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公开(公告)号：CN101305429A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200680041477.8
申请日：2006-11-06
Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C1/144 , H01C7/027
Abstract: 本发明提供一种能够尽可能进行紧凑连接的PTC器件。这种PTC器件具有：(1)PTC元件(102)，其具有，(A)聚合物PTC要素(112)，包括(a1)导电性填充物以及(a2)聚合物材料，(B)金属电极(104)，配置在聚合物PTC要素的至少一个表面，(2)引线(106)，至少一部分位于PTC元件的金属电极的上方；(3)保护涂层(108)，包围PTC元件的露出部，其中，存在固化后的焊料膏，作为将金属电极和引线的该至少一部分电连接的连接部(110)。
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公开(公告)号：CN101316673B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200680044694.2
申请日：2006-11-28
Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社
CPC classification number: H01C7/027 , B22F1/0014 , B22F9/24 , B22F2999/00 , H01B1/22 , H01C17/06526 , B22F2207/07
Abstract: 本发明提供一种镍粉，所述镍粉价格便宜，与树脂混炼的状态下的电阻低，并且耐候性优异，可以长期稳定地作为导电糊料用的导电性粒子和导电树脂用的导电性粒子使用。所述镍粉含有1～20质量％的钴，余量包含镍和不可避免的杂质，并且由一次粒子凝聚而得到的二次粒子构成，平均一次粒径为1.0～3.0μm，一次粒径的标准偏差σ和平均一次粒径d之比σ/d的值为0.4以下，平均二次粒径为5～60μm，震填密度为1.0～3.5g/mL，比表面积为2.0m2/g以下。
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公开(公告)号：CN1993778A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580026500.1
申请日：2005-05-31
Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/027
Abstract: 本发明提供具有更高的性能的聚合物PTC元件。所述PTC元件具有(A)聚合物PTC元素和(B)金属电极，其中所述(A)聚合物PTC元素含有(a1)导电性填料和(a2)聚合物材料，所述(B)金属电极配置在聚合物PTC元素的至少一个表面，导电性填料为在高温干燥条件下具有耐氧化性的镍合金填料，聚合物材料为热塑性结晶聚合物。
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公开(公告)号：CN101176220A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016958.3
申请日：2006-05-11
Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社
IPC: H01M2/04
CPC classification number: H01M10/486 , H01M2/0404 , H01M2/348 , H01M2200/106
Abstract: 提供一种更紧凑的电池组，具有充电电池以及具有PTC部件(120)，所述充电电池具有罐状体(100)以及封闭其开口部的封口体(102)，其特征在于，封口体具有安装在其上的PTC部件。
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公开(公告)号：CN1871669A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200480031134.4
申请日：2004-10-20
Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/02 , H01C1/1406
Abstract: 提供一种适用于荧光灯启动电路的具有新的结构的PTC元件。在聚合物PTC元件(10)中，在通孔(7a、7b)的内壁面和端子(5a、5b)之间设置间隙，以作为在厚度方向至少部分横切片状本体(1)的空间，其中所述聚合物PTC元件(10)包括：由聚合物PTC材料形成的片状本体(1)、以及在片状本体(1)的表面，例如在同一片表面上相互隔开形成的第1和第2电极(第1电极3a、3b和第2电极4a、4b)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101326596B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200680046019.3
申请日：2006-12-07
Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C17/281 , Y10T29/49085 , Y10T29/49107 , Y10T29/49179
Abstract: 本发明提供一种聚合物PTC设备，该聚合物PTC设备具有电阻值更低的聚合物PTC元件。一种PTC设备的制造方法，该PTC设备包括：具有聚合物PTC要素(110)及配置在其两侧的金属电极(104)而成的PTC元件(102)、以及电气连接到至少一个金属电极上的引线(106)，其特征在于，聚合物PTC要素由聚合物材料及包含了分散在其中的导电性填料而成的导电性聚合物组成物形成，在低于聚合物材料熔点的温度下将引线连接到金属电极上。
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公开(公告)号：CN1993778B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200580026500.1
申请日：2005-05-31
Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/027
Abstract: 本发明提供具有更高的性能的聚合物PTC元件。所述PTC元件具有(A)聚合物PTC元素和(B)金属电极，其中所述(A)聚合物PTC元素含有(a1)导电性填料和(a2)聚合物材料，所述(B)金属电极配置在聚合物PTC元素的至少一个表面，导电性填料为在高温干燥条件下具有耐氧化性的镍合金填料，聚合物材料为热塑性结晶聚合物。
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公开(公告)号：CN105405546A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510994431.9
申请日：2006-11-06
Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C1/144 , H01C7/027 , H01C7/021
Abstract: 本发明提供一种能够尽可能进行紧凑连接的PTC器件。这种PTC器件具有：(1)PTC元件(102)，其具有，(A)聚合物PTC要素(112)，包括(a1)导电性填充物以及(a2)聚合物材料，(B)金属电极(104)，配置在聚合物PTC要素的至少一个表面，(2)引线(106)，至少一部分位于PTC元件的金属电极的上方；(3)保护涂层(108)，包围PTC元件的露出部，其中，存在固化后的焊料膏，作为将金属电极和引线的该至少一部分电连接的连接部(110)。
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公开(公告)号：CN1682324B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN03821242.0
申请日：2003-09-03
Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社
CPC classification number: H01C1/144 , H01C1/1406
Abstract: 本发明提供一种能够避免在铆接、钎焊的连接法中存在的问题的聚合物PTC器件与金属引线元件之间的新的电连接法。因此，本发明是一种使用激光焊接，制造具有(A)(i)具有在层状聚合物PTC元件(12)及(ii)配置在层状聚合物PTC元件(12)的主表面上的金属箔电极(14)的PTC器件(10)，以及(B)与金属箔电极电连接的金属引线元件(20)而成的连接结构体的方法，提供一种其金属箔电极(14)至少由2个金属层形成，在最远离层状聚合物PTC元件(12)处的金属箔电极的金属层(第一层：激光吸收率(b％)(18)与层状聚合物PTC元件(12)之间，存在在金属箔电极(14)的金属层中激光吸收率最小的金属层(第X层：激光吸收率(a％)、b＞a)(16)的方法。
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公开(公告)号：CN101326596A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200680046019.3
申请日：2006-12-07
Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C17/281 , Y10T29/49085 , Y10T29/49107 , Y10T29/49179
Abstract: 本发明提供一种聚合物PTC设备，该聚合物PTC设备具有电阻值更低的聚合物PTC元件。一种PTC设备的制造方法，该PTC设备包括：具有聚合物PTC要素(110)及配置在其两侧的金属电极(104)而成的PTC元件(102)、以及电气连接到至少一个金属电极上的引线(106)，其特征在于，聚合物PTC要素由聚合物材料及包含了分散在其中的导电性填料而成的导电性聚合物组成物形成，在低于聚合物材料熔点的温度下将引线连接到金属电极上。
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