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公开(公告)号：CN107949190A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201710984941.7
申请日：2017-10-20
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种高落差阶梯线路板的制作工艺，包括以下步骤：在多个芯板上分别制作内层线路,并在其中一个芯板制作内层线路的同时在对应阶梯平台的位置处制作辅助铜皮；将多个芯板压合成多层板；依次对多层板进行中间工序；在制作外层线路过程中，外层蚀刻前，在多层板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至距辅助铜皮0.1mm+/-0.075mm处，揭盖后形成阶梯平台；通过激光烧蚀阶梯平台处底部的残留介质层；通过蚀刻制得外层线路并同时去除阶梯平台处的辅助铜皮；然后对多层板进行后工序处理，制得高落差阶梯线路板。本发明方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。
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公开(公告)号：CN108260278A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711243702.2
申请日：2017-11-30
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种制作PTFE垫片的辅助工具及制作该垫片的方法，本发明通过制作辅助工具，将PTFE板贴在辅助工具上，进行激光切割，不仅可以加工小尺寸的垫板，还可以加工0.5mm‑1.6mm厚度的PTFE板，而且加工制作的PTFE垫片外缘无毛刺，保证了尺寸公差在+/‑0.05mm的范围内。而且辅助工具是一个通用的工具，通过辅助工具上设有的光学对位孔，可以对PTFE板进行定位，制作垫片时只需更改相应的PTFE垫片的钻带即可，不需要单独对应开模，适应多种PTFE垫片的尺寸需求，可以重复利用，同时还具有保护激光钻孔机的平台的作用,大幅降低垫片制作的加工成本。
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公开(公告)号：CN108040430A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711009774.0
申请日：2017-10-25
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋铜线路板槽孔的制作方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片的四角分别钻出一个定位孔；在芯板上制作内层线路后，多块芯板均通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块芯板叠合在一起；多块PP片均通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块PP片叠合在一起；通过四个定位孔进行定位，对分别叠合在一起的多块芯板和多块PP片上对应埋铜块的位置处进行开窗；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔。本发明采用四点定位钻孔方法，所有芯板和PP均采用相同的定位孔进行开窗，使板材在叠加后所有芯板和PP的开窗垂直精准对位并形成埋铜槽孔，实现槽孔的垂直精准对位。
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公开(公告)号：CN108040427A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711174879.1
申请日：2017-11-22
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在覆盖膜上贴保护胶带；将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板；在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化；在孔内填塞树脂，然后固化树脂；通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。本发明方法采用普通的可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合，且普通的可流胶PP上不需开窗，避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷，解决了树脂塞孔后磨板不良的问题。
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公开(公告)号：CN108260278B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201711243702.2
申请日：2017-11-30
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种制作PTFE垫片的辅助工具及制作该垫片的方法，本发明通过制作辅助工具，将PTFE板贴在辅助工具上，进行激光切割，不仅可以加工小尺寸的垫板，还可以加工0.5mm‑1.6mm厚度的PTFE板，而且加工制作的PTFE垫片外缘无毛刺，保证了尺寸公差在+/‑0.05mm的范围内。而且辅助工具是一个通用的工具，通过辅助工具上设有的光学对位孔，可以对PTFE板进行定位，制作垫片时只需更改相应的PTFE垫片的钻带即可，不需要单独对应开模，适应多种PTFE垫片的尺寸需求，可以重复利用，同时还具有保护激光钻孔机的平台的作用,大幅降低垫片制作的加工成本。
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公开(公告)号：CN108040430B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201711009774.0
申请日：2017-10-25
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋铜线路板槽孔的制作方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片的四角分别钻出一个定位孔；在芯板上制作内层线路后，多块芯板均通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块芯板叠合在一起；多块PP片均通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块PP片叠合在一起；通过四个定位孔进行定位，对分别叠合在一起的多块芯板和多块PP片上对应埋铜块的位置处进行开窗；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔。本发明采用四点定位钻孔方法，所有芯板和PP均采用相同的定位孔进行开窗，使板材在叠加后所有芯板和PP的开窗垂直精准对位并形成埋铜槽孔，实现槽孔的垂直精准对位。
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公开(公告)号：CN113286454B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202110491943.9
申请日：2021-05-06
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种改善FPC板Air‑gap结构粘结的方法，包括以下步骤：分别在至少两张软板芯板上制作内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域贴覆盖膜；开出不流胶PP，并在不流胶PP上对应软板区域处进行开窗；在软板芯板的两表面上对位压合一张不流胶PP，形成内层子板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应，以露出覆盖膜；对内层子板进行喷砂处理，以去除覆盖膜的表面张力；通过不流胶PP将相邻两张内层子板隔开并依次叠合后压合，形成内层软板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应。本发明方法解决了Air‑gap型多层软硬结合板软板区粘结的问题，提升软板区的可弯折性，提升了软硬结合板的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113286433B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202110491278.3
申请日：2021-05-06
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法，包括以下步骤：在内层子板上表面的四角处均制作一个第一激光靶标，且其中三个第一激光靶标呈直角分布，而另一个第一激光靶标与位于同一行或列上的第一激光靶标形成错位设置；在内层子板下表面的四个板边或四角处均制作一个第二激光靶标，其中三个第二激光靶标呈直角分布，而另一个第二激光靶标与位于同一行或列上的第二激光靶标形成错位设置；且第一靶标和第二靶标在垂直方向上不重合。本发明在内层子板的两表面上分别制作四个上下不重合的激光靶标，以起到在板的正、反面制作激光盲孔时的防呆作用，且两组激光靶标均设计有一个错位设置的靶标，以起到在板的单面激光钻孔时的防呆作用。
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公开(公告)号：CN112423476B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202011155432.1
申请日：2020-10-26
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化，而后对生产板进行控深背钻，然后生产板依次过喷砂处理和过数孔机数孔并修理堵孔；对生产板进行烘烤，而后测量生产板经烘烤后的涨缩系数；根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的网版，使网版上的孔与生产板上欲填塞树脂的孔对应；采用两面塞孔的方式，通过所述网版依次在生产板两表面的孔中填塞树脂油墨；对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明方法可避免因铜渣、披锋和杂物堵孔导致的塞孔不良问题，还通过以生产板经烘烤后的涨缩系数来制作网版，避免了因网版偏位导致的塞孔不良问题。
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公开(公告)号：CN112040634A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010897331.5
申请日：2020-08-31
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种嵌入式铜块电路板的制作工艺，包括以下步骤：芯板、铜箔和PP开料后，在其中一片PP上对应容纳铜块的盲槽位置处贴保护膜；而后将芯板和铜箔通过PP依次叠合后压合成子板，其中PP上贴有保护膜的一面与芯板接触；先在子板上制作内层线路，而后在子板上对应保护膜的位置处向内控深切割并揭盖后形成盲槽，且盲槽的底部为内层中芯板的表面；在盲槽中放入铜块，而后将子板和单面覆铜板叠合后压合成生产板，单面覆铜板上的介质层与子板接触，且压合前先在单面覆铜板上对应盲槽的位置处进行开窗；而后在生产板上依次进行后工序，制得嵌入式铜块电路板。本发明通过在PP上贴保护膜，解决了压合时存在的填胶不足、空洞、裂纹和分层等问题。
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