设备认证方法、物联网设备、认证平台以及可读存储介质

    公开(公告)号:CN116668203B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310965903.2

    申请日:2023-08-02

    Abstract: 本申请提供一种设备认证方法、物联网设备、认证平台以及计算机可读存储介质。该设备认证方法应用于物联网设备,所述设备认证方法包括:从密钥管理服务器获取密钥编号及其对应的加密因子;利用预设算法库对所述加密因子以及随机码进行运算,生成认证码;将所述认证码、所述随机码以及所述密钥编号发送至认证平台,以在所述认证平台接入所述物联网设备。通过上述方式,物联网设备通过随机码认证,不存在泄露设备标识、被恶意篡改冒充的风险,提高设备认证的准确性。

    激光雷达以及激光雷达测距方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116559827A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310350345.9

    申请日:2023-03-28

    Abstract: 本申请公开了激光雷达以及激光雷达测距方法,包括现场可编程门阵列以及激光发射单元与激光接收单元,激光接收单元与现场可编程门阵列之间设置有回波信号处理单元;激光接收单元用于接收同一激光脉冲信号被反射的两个回波信号;两个回波信号存在重叠区域且峰值位置不同;回波信号处理单元用于根据两个回波信号得到电容电流信号,并对电容电流信号进行转换,以得到两个矩形脉冲;现场可编程门阵列用于基于两个矩形脉冲确定激光脉冲信号的计时起始信号与计时结束信号,并根据计时起始信号与计时结束信号得到目标物体与激光雷达之间的目标距离。本申请通过准确区分出不同回波信号的顶点以及对应的上升沿,能够消除杂散光产生的较大盲区对测距的影响。

    静态资源的加载方法、调用方法、电子设备和存储介质

    公开(公告)号:CN116881015A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202311133762.4

    申请日:2023-09-05

    Abstract: 本申请公开了一种静态资源的加载方法、调用方法、电子设备和存储介质,该方法包括:获取若干第一静态资源在第一历史时间段的第一调用统计情况;其中,若干第一静态资源存储于硬盘;利用第一调用统计情况,从若干第一静态资源中选出属于高频调用情况的至少一个第一静态资源,作为第二静态资源;将各第二静态资源存储至内存中的资源缓存区域;其中,资源缓存区域中的静态资源的调用优先级高于硬盘中的静态资源的调用优先级。通过上述方式,本申请能够提高静态资源的加载效率。

    塑封料组合物及其在SIP封装中的应用

    公开(公告)号:CN116544216A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202310401308.6

    申请日:2023-04-14

    Abstract: 本发明涉及一种塑封料组合物及其在SIP封装中的应用,所述塑封料组合物包括环氧塑封料以及复合磁性材料,其中,所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体和硫化锌纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料,其中,所述复合材料中,多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群,所述硫化锌纳米材料融合于所述石墨烯群中。在SIP封装中采用本发明的塑封料组合物进行塑封,能使芯片具有优异的电磁屏蔽性能,能够有效屏蔽外界电磁干扰,而且,塑封膜占用空间小,可以大面积使用,有利于小型化的电子设备发展趋势。另外,本发明的塑封料组合物制作工艺简单,且不会影响SIP封装流程。

    毫米波成像实时校准方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN116520318A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310295015.4

    申请日:2023-03-23

    Abstract: 本申请涉及一种毫米波成像校准方法、装置、计算机设备和存储介质,毫米波成像校准装置包括天线阵列和平行于天线阵列的标定物,在天线阵列和标定物之间形成成像通道;成像对象设置于成像通道中;其中方法应用于毫米波成像校准装置,包括通过天线阵列收发步进频信号,对成像对象和标定物的回波数据进行采集,得到第一回波数据;根据标定物相对于天线阵列的参考位置,从第一回波数据中筛选得到第二回波数据,并通过匹配滤波得到校准参数;在校准参数满足预设条件时,根据校准参数对第一回波数据进行补偿校准。本申请能够实时获取校准参数,用于补偿校准第一回波数据,解决了无法实时校准收发通道的一致性,导致成像质量较差的问题。

    能形成下沉结构的内衬、薄膜包装及薄膜包装组件

    公开(公告)号:CN116101593A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202310026915.9

    申请日:2023-01-09

    Abstract: 本发明涉及能形成下沉结构的内衬、薄膜包装及薄膜包装组件,该内衬包括第一底板及固设于第一底板的薄膜,第一底板包括载物板、两个调节板以及两个支撑板,两个调节板分别连接于载物板相互远离的两侧,两个支撑板分别连接于两个调节板的另一侧;内衬能够通过折叠在展开状态、第一包装状态以及第二包装状态之间切换;在第二包装状态下,两个支撑板分别支撑在载物板两侧,调节板相对于支撑板翻折,并使载物板形成下沉结构,将更长的薄膜转移至与载物板对应。本发明提供的的内衬,能够通过结构折叠的方式,而非覆膜工艺方式,巧妙的通过下沉结构将对应于两个调节板的部分薄膜转移至载物板对应处,使内衬能够包装高度更高的产品,通用性好。

    薄膜包装内衬及其包装装置

    公开(公告)号:CN115872023A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202310029211.7

    申请日:2023-01-09

    Abstract: 本申请涉及一种薄膜包装内衬及其包装装置,该薄膜包装内衬包括纸板以及薄膜,纸板至少包括主板、第一板以及第二板,主板用承载产品,第一板设于主板的一侧并与主板之间形成第一折线,第二板连接于第一板远离主板的一侧,并与第一板之间形成第二折线,薄膜的两端分别覆合于主板远离第一板的一侧和第二板;其中,第一板能够带着第二板沿着第一折线相对主板朝向薄膜一侧方向折叠;位于第一板和第二板处的薄膜经过释放间隙被释放并补充至主板处,使得主板处的薄膜长度被延长,以使主板处的薄膜长度大于主板的长度。本申请的优点在于,通过折叠可以实现主板处的薄膜长度大于主板的长度。

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