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公开(公告)号：CN108040430B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201711009774.0
申请日：2017-10-25
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋铜线路板槽孔的制作方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片的四角分别钻出一个定位孔；在芯板上制作内层线路后，多块芯板均通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块芯板叠合在一起；多块PP片均通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块PP片叠合在一起；通过四个定位孔进行定位，对分别叠合在一起的多块芯板和多块PP片上对应埋铜块的位置处进行开窗；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔。本发明采用四点定位钻孔方法，所有芯板和PP均采用相同的定位孔进行开窗，使板材在叠加后所有芯板和PP的开窗垂直精准对位并形成埋铜槽孔，实现槽孔的垂直精准对位。
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公开(公告)号：CN108260278A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711243702.2
申请日：2017-11-30
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种制作PTFE垫片的辅助工具及制作该垫片的方法，本发明通过制作辅助工具，将PTFE板贴在辅助工具上，进行激光切割，不仅可以加工小尺寸的垫板，还可以加工0.5mm‑1.6mm厚度的PTFE板，而且加工制作的PTFE垫片外缘无毛刺，保证了尺寸公差在+/‑0.05mm的范围内。而且辅助工具是一个通用的工具，通过辅助工具上设有的光学对位孔，可以对PTFE板进行定位，制作垫片时只需更改相应的PTFE垫片的钻带即可，不需要单独对应开模，适应多种PTFE垫片的尺寸需求，可以重复利用，同时还具有保护激光钻孔机的平台的作用,大幅降低垫片制作的加工成本。
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公开(公告)号：CN108040430A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711009774.0
申请日：2017-10-25
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋铜线路板槽孔的制作方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片的四角分别钻出一个定位孔；在芯板上制作内层线路后，多块芯板均通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块芯板叠合在一起；多块PP片均通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块PP片叠合在一起；通过四个定位孔进行定位，对分别叠合在一起的多块芯板和多块PP片上对应埋铜块的位置处进行开窗；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔。本发明采用四点定位钻孔方法，所有芯板和PP均采用相同的定位孔进行开窗，使板材在叠加后所有芯板和PP的开窗垂直精准对位并形成埋铜槽孔，实现槽孔的垂直精准对位。
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公开(公告)号：CN103052264B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210508626.4
申请日：2012-12-03
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种夹心铝基印制线路板压合方法，包括：S1、在铝基板上钻通孔，并对该通孔进行树脂塞孔；S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理，形成纹状线路；S3、在铝基板上下表面贴半固化片，然后在半固化片上覆盖铜箔层；S4、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理，制得夹心铝基印制线路板。本发明通过对铝基板上下板面进行拉丝处理，以增加半固化片与铝基板上下板面的结合力；在层压过程中对温度及压力进行控制，使半固化片能够更好的填充整个铝基板板面；在铝基板上的通孔中填充树脂，层压后对夹心铝基印制线路板钻孔中孔，使上下铜箔之间的线路实现导通，避免了铝基板通孔中因树脂空洞而导致外层线路与铝基板导通，出现线路短路的问题。
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公开(公告)号：CN108260278B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201711243702.2
申请日：2017-11-30
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种制作PTFE垫片的辅助工具及制作该垫片的方法，本发明通过制作辅助工具，将PTFE板贴在辅助工具上，进行激光切割，不仅可以加工小尺寸的垫板，还可以加工0.5mm‑1.6mm厚度的PTFE板，而且加工制作的PTFE垫片外缘无毛刺，保证了尺寸公差在+/‑0.05mm的范围内。而且辅助工具是一个通用的工具，通过辅助工具上设有的光学对位孔，可以对PTFE板进行定位，制作垫片时只需更改相应的PTFE垫片的钻带即可，不需要单独对应开模，适应多种PTFE垫片的尺寸需求，可以重复利用，同时还具有保护激光钻孔机的平台的作用,大幅降低垫片制作的加工成本。
