一种基于结构光的低反射率工件三维测量方法

    公开(公告)号:CN118799410A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410785197.8

    申请日:2024-06-18

    摘要: 本发明公开了一种基于结构光的低反射率工件三维测量方法,具体包括搭建基于结构光的低反射率工件三维测量系统,用左右工业相机捕获标定板图像,进行双目联合标定,获取左右相机的内外参数,用左右工业相机捕获投影仪投射到低反射率工件的正弦条纹图像和格雷码编码图像,对步骤2中获取的常规相移图像组和高曝光相移图像组结合引导滤波进行融合,得到一组高动态相移图像组,结合相机内外参数,利用三角测距原理将视差转换为深度信息,重建三维坐标,进而获取三维点云,完成三维重建,通过双导向相移融合的方式补偿低反射率工件的正确相位,无需估算被测对象所需的曝光次数和最佳曝光时间,提高了低反射率工件的三维重建的完整性,速度更快。

    一种具有螺旋花纹通道的微混合器芯片

    公开(公告)号:CN116764511A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202310489317.5

    申请日:2023-04-28

    摘要: 本发明涉及一种具有螺旋花纹通道的微混合器芯片,包括第一芯片进液部、第二芯片进液部、微混合机构和芯片出液部,第一芯片进液部沿微混合机构的宽度方向设置,且第一芯片进液部与微混合机构的上部相连通;第二芯片进液部与第一芯片进液部相向设置在微混合机构上,第二芯片进液部与微混合机构的上部相连通,且第二芯片进液部的底部高度低于第一芯片进液部的底部高度;芯片出液部与所述微混合机构的底部相连通。本发明在不增加微全分析系统芯片体积及加工、装配难度的情况下,在提高其液体混合的均匀程度同时,解决螺旋式微混合器一直存在的占地面积大,压力损耗多的问题,为该技术在可穿戴医疗设备、智能化精密检测等领域的推广应用奠定基础。

    一种一体化微悬臂梁检测芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN112461413B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202011274453.5

    申请日:2020-11-15

    IPC分类号: G01L1/18 B81C1/00 B81B7/02

    摘要: 本发明属于微机电系统领域,涉及一种一体化微悬臂梁检测芯片,包括有基底,基底的上端向内开有检测池底槽,基底上设有基于惠斯通电桥的检测信号提取电路,基底的上端制备有封顶,封顶将基底、基于惠斯通电桥的检测信号提取电路全覆盖,基于惠斯通电桥的检测信号提取电路的微悬臂梁参比传感器和微悬臂梁检测传感器位于封顶和基底的检测池底槽形成的检测池内,基底和封顶的两侧分别组合成为进液口和出液口。本发明解决了传统MEMS技术在整合电学、机械、生物和化学等多种类、多功能器件,低成本制备精密检测仪器时遇到的难题。

    一种以微悬臂梁传感器为核心的微全分析系统芯片

    公开(公告)号:CN110711613B

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN201911049939.6

    申请日:2019-10-31

    摘要: 本发明属于微机电系统领域,涉及一种以微悬臂梁传感器为核心的微全分析系统芯片,该芯片2个进液口通过U‑型进液通道与微混合器连通,微混合器的另一端与固相萃取柱的进液端连接,固相萃取柱内填充有选择性吸附剂,固相萃取柱的出液端通过圆形通道与梯形检测池连接,检测池的底部与放置在传感器仓中的微悬臂梁传感器接触,微悬臂梁传感器通过放置在电极引线仓中的电极引线与电化学工作站连接,检测池与废液池通过废液通道连通,废液池设有出液口。其体积小、灵敏度高、检测重现性与稳定性好、集成化程度高、主要部件可回收。

    一种基于物体表面计算骨骼远点的位姿估计方法

    公开(公告)号:CN118628684A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410799712.8

    申请日:2024-06-20

    摘要: 本发明涉及机器视觉技术领域,提供了一种基于物体表面计算骨骼远点的位姿估计方法,包括如下步骤:对三维点云模型进行网格化,得到三维网格集合;对三维网格集合中的各网格的层级进行划分,得到层级网格模型;获取层级网络模型中每一层网格的骨骼点,得到模型骨骼;获取三维点云模型的各个方向上的骨骼远点,以各个骨骼远点为圆心,与模型骨骼中的各个骨骼点进行连接,以骨骼远点和骨骼点之间的距离为半径切割三维点云模型,得到骨骼远点模型;对每个局部模型中的各点云的曲率进行计算,提取曲率值排序较高的前若干点作为每个局部模型的特征点集;对各局部模型进行点对特征模板匹配,以确定位姿,识别准确性较高,识别速度较快。

