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公开(公告)号：CN109991450B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN201910337066.2
申请日：2019-04-25
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G01R1/04 , H01R13/405
摘要： 本发明公开了一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺，包括测试座和测试盖，测试座和测试盖之间通过卡扣连接，测试座上放置有被测模组，测试盖底部与被测模组相抵，测试座上设置有Pogo pin支撑板，被测模组底部设置有外部连接端子，外部连接端子与Pogo pin支撑板上设置的公头一端连接，公头另一端与Pogo pin支撑板上的Pogo pin一端连接，Pogo pin另一端与主板接触，当旋转测试盖使其向下运动压紧被测模组时，外部连接端子、公头、Pogo pin和主板之间依次连接并能导通形成回路，测试座的生产工艺，包括如下步骤：炙烤、涂抹、定位、焊接，能够实现快速高效的对具有外部连接端子的超高频芯片的非常规测试需求。
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公开(公告)号：CN116203293A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310486753.7
申请日：2023-05-04
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种高频同轴探针塔和测试探针孔。本发明所述的高频同轴探针塔的同轴模块装入测试探针后，测试探针充当导体，金属屏蔽装针壳体内的空气与金属屏蔽盖板内的绝缘材料形成内绝缘，金属屏蔽装针壳体作为屏蔽层，形成同轴结构。可分别调控金属屏蔽盖板和金属屏蔽装针壳体部分，使得其阻抗值一致。且高频同轴探针塔工作时，测试探针压缩至同轴模块内，测试探针在工作时各部分阻抗值一致，从而大大提升高速率、低损耗、高信号屏蔽的信号传输。
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公开(公告)号：CN109991450A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910337066.2
申请日：2019-04-25
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G01R1/04 , H01R13/405
摘要： 本发明公开了一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺，包括测试座和测试盖，测试座和测试盖之间通过卡扣连接，测试座上放置有被测模组，测试盖底部与被测模组相抵，测试座上设置有Pogo pin支撑板，被测模组底部设置有外部连接端子，外部连接端子与Pogo pin支撑板上设置的公头一端连接，公头另一端与Pogo pin支撑板上的Pogo pin一端连接，Pogo pin另一端与主板接触，当旋转测试盖使其向下运动压紧被侧模组时，外部连接端子、公头、Pogo pin和主板之间依次连接并能导通形成回路，测试座的生产工艺，包括如下步骤：炙烤、涂抹、定位、焊接，能够实现快速高效的对具有外部连接端子的超高频芯片的非常规测试需求。
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公开(公告)号：CN116203293B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310486753.7
申请日：2023-05-04
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种高频同轴探针塔和测试探针孔。本发明所述的高频同轴探针塔的同轴模块装入测试探针后，测试探针充当导体，金属屏蔽装针壳体内的空气与金属屏蔽盖板内的绝缘材料形成内绝缘，金属屏蔽装针壳体作为屏蔽层，形成同轴结构。可分别调控金属屏蔽盖板和金属屏蔽装针壳体部分，使得其阻抗值一致。且高频同轴探针塔工作时，测试探针压缩至同轴模块内，测试探针在工作时各部分阻抗值一致，从而大大提升高速率、低损耗、高信号屏蔽的信号传输。
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公开(公告)号：CN217931731U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202221261764.2
申请日：2022-05-24
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种滑动测试盖，涉及半导体集成电路的芯片测试领域，包括测试盖，所述测试盖为中空的，所述测试盖上转动连接有旋钮，所述旋钮的下方设置有下压组件，所述测试盖的下方设置有滑动轨道，所述测试盖在滑动轨道上水平滑动，形成两个工位，分别为休止工位和测试工位。本实用新型中旋钮按钮能够带动压块向下移动，从而带动芯片向下移动到测试插座上，对芯片进行性能测试，本申请中测试盖能够在滑动轨道上左右滑动，实现上料和测试自由切换，本申请适用于机械手完全自动控制的场所，提高了工作效率、降低了人工成本。
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公开(公告)号：CN207923937U
