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公开(公告)号：CN110328606A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910569110.2
申请日：2019-06-27
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 一种全自动一体式单片单面研磨减薄设备。本发明涉及硬脆性材料的研磨抛光技术领域，特别涉及一种全自动单片单面研磨抛光装置。包括SIC陶瓷载盘，贴蜡模块包括加热机构和贴片机构，贴片机构包括密闭腔体，腔体内部设有支撑平台，顶部设有通过贴片加压气缸驱动的压板，腔体底部与真空泵相连；研磨抛光模块包括旋转工作台，旋转工作台上铺设抛光布；旋转工作台上方设有抛头，抛头连接抛头悬臂并通过抛头加压气缸驱动，抛头悬臂与抛头主轴相连，贴蜡模块中央有个旋转机械手。贴蜡模块和研磨抛光模块间设有直线传输机械手。本发明装置可以实现硬脆性材料研磨抛光后的片片一致性，提升硬脆性材料表面平坦度。保证硬脆性材料不研磨抛光的那侧表面不受损伤。大大降低人工成本，缩小设备占地面积。
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公开(公告)号：CN118003151A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202311863559.2
申请日：2023-12-29
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种硅片磨削形貌预测与补偿方法、装置、设备和介质，其中，硅片磨削形貌预测与补偿方法包括：基于硅片在历史磨削过程中获取工艺参数与磨削结束后测量的硅片厚度、形貌参数，得到训练样本；基于神经网络对所述训练样本进行训练，得到硅片形貌预测模型；将硅片在磨削过程中获取的当前工艺参数输入至所述硅片形貌预测模型，获得硅片厚度、形貌参数预测值；基于所述硅片厚度、形貌参数预测值与符合工艺标准的硅片厚度、形貌参数设定值，对所述当前工艺参数进行调整，使所述硅片厚度、形貌参数预测值满足所述硅片厚度参数设定值。实现了对符合工艺标准的硅片厚度参数设定值参数的自动补偿，提高了硅片成品的生产效率、精度与一致性。
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公开(公告)号：CN215008176U
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202120215232.4
申请日：2021-01-26
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/68
摘要： 本实用新型涉及硬脆材料晶圆减薄机的转盘装置，尤其涉及一种气浮转盘装置。包括机架，机架上端面设有旋转盘定中轴，气浮呈扇环形，有三个均匀分布于以旋转盘定中轴为中心的圆周上；气浮式旋转盘中心开有通孔，通孔顶端设有封盖，旋转盘定中轴顶部设于通孔内并通过轴承相连；机架上还设有同步带轮和惰轮，伺服电机设于机架上并与同步带轮相连，同步带绕设过气浮式旋转盘外缘和惰轮并与同步带轮相连；气浮旋转盘旁侧的机架上还设有多个传感器，用于检测气浮式旋转盘的转动角度。本实用新型减小了转盘启动时的转动惯量，能有效延长皮带的寿命。旋转盘的定位精度更高。转盘上设置的传感器能检测到转盘的转动角度，保证转盘转动角度的精确性。
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公开(公告)号：CN212263772U
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202020444287.8
申请日：2020-03-31
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及硬脆性材料贴片设备的辅助设备领域，特别涉及一种用于硬脆性薄片的旋蜡装置。包括工作台组件，工作台组件包括工作台底座，工作台底座下端面中心处设有旋转接头，旋转接头与伺服电机相连接，旋转接头的顶端穿过工作台底座并设有吸盘座；升降气缸安装在工作台组件上，旋蜡罩罩设于吸盘座的外部并与升降气缸相连接，旋蜡罩升起后能防止在旋蜡过程中造成蜡液的飞溅；滴蜡移动气缸组件包括移动气缸和喷头；移动气缸安装在工作台底座上端面一侧，喷头安装与移动气缸气缸杆相连并设于吸盘座正上方，喷头的一端与定量泵相连接，另一端用于喷射蜡液。本实用新型滴蜡移动气缸采用无杆气缸，使得整个组件更为稳定也更为紧凑，行程更长。
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公开(公告)号：CN219620344U
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202320330418.3
申请日：2023-02-22
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： B65G49/06
摘要： 本实用新型公开了一种淬硬性材料搬运装置，搬运装置能够从定位装置上抓取待搬运的硅片；搬运装置具有用于抓取硅片的机械手模组，机械手模组包括第一连接构件和能够相对第一连接构件摆动的活动件，第一连接构件与活动件之间弹性连接；活动件的两侧设置有一对定位件；定位装置具有能够与定位件抵接的定位板，当机械手模组抓取定位装置上的硅片时，设置在活动件上的定位件与定位板抵接，使得活动件相对于定位板定位。通过上述设置，当机械手模组抓取硅片时，满足硅片的定中要求，避免硅片在搬运过程中损坏。