    一种用于微全分析系统芯片集成化进样系统及进样方法

    公开(公告)号:CN111679088A

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN202010499718.5

    申请日:2020-06-04

    IPC分类号: G01N35/00 G01N35/10 B01L3/00

    摘要: 本发明涉及一种用于微全分析系统芯片的集成化进样系统,包括进样控制模块、机械支撑模块和进样连接模块,进样连接模块和进样控制模块通过机械支撑模块支撑,所述进样连接模块包括有微全分析系统芯片和进液装置,进液装置的出液口与微全分析系统预留的进液口连接,所述进样控制模块包括有能够控制进液装置进液的动力装置。本系统可进一步提高芯片的实时性检测能力,有利于芯片应用领域的拓展和商品化进程。

    一种一体化微悬臂梁检测芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN112461413A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202011274453.5

    申请日:2020-11-15

    IPC分类号: G01L1/18 B81C1/00 B81B7/02

    摘要: 本发明属于微机电系统领域,涉及一种一体化微悬臂梁检测芯片,包括有基底,基底的上端向内开有检测池底槽,基底上设有基于惠斯通电桥的检测信号提取电路,基底的上端制备有封顶,封顶将基底、基于惠斯通电桥的检测信号提取电路全覆盖,基于惠斯通电桥的检测信号提取电路的微悬臂梁参比传感器和微悬臂梁检测传感器位于封顶和基底的检测池底槽形成的检测池内,基底和封顶的两侧分别组合成为进液口和出液口。本发明解决了传统MEMS技术在整合电学、机械、生物和化学等多种类、多功能器件,低成本制备精密检测仪器时遇到的难题。

    一种以微悬臂梁传感器为核心的微全分析系统芯片

    公开(公告)号:CN110711613A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201911049939.6

    申请日:2019-10-31

    摘要: 本发明属于微机电系统领域,涉及一种以微悬臂梁传感器为核心的微全分析系统芯片,该芯片2个进液口通过U-型进液通道与微混合器连通,微混合器的另一端与固相萃取柱的进液端连接,固相萃取柱内填充有选择性吸附剂,固相萃取柱的出液端通过圆形沟道与梯形检测池连接,检测池的底部与放置在传感器仓中的微悬臂梁传感器接触,微悬臂梁传感器通过放置在电极引线仓中的电极引线与电化学工作站连接,检测池与废液池通过废液沟道连通,废液池设有出液口。其体积小、灵敏度高、检测重现性与稳定性好、集成化程度高、主要部件可回收。

    基于FPGA的微流控芯片多角度显微视觉检测装置及方法

    公开(公告)号:CN117722947A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202311393353.8

    申请日:2023-10-25

    IPC分类号: G01B11/00 G01B11/24

    摘要: 本发明属于微机电系统技术领域,公开了一种基于FPGA的微流控芯片多角度显微视觉检测装置及方法,该装置由移载模块、视觉检测模块、FPGA模块和圆形底座组成,移载模块包括载物平台、十字轴、电动推杆、推杆支架,视觉检测模块包括立柱、悬梁、显微视觉相机以及照明装置。本发明通过布置在不同方位的显微视觉相机对微流控芯片的显微图像进行采集,再由FPGA模块对显微图像进行处理,得到更适合人眼观察,更便于精密仪器检测的数据。FPGA模块根据不同微流控芯片的结构导入对应的控制程序,带动载物平台升降、倾斜和旋转以调整待测芯片位姿,同步调节显微视觉相机焦距对芯片各个部位的微观形貌尺寸进行放大,多角度完成对细节特征的检测,提高检测效率。

    一种用于样品浓度精确调节的微混合器

    公开(公告)号:CN114618360A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202210153782.7

    申请日:2022-02-19

    摘要: 本发明涉及一种用于样品浓度精确调节的微混合器,T型预混合沟道、微混合结构和芯片出液沟道位于树脂芯片的内部,第一芯片进液口和第二芯片进液口竖直设置在T型预混合沟道的左右两端,第一芯片进液口和第二芯片进液口的上端与树脂芯片的外部相连通,T型预混合沟道位于中间侧的端部连接微混合结构的一端,微混合结构的另一端连接芯片出液沟道的一端,芯片出液沟道的另一端竖直设置有芯片出液口,芯片出液口的上端与树脂芯片的外部相连通。本发明可在不增加微全分析系统芯片体积及加工、装配难度的情况下,提高其集成化、便携化程度,为该技术在可穿戴医疗设备、智能化精密检测等领域的推广应用奠定基础。