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公开(公告)号：CN117324788A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311393206.0
申请日：2023-10-25
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法属于半导体加工技术领域；该晶圆激光切割机，通过内部驱动组件为晶圆载盘提供驱动，为加工位置供料，起到存放晶圆以及驱动晶圆移动至加工位置进行激光切割的作用，同现有技术相比，整体结构简单，无需设置吸盘负压取料或机械臂进行取料，同时整体驱动结构集成在竖向筒体中，有利于减小装置体积，此外，还设计了晶圆驱动方法，只需要两个动力源即可实现驱动，有利于降低装置成本。
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公开(公告)号：CN115856584B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310013047.0
申请日：2023-01-05
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明片上芯片高温老化测试插座属于半导体测试技术领域；所述插座包括底座和温控上盖，所述底座用于装载片上芯片，所述温控上盖用于控制片上芯片的工作温度；所述温控上盖包括滚珠轴承、温度传感器、盖子主体、把手、散热器、芯片压块、风扇、加热棒、卡钩、螺纹环和温控开关；所述加热棒用于给片上芯片测试环境加热，模拟片上芯片高温工作环境，所述温度传感器用于监测片上芯片测试环境温度，所述温控开关用于对测试环境温度过热保护，在测试环境温度超过触发保护温度阈值的情况下，停止加热棒工作，所述风扇用于给测试环境温度快速降温或/和辅助控制测试环境温度；本发明低成本、升温快、体积小、可移动、配套设施要求低、兼容性高。
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公开(公告)号：CN116660733A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310961736.4
申请日：2023-08-02
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座及其循环结构，通过在芯片压块的底部设置接触罩，所述接触罩的底部为用于与芯片上表面接触的平面，接触罩与芯片压块的底面间留有间隙，该间隙内填充有导热油，在对芯片进行装载后，芯片压块的底部与芯片上表面共同对接触罩挤压，接触罩内部的导热油向外侧流动至缓冲腔，使接触罩发生纵向形变，在将不同封装的芯片进行老化测试时，接触罩能够通过不同程度的发生形变，对不同封装的芯片进行适应，在不需要改变芯片压块限定位置的前提下，能够通过接触罩的变形，对不同封装芯片的高度在接触罩变形范围内进行适应，提高了测试插座对不同封装的芯片适应性。
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公开(公告)号：CN116430209A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310476104.9
申请日：2023-04-28
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明属于半导体测试技术领域，具体涉及一种转接探针打击通电模拟方法；该方法在上触头和下触头分离，上导电层与转接探针分离的条件下启动电机，首先上导电层与转接探针接触，实现转接探针打击模拟，然后上触头和下触头接触，给转接探针通电，并进行转接探针通电模拟，再然后上触头和下触头分离，完成通电模拟过程，最后上导电层与转接探针分离，实现系统复位；本发明不仅能够模拟探针测试插座中转接探针的真实工作场景，而且同现有技术相比，节省了一部分零部件，使装置成本进一步降低，体积进一步减小，复杂程度进一步降低，为转接探针有效接触待测芯片与测试机提供测试保障。
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公开(公告)号：CN116203293B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310486753.7
申请日：2023-05-04
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种高频同轴探针塔和测试探针孔。本发明所述的高频同轴探针塔的同轴模块装入测试探针后，测试探针充当导体，金属屏蔽装针壳体内的空气与金属屏蔽盖板内的绝缘材料形成内绝缘，金属屏蔽装针壳体作为屏蔽层，形成同轴结构。可分别调控金属屏蔽盖板和金属屏蔽装针壳体部分，使得其阻抗值一致。且高频同轴探针塔工作时，测试探针压缩至同轴模块内，测试探针在工作时各部分阻抗值一致，从而大大提升高速率、低损耗、高信号屏蔽的信号传输。
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公开(公告)号：CN115754684B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310018152.3
