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公开(公告)号：CN117936435A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410332046.7
申请日：2024-03-22
申请人： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明涉及芯片加工设备技术领域，提供一种可拆卸压接装置及热压设备，包括固定板、腔体和压头组件；所述固定板固定设置在所述腔体上部，所述压头组件设置在所述腔体的内部，所述压头组件的压头柱穿过所述腔体下部，所述压头组件的压头上下移动。压头柱可通过磁铁吸附在压头盖上，压头柱可拆卸，在压头柱出现问题时，直接拔下来进行拆卸。
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公开(公告)号：CN117896977A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311814721.1
申请日：2023-12-27
申请人： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要： 本发明涉及贴片机技术领域，提供一种底镜结构，包括相机、棱镜组件、第一安装板、第二安装板、第二驱动机构和滑动机构；所述第二安装板固定在贴片机底座上并且设置有导轨，所述滑动机构滑动设置于所述第二安装板的导轨上，所述第一安装板固定设置在所述滑动机构上，所述相机设置在所述第一安装板上，所述相机的镜头前方设置有所述棱镜组件。能贴装小尺寸，并且贴片精度好。
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公开(公告)号：CN115654913A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211689226.8
申请日：2022-12-28
申请人： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要： 本发明涉及半导体芯片封装技术领域，提供一种半导体芯片连续封装的真空炉升降装置、治具框及系统。该真空炉升降装置，包括：第一升降单元，能够进行升降运动；加热单元，用于对治具进行加热，加热单元与第一升降单元连接；冷却升降机构，设于真空炉的对应腔室中，冷却升降机构包括：第二升降单元，能够进行升降运动；冷却单元，用于对治具进行冷却，冷却单元与第二升降单元连接。本发明的一种半导体芯片连续封装的真空炉升降装置、治具框及系统，仅需要在作业开始时放入治具，操作简便；各工序均在真空状态、惰性气体状态或还原性气氛状态下完成，降低焊接空洞率；连续焊接，不需要频繁升温和降温，减少焊接时间，焊接效率高。
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公开(公告)号：CN114234630A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202210171501.0
申请日：2022-02-24
申请人： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要： 本申请提供一种具有清洗功能的在线式分区真空炉，包括内舱空间；所述内舱空间包括预热空间、真空空间和冷却空间；其中，所述预热空间包括至少两个预热分区，所述冷却空间包括至少两个冷却分区；传送装置能够将焊接工件由内舱空间的入口传送至内舱空间的出口。本申请还提供一种焊接方法，包括：在预热空间以第一加热温度对工件加热第一预设时间，所述工件在第一预设时间里经过预热空间的所有预热分区，最终达到第一温度；所述工件达到第一温度后，传送装置将工件传送至真空空间内进行正压和/或负压，同时对工件以第二加热温度加热第二预设时间，使工件达到第二温度；传送装置将工件传送至冷却空间内，进行冷却。本申请提高了工件焊接效率。
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公开(公告)号：CN104168721A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410370005.3
申请日：2014-07-30
申请人： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种贴片机及其底镜视觉系统，其中底镜视觉系统包括：相机安装底座，设置于贴片机平台上；相机安装板，位置可调地设置于相机安装底座上；相机，位置可调地设置于对应的相机安装板上；两个光源安装座，设置于贴片机平台上，两个光源安装座相对设置；两个条形光源，可转动设置在两个光源安装座之间，两个条形光源平行设置；其中相机为两个或两个以上时，相机沿条形光源呈直线排列，且相机位于两个条形光源之间；每一相机对应至少两个贴片头，拍照时相机位于对应的贴片头连线的中点的正下方。本发明了缩减照相时间，从而提高贴片机的贴装速度。
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公开(公告)号：CN118315292B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410725524.0
申请日：2024-06-06
申请人： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要： 本发明涉及半导体芯片加工技术领域，一种晶圆回流真空炉，包括第二预热区、焊接区、多个晶圆托盘、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、第六插板阀和第一冷却区；依工作流程设置所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区，所述第二预热区进口端设置所述第三插板阀，所述第二预热区出口端设置所述第四插板阀，所述焊接区的进口端设置所述第四插板阀，所述焊接区的出口端设置所述第五插板阀，所述第一冷却区的进口端设置所述第五插板阀，所述第一冷却区的出口端设置所述第六插板阀，所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区内部设置所述晶圆托盘，所述晶圆托盘的支撑腿支撑晶圆。在晶圆回流过程中不容易发生卡板。
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公开(公告)号：CN117103750A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311389442.5
申请日：2023-10-25
申请人： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要： 本发明涉及芯片加工技术领域，本发明提供一种芯片加工的施压装置、施压工作方法及压力设备。芯片加工的施压装置包括第一基座、第二基座和压头组件，压头组件包括压头本体和驱动器件，所述压头穿设于所述第一基座，所述驱动器件用于驱动并调节所述压头本体相对于所述第一基座伸出预设长度；第二基座设置有用于承装待压接组件的压接位，所述压头本体与所述压接位相对应；其中，所述预设长度为所述压头本体向所述第二基座所在侧伸出的长度。本发明提供的芯片加工的施压装置，用以解决现有技术中厚度不一致的芯片加工效率不高的缺陷，芯片加工的施压装置动作一次可实现多个厚度不同的芯片的压接加工，提供了加工效率。
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公开(公告)号：CN113891575A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111492395.8
申请日：2021-12-08
申请人： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要： 本发明涉及一种共晶贴装设备，包括机架平台、供料平台，包括第一贴装头，所述第一贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动，所述第一贴装头用于拾取元件，并贴装元件；第二贴装头，所述第二贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动，所述第二贴装头用于从所述供料平台拾取元件，并将元件进行运送；调整平台，所述调整平台可相对所述机架平台做X向和Y向运动，并可做旋转运动，所述第一贴装头由所述调整平台上拾取元件进行贴装；共晶平台，所述共晶平台可相对所述机架平台做Y向运动，并可做旋转运动，所述共晶平台用于元件贴装和共晶焊接。本发明能够实现贴装和共晶，有效保证共晶质量，提高作业效率。
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公开(公告)号：CN106965999A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710161194.7
申请日：2017-03-17
申请人： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种膜状材料剥离及贴合装置与使用方法，其装置包括垂直升降机构、支撑平台、导向机构、弹簧和滚动撕覆膜机构。支撑平台连接在垂直升降机构的升降端上，滚动撕覆膜机构通过弹簧和导向机构连接在支撑平台的底面上。其装置和使用方法实现了待加工屏保护膜的剥离和贴合过程在一台机器上自动完成，避免了被撕下保护膜的浪费，降低了生产成本，缩短了生产线占用的空间，具有结构简单、实用，成本低，工作效率高，适合在各种LED屏、液晶屏、手机屏的生产过程中使用。
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公开(公告)号：CN106954382A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710208454.1
申请日：2017-03-31
申请人： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
CPC分类号： H05K13/028 , H05K3/303 , H05K13/0417 , H05K13/046
摘要： 本发明公开了一种用于贴片机的散料供料方法和装置，包括循环式传送带、料盒和一个工作位，以及设置在循环式传送带一侧的第一条码扫描仪和第二条码扫描仪。工作位上设有定位装置、传送装置和分料机构，分料机构用于产生上、下或左、右方向的振动，传送装置和定位装置分别连接在分料机构上。其结构实现了散料的流水化快速贴装，避免了重新编带过程，简化了贴装流程，提高了贴装效率，方便了多品种、少数量元器件检验后的贴装，满足了军工、科研单位的散料自动贴装需要。
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