一种主从操作机械臂控制主手
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112109064A

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN202010958650.2

    申请日:2020-09-14

    IPC分类号: B25J3/00 B25J13/02 B25J9/16

    摘要: 一种主从操作机械臂控制主手,包括机械外壳、手柄以及若干关节传感器,机械外壳包括底轴装配、二轴装配、二三轴连接件装配、三轴装配、四轴装配和五轴装配,底轴装配中嵌入有转接电路板,手柄中嵌入有驱动电路板和控制卡板,转接电路板通过航空接头与外部主从控制器电性连接,控制卡板与转接电路板通过串口通信与连接接口电性连接,驱动电路板与转接电路板通过伺服驱动通信与连接接口电性连接,关节传感器用于采集摆动运动的角度信号,关节传感器包括编码器和伺服舵机。本发明可以实现复杂的主臂信号传递,具有多个自由度和多个开关按钮信号。

    一种机械臂主从控制系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112109063A

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN202010958532.1

    申请日:2020-09-14

    IPC分类号: B25J3/00 B25J13/02

    摘要: 一种机械臂主从控制系统,包括从臂和主臂,主臂和从臂之间连接有主从控制系统,从臂包括上臂部分和前臂部分,上臂部分包括肩部偏转轴关节、肩部俯仰轴关节和肘部俯仰轴关节,前臂部分主要包括腕部俯仰轴关节、腕部偏转轴关节和腕部回转轴关节,主臂包括基座、肩关节、大臂关节、小臂关节、肘关节、手腕关节、手柄握把和伺服舵机,主从控制系统包括主臂驱控机箱、控制显示单元和从臂控制模块。本发明可以实现复杂的主臂信号传递,具有多个自由度和多个开关按钮信号。

    一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法

    公开(公告)号:CN111818730A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202010772647.1

    申请日:2020-08-04

    摘要: 本发明针对现有技术中一般电子元器件不分功率大小,统一安装在一个电路板上导致大功率的电子元器件散热效率低及维修更换大功率元器件困难的问题,提供一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法,属于半导体技术领域,包括安装有小功率半导体器件的电路板和用于安装大功率半导体器件的散热器,所述散热器安装在电路板上,电路板上设有若干用于插接大功率半导体器件的针脚的通孔,电路板和散热器之间留有空隙,所述大功率半导体器件安装在散热机构和侧板之间的底板上,所述大功率半导体器件的针脚穿过底板并穿过电路板上的通孔,所述大功率半导体器件的针脚上套接有针脚插接件。

    一种机械臂主从控制系统

    公开(公告)号:CN213765843U

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202021994328.7

    申请日:2020-09-14

    IPC分类号: B25J3/00 B25J13/02

    摘要: 一种机械臂主从控制系统,包括从臂和主臂,主臂和从臂之间连接有主从控制系统,从臂包括上臂部分和前臂部分,上臂部分包括肩部偏转轴关节、肩部俯仰轴关节和肘部俯仰轴关节,前臂部分主要包括腕部俯仰轴关节、腕部偏转轴关节和腕部回转轴关节,主臂包括基座、肩关节、大臂关节、小臂关节、肘关节、手腕关节、手柄握把和伺服舵机,主从控制系统包括主臂驱控机箱、控制显示单元和从臂控制模块。本实用新型可以实现复杂的主臂信号传递,具有多个自由度和多个开关按钮信号。

    一种主从操作机械臂控制主手

    公开(公告)号:CN213765844U

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202022003943.3

    申请日:2020-09-14

    IPC分类号: B25J3/00 B25J13/02 B25J9/16

    摘要: 一种主从操作机械臂控制主手,包括机械外壳、手柄以及若干关节传感器,机械外壳包括底轴装配、二轴装配、二三轴连接件装配、三轴装配、四轴装配和五轴装配,底轴装配中嵌入有转接电路板,手柄中嵌入有驱动电路板和控制卡板,转接电路板通过航空接头与外部主从控制器电性连接,控制卡板与转接电路板通过串口通信与连接接口电性连接,驱动电路板与转接电路板通过伺服驱动通信与连接接口电性连接,关节传感器用于采集摆动运动的角度信号,关节传感器包括编码器和伺服舵机。本实用新型可以实现复杂的主臂信号传递,具有多个自由度和多个开关按钮信号。

    一种半导体器件和电路板的组合结构

    公开(公告)号:CN212696270U

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN202021597217.2

    申请日:2020-08-04

    摘要: 本实用新型针对现有技术中一般电子元器件不分功率大小,统一安装在一个电路板上导致大功率的电子元器件散热效率低及维修更换大功率元器件困难的问题,提供一种半导体器件和电路板的组合结构,属于半导体技术领域,包括安装有小功率半导体器件的电路板和用于安装大功率半导体器件的散热器,所述散热器安装在电路板上,电路板上设有若干用于插接大功率半导体器件的针脚的通孔,电路板和散热器之间留有空隙,所述大功率半导体器件安装在散热机构和侧板之间的底板上,所述大功率半导体器件的针脚穿过底板并穿过电路板上的通孔,所述大功率半导体器件的针脚上套接有针脚插接件。