申请日：2023-01-06
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明芯片老化测试台涉及芯片桌面级高温老化测试技术领域，所述的测试台包括：圆台、承载环、测试环、测试插座、机械手和驱动器，所述圆台的上表面转动设置有承载环和测试环，机械手设置在承载环和测试环之间，测试环穿过至少两个适应相同或不同封装芯片的测试插座设置，承载环通过驱动器驱动转动，对芯片进行选择，由机械手抓取后放入测试环，同样的，由驱动器驱动测试环转动，将选择的芯片送入测试插座内部进行高温老化测试，在测试完成后，驱动器驱动测试环转动，测试环携带着检测完成后的芯片转动至机械手，由机械手抓取后放入承载环内部，实现芯片高温老化的桌面级自动化测试。
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公开(公告)号：CN115083988B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202210811302.1
申请日：2022-07-12
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明面向探针台的晶圆吸附台及其变径环槽和转动环槽属于半导体测试技术领域；所述晶圆吸附台包括：圆台、固定环槽、变径环槽、转动环槽和真空管，圆台的圆心处设置有与真空管连通的固定环槽，所述固定环槽的外侧同轴设置有变径环槽，变径环槽的外侧同轴设置有转动环槽，由此结构，能够实现，针对切割不规则的晶圆，固定环槽能够对晶圆中间进行吸附，变径环槽能够根据晶圆改变直径对晶圆中部外侧区域进行吸附，转动环槽能够转动后对晶圆残留在外侧的边角处进行吸附，通过三种吸附方式，使更多尺寸不一致或形状不规则的晶圆能够完全覆盖环槽，同时具有多点吸附，使吸附更稳定。
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公开(公告)号：CN115616290A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211636140.9
申请日：2022-12-20
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种开尔文方式多路弹簧针电阻测试装置及方法，装置包括PC上位机、干簧管电路、四线开尔文微欧计，以及弹簧针转接板、共接板；所述干簧管电路包括两组干簧管，第一组干簧管的一端共接到四线开尔文微欧计的高电位施加线，第二组干簧管的一端共接到四线开尔文微欧计的高电位检测线，两组干簧管的另一端分别对应连接弹簧针转接板上各转接端子；待测的弹簧针分别连接在弹簧针转接板上各转接端子与共接板之间，共接板分别连接四线开尔文微欧计的低电位施加线和低电位检测线；所述PC上位机连接控制干簧管电路的各干簧管的通断，四线开尔文微欧计将检测结果发送到PC上位机。本发明采用多通路拓扑提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN117452512A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311439748.7
申请日：2023-11-01
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G01V8/10
摘要： 本发明一种ATE探针预组装检查方法涉及半导体测试关键设备和ATE探针预组装技术领域；该方法依次执行以下步骤：步骤a，探针零件装入治具板；步骤b，治具板接入滑槽；步骤c，零件回收；步骤d，是否装入零件信息获取；步骤e，未装入零件的漏孔提示；步骤f，未装入零件的漏孔补装；步骤g，检查完成；通过治具板沿滑槽滑动，同时粘辊在治具板的表面滚过，未落入漏孔内的零件被粘辊粘附在其表面并回收；而后摄像头拍摄治具板表面，得到该治具板的漏孔内是否装入探针零件的信息，提示台对该治具板上未装入零件的漏孔进行提示，最后在被提示的漏孔内补充放入针筒零件，相较于用人工进行回收和检查，效率和准确性更高，同时避免遗漏。
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公开(公告)号：CN113848459B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202111169130.4
申请日：2021-10-08
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种测试插座用探针，包括：导电胶结构，其包括弹性绝缘件、及设置在所述弹性绝缘件中且沿厚度方向布置的若干个连接线结构；刚性绝缘件，其固定在所述导电胶结构厚度方向一端；及探针头结构，其包括固定在所述刚性绝缘件上且与所述若干个连接线结构对应贴合的若干个探针头；在测试状态下，当所述导电胶结构受力压缩时，所述连接线结构被压缩成锯齿状通路。本发明提供的测试插座用探针，满足高频高速测试需求，同时可提高使用寿命。
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