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201820004034.1
申请日：2018-01-02
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种电容芯片测试插座，包括测试盖和测试座，所述测试盖设置在所述测试座的上方，所述测试座与测试盖可翻转连接，所述测试座与测试盖之间设有卡紧装置和旋转装置，所述卡紧装置设置在旋转装置相对的一侧，所述测试盖与测试座之间设置有电容芯片，所述测试座包括上座体和下座体，所述上座体与下座体通过螺栓连接，所述测试座底部设置有螺旋顶杆结构，所述螺旋顶杆结构贯穿所述测试座与所述电容芯片相抵接，所述测试座上设有若干测试针，所述电容芯片与若干所述测试针卡接，方便取出电容芯片，能够实现电容芯片高频率测试。
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公开(公告)号：CN218675060U
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202222089229.X
申请日：2022-08-09
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种模组测试座，涉及模组测试领域，包括测试座本体，所述测试座本体上安装有测试探针，测试座本体上设置有辅助测试铜块，测试探针与辅助测试铜块接触，辅助测试铜块上设置有与待测试模组的测试铜片接触的凸起。本申请中所述测试探针通过辅助测试铜块和凸起与待测试模组的铜片接触，所述凸起能够伸入到模组塑封体开孔内，不受模组塑封体开孔尺寸的限制，能够接触到其内部的铜片，保证电流的通过。本申请中在辅助测试铜块和凸起的表面镀金，增大辅助测试铜块与凸起的硬度，使得凸起在伸入到模组塑封体内的开孔处与测试铜片接触时不变形，能够充分与模组内的测试铜片接触，保证电流能够稳定通过，能够保证测试的稳定性和准确度。
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公开(公告)号：CN209746014U
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201920279504.X
申请日：2019-03-06
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本实用新型公开了一种针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具，包括可放置芯片集成模块的测试座，测试座上方可翻转连接有用于夹紧芯片集成模块的测试盖，测试座上固定设置有与芯片集成模块上的金手指连接器对应的测试装置，测试装置包括固定连接在测试座内的插头座，插头座上设置有若干插孔，每个插孔固定插入有插针，插针顶端插入夹持槽与芯片集成模块通信相连。插头座下方固定连接有定位板，定位板上设置有与所述插针一一对应的安装孔，每个安装孔内对应插入一个Pogo Pin，Pogo pin顶端与所述插针底端通信相连，Pogo pin底端与下方的PCB测试板通信相通。测试座上固定的测试装置，通过Pogo Pin和插针的配合完成芯片集成模块金手指连接器的测试。
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公开(公告)号：CN218602405U
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202223194075.7
申请日：2022-11-30
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/66 , H01L21/683
摘要： 本实用新型公开了一种芯片定位治具，包括至少两个固定导框，任一固定导框的中间开设有一贯通的窗口且每个固定导框开设的窗口的大小不等；至少两个定位标准件，与所述窗口的内壁相匹配，用于放置于所述窗口内且与所述窗口的内壁相贴合固定，所述至少两个定位标准件之间限定出一用于容纳芯片的定位腔。定位标准件是通用的，只需要根据芯片尺寸选择相应窗口的固定导框即可，解决了现有技术中不同尺寸芯片的定位治具需要单独制作不同尺寸的定位治具所导致的通用性不够和成本高的问题。
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公开(公告)号：CN215933995U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202122104605.3
申请日：2021-09-02
申请人： 法特迪精密科技(苏州)有限公司
IPC分类号： H01R24/38 , H01R12/70 , H01R13/6585
摘要： 本实用新型公开了一种同轴连接器，包括板卡连接头，适于与测试机上相应板匹配连接；同轴探针连接器，包括与测试机主板连接的探针组，所述探针组由若干同轴探针和若干普通探针组成，所述同轴探针和普通探针交替设置；连接线，所述连接线的一端与所述板卡连接头连接，另一端与所述同轴探针连接器连接。采用了同轴探针，增加了屏蔽层和屏蔽壳体，大大提高了连接器在信号传输过程中屏蔽效果，降低信号传输过程中的损耗，从而使得探针组在于测试机主板连接导通时实现高速信号的传输。解决了现有常规芯片测试机连接器无法满足高速率、低损耗、高信号屏蔽的信号传输功能的问题。
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