貌陡直的侧壁,有效提高器件性能。

    一种单隔离层磁隧道结刻蚀方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111146336A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201811298691.2

    申请日:2018-11-02

    IPC分类号: H01L43/12 H01L43/08

    摘要: 本发明公开一种单隔离层磁隧道结刻蚀方法,所使用的刻蚀装置包括样品装载腔室、真空过渡腔室、反应离子刻蚀腔室、离子束刻蚀腔室、镀膜腔室以及真空传输腔室,在不中断真空的情况下,在反应离子刻蚀腔室、离子束刻蚀腔室、镀膜腔室依照特定的步骤对晶圆进行加工、处理。本发明能够有效改善高密度小器件生产过程中受掩蔽效应的影响。另外,离子束刻蚀腔室和反应离子刻蚀腔室结合使用,大幅度降低了磁性隧道结膜层结构的金属沾污及损伤,极大的提高了器件的性能和可靠性,并且克服了现有的单一刻蚀方法存在的技术问题,提高了生产效率和刻蚀工艺精度。