一种用于焊工培训的小电流焊接模拟培训装置及培训方法

    公开(公告)号:CN119673036A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411923840.5

    申请日:2024-12-25

    Abstract: 一种用于焊工培训的小电流焊接模拟培训装置及培训方法,包括模拟器机架,模拟器机架两侧安装有相对设置的焊接工件和若干焊炬;若干所述焊炬上均安装有钨极,所述模拟器机架内设有用于控制焊炬焊接性能的焊接模拟器,且模拟器机架上安装有实时反应焊炬焊接数据的显示器;所述模拟器机架上安装有用于调节焊接工件位置的变位机构,变位机构上安装有用于采集焊接工件电信号的采集线;与现有技术相比,通过降低输出功率和在焊炬端部安装电极,使得模拟器在训练过程中无需真实的焊材和工件,大大减少了材料成本,同时在焊接模拟器作用下控制焊炬的焊接性能,确保模拟器的功耗远低于实际焊机,降低了能源消耗。

    一种陶瓷覆铜板的制备方法及所得陶瓷覆铜板

    公开(公告)号:CN119653620A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411825496.6

    申请日:2024-12-12

    Abstract: 本发明涉及陶瓷‑金属复合材料技术领域,尤其涉及一种陶瓷覆铜板的制备方法及所得陶瓷覆铜板。本发明通过高速电弧喷涂技术制备过渡涂层和铜导电涂层,实现了陶瓷基板与导电铜层之间的致密、可靠的结合,可以很方便地在不同尺寸陶瓷基板上制备厚度更大的铜导电涂层,可应用于更大厚度要求的超大功率的IGBT模块,如高铁、大功率LED、电动汽车、5G通讯模组等领域。本发明优选地通过激光清洗技术粗化陶瓷表面,可以使光滑的陶瓷基板表面形成凹凸深度均匀的粗化表面,同时可清洗表面的油污等,不仅可以提高陶瓷基板与过渡涂层的结合面积,还有助于两者间形成相互“嵌入”的强界面结合,提高两者之间的结合力。

Patent Agency Ranking