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公开(公告)号：CN107976874A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711105301.0
申请日：2017-11-10
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： G03F7/30
摘要： 本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种DES线显影喷嘴装置及显影方法，包括喷管、喷嘴座和若干喷嘴，所述喷嘴座设置在喷管上，各所述喷嘴均倾斜设置在喷嘴座上。本发明将喷嘴倾斜设置，使得在喷管降低的情况下，还能够保证喷嘴喷洒的距离，使得喷嘴喷洒的液体有足够的距离打开变成均匀的小液珠，提高了显影液喷洒到基板上的均匀度，进而保证了显影液喷洒到基板的实际有效区域，杜绝了显影不净的问题，提升显影效率，保证显影效果。本发明不需要改变现有设备的整体结构，不改变设备的操作方式，即可将显影效率提升30％，具有极高的市场应用价值。
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公开(公告)号：CN115589673A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211260305.7
申请日：2022-10-14
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种实现背钻及残桩短小化的加工方法，通过使背钻机与需背钻的通孔之间形成导通回路，从而可利用背钻机上的控制系统检测并得到该回路上的电阻值，在钻头不断下钻钻除通孔中的孔壁铜层和焊盘时，该回路上的阻值是不断变化的，从而可根据回路上的实际阻值变化值与预设值的比较来判断是否已钻除掉某一层的焊盘，这样在不断的下钻过程中可记录钻除的总层数，在达到需钻除的预设层数时即停止背钻，这时所得到的短桩长度就是背钻孔中非钻穿层与最近钻穿层间的介质厚度，从而实现了高精度背钻以及短桩长度的高精度控制，并根据此方式在制作生产板时可通过控制非钻穿层与最近钻穿层间的介质厚度设计值就能控制短桩大小。
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公开(公告)号：CN104394655B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410566630.5
申请日：2014-10-22
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种降低金手指氧化的金手指制作方法，在电镀金手指后处理工序中使用“酸洗→加压水洗→超声波浸洗→水柱式冲洗”的组合洗板方法，替代现有电镀金手指后处理技术中的磨板和喷砂等物理打磨过程，可避免铜粉尘的产生，从而避免铜粉尘粘附到金手指表面而导致金手指容易被氧化的问题。将导电刷安装于金缸的上方，使导电刷与金缸分离并远离金缸，防止金缸内的药水腐蚀导电刷，从而减少导电刷中铜丝掉落到金缸内的可能。在导电刷下方设置接盘，可盛接由导电刷脱落的铜丝，进一步保证脱落的铜丝不掉入金缸中，不随意飘落，便于打扫保养。
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公开(公告)号：CN106559963A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201611012630.6
申请日：2016-11-17
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/42 , H05K2201/09563
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中的塞孔方法。本发明通过直接向多层生产板上的塞前孔内填塞铜浆，省略现有铜浆塞孔技术中的电镀孔流程，从而减少了生产过程中的磨板次数，减轻多层生产板外层铜层厚度不均匀的程度，从而保证外层线路的均匀性，为外层线路的制作提供保障，提升外层精细线路的制作能力。此外，因本发明方法无需进行电镀孔流程，相应减少了电镀孔流程中贴膜、曝光、显影和电镀等多个步骤，优化了工艺流程，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106211633A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610505687.3
申请日：2016-06-29
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4076 , H05K2203/0723
摘要： 本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，旨在解决现有技术的无需引线制作金手指的方法存在制作出的金手指可靠性差的技术问题。印刷线路板的四面包金金手指的制作方法包括以下步骤：外层线路；金手指位；丝印油墨；电金手指。本发明的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法中，在对电金区域线路进行镍金电镀时，在确保无需使用引线的请况下，通过丝印设置的油墨层避免在作为导体的薄铜层上被渗镀镍金而造成线路短路，从而可以确保完成制作的金手指使用的可靠性，进而实现产品品质的提升。
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