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公开(公告)号：CN216913364U
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202122568495.6
申请日：2021-10-25
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及硬脆材料研磨技术领域，尤其是涉及一种倾斜调整机构和研磨装置。该倾斜调整机构，作用于平台，包括：调节组件，所述调节组件包括：支撑脚，所述支撑脚至少具有三个，支撑脚包括：调节脚，所述调节脚与所述平台连接，其中，所述调节脚至少具有两个，且每个所述调节脚至少具有一个自由度，使得平台可随所述支撑脚的调节而倾斜。本申请中每个调节组件连接在平台上的作用点不在同一直线上，使得平台至少具有三个倾斜方向，有利于针对不同表面形貌时候作用精确的倾斜程度调节，从而提高晶圆的研磨品质，解决了现有技术中平台倾斜度调节精度较低的技术问题；达到提高平台调节倾斜精度的技术效果。
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公开(公告)号：CN211858598U
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202020295084.7
申请日：2020-03-11
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型是关于硬脆性材料贴片设备的辅助设备领域，特别涉及一种用于硬脆性薄片的加压贴片装置。包括基台底板，旋转电缸安装在基台底板上；线性模组与旋转电缸通过升降支架相连接；翻转气缸安装在线性模组的前端；贴片手臂与翻转气缸相连接；贴片头组件包括吸盘座，压环将气囊贴合在吸盘座的中心位置；吸盘座的上表面开有多个通气孔，吸盘座中心开有通孔，通孔连接气囊；导向轴安装在吸盘座的底部，并与贴片手臂配合套在一起；弹簧套在导向轴上，并安装在吸盘座与贴片手臂之间。本实用新型采用旋转电缸，通过脉冲控制旋转角度，保证了每一片硬脆性薄片贴片的位置；贴片气泡率大幅度降低；结构简单，维护便捷、容易。
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公开(公告)号：CN211465912U
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201921069784.8
申请日：2019-07-10
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及硅片抛光技术领域，特别涉及一种可调节的抛头机构。包括分度盘，分度盘外缘设有卡槽，分度盘中心设有竖向主轴，分度盘下端安装有一个安装臂。安装臂与主轴相连，安装臂上端面设有卡盘气缸，卡盘气缸活塞杆与棘爪相连，棘爪上连有滚轮；安装臂下方设有电机，电机轴端部穿过安装臂并与第一带轮相连，主轴上设有第二带轮，第一带轮与第二带轮通过皮带相连；底座与主轴顶端连接，底座上端面设有支架，支架上端面设有下压气缸；下压气缸活塞杆与抛头支撑架相连，抛头支撑架下方连有吸盘组件。本实用新型能实现精确的定位；能够通过调节抛头的下压力来实现硅片上不同的去除量。同时还能调节抛头初始压力。
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公开(公告)号：CN210790303U
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201921540899.0
申请日：2019-09-17
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及脆硬材料加工技术领域，特别涉及一种用于单电机驱动工作台旋转和工作臂摆动的传动装置。工作台主轴顶端连接工作台，工作台主轴上设有主轴第一带轮和主轴第二带轮；主轴第一带轮通过皮带与电机相连；转轴上设有转轴第一带轮和转轴第二带轮，转轴第一带轮通过皮带与主轴第二带轮连接；偏心轴上设有偏心轴带轮，转轴第二带轮通过皮带与偏心轴带轮相连；工作臂主轴组件上方安装工作臂，下方安装分度盘；安装板通过离心臂轴承设于工作臂主轴底端，安装板上设有第一气缸与第二气缸，第一气缸与偏心轴输出端相连，第二气缸与设于分度盘旁侧的棘爪相连。本实用新型实现了单电机驱动工作台旋转和工作臂摆动，减少了电机的使用，减少输入源。
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公开(公告)号：CN210524810U
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201921158493.6
申请日：2019-07-23
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及自动加工领域，具体涉及一种对于圆形旋转工件的定位导轮装置。包括导轮和导轮转向架，导轮转向架固设于底座底板下端面上；底座底板上设有底座轴壳，底座轴壳里面装设有铜套和旋转轴，旋转轴底端穿过导轮转向架并与气缸相连；旋转轴顶端连接导轮安装架一端，导轮安装架另一端下方连接导轮安装轴，导轮安装轴下端通过轴承与导轮相连。本实用新型能够减少工件对导轮的磨损，提高导轮的使用寿命，定位更加准确。能够适应圆形工件的静止定位和旋转定位。能够调节定位位置，适应不同规格工件。
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