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公开(公告)号：CN118635155A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411108423.5
申请日：2024-08-13
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种尺寸检测装置，应用于硅片分选系统，其包括：物料检测机构和碎料清理机构，物料检测机构包括第一光源组件和第一拍摄组件，第一光源组件位于传送带的下方，第一拍摄组件位于传送带的上方；碎料清理机构安装于第一光源组件，用于对第一光源组件上散落的碎料进行清理；第一光源组件包括发光源，发光源具有沿高度方向贯穿自身的贯通部，贯通部和发光源均具有沿高度方向延伸的中心线，贯通部的中心线与第一光源组件的中心线基本重合；碎料清理机构包括第一风刀，第一风刀的至少部分位于贯通部内，并自贯通部至发光源的边缘方向吹扫碎料。通过上述设置，提升第一风刀的吹扫效果，提升该装置的检测精度，进而提升分选系统的产能。
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公开(公告)号：CN116190290A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211656748.8
申请日：2022-12-22
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种插片机及其插片方法，所述插片机包括机架、第一输送组件、第一承载架、第二承载架、第一升降部件和第一平移装置，机架具有沿第一水平方向布置的第一预存位和第一插片位；第一输送组件设在机架上且对应第一插片位设置，第一输送组件用于沿第二水平方向输送基片，第二水平方向与第一水平方向相交；第一承载架和第二承载架沿第一水平方向布置且均用于放置篮具；第一承载架和第二承载架均与第一升降部件连接，以驱动第一承载架和第二承载架升降；第一平移装置设于机架，第二升降部件与第一平移装置连接，以驱动第一承载架和第二承载架在第一预存位和第一插片位之间切换。本发明实施例的插片机具有工作效率高等优点。
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公开(公告)号：CN117810144A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311871329.0
申请日：2023-12-29
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , H01L31/18 , B08B3/12 , B08B13/00
摘要： 本发明提供一种硅片生产系统，所述硅片生产系统包括分道设备、清洗设备和合道设备，分道设备用于将第一上料输送装置上的多个硅片一一对应的输送至多个第一下料输送装置上，清洗设备用于获取多个第一下料输送装置输送的硅片，并清洗多个硅片，合道设备的多个第二上料输送装置连接清洗设备，以获取清洗后的多个硅片，并通过合道设备可将多个第二上料输送装置上的硅片输送至第二下料输送装置上。本发明的硅片生产系统通过分道设备将第一上料输送装置的多个硅片分散至对应的第一下料输送装置上，然后同时供至清洗设备进行清洗，清洗后的多个硅片通过合道设备由多个第二上料输送装置合道至第二下料输送装置，以具有较高的清洗效率。
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公开(公告)号：CN116469798A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310355870.X
申请日：2023-03-31
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
摘要： 本发明提供一种分选组件及破片剔除装置。所述分选组件包括机架、第一传送机构和第二传送机构，第一传送机构具有第一传送面，第二传送机构具有第二传送面，第二传送机构的传送速度大于第一传送机构的传送速度，第一传送机构可在第一位置和第二位置之间转动，在第一位置，第一传送面位于第二传送面的上方，在第二位置，第一传送面由第二传送面的上方延伸至第二传送面的下方，或者第一传送面与第二传送面位于同一平面内。本发明的分选组件的第一传送机构转动至第二位置时，被分选的物品由第一传送机构转移至第二传送机构以被快速地传送，使第一传送机构能够尽快返回第一位置以接收下一被分选的物品，从而降低分选过程的耗时。
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公开(公告)号：CN116313924A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310379432.7
申请日：2023-03-31
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种分选装置，所述分选装置包括吸附模组、分选传送带和分选驱动件，吸附模组具有多个吸附孔，多个吸附孔沿第一方向间隔排布，分选传送带的部分设在吸附模组具有吸附孔的一侧，分选驱动件与分选传送带相连，以用于驱动分选传送带的部分沿第一方向和第二方向移动，第二方向为第一方向的反向。本发明实施例的分选装置在吸附模组的一侧设有分选传送带，通过分选驱动件驱动分选传送带沿第一方向和第二方向移动，以实现物料分选，结构较为简单。
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公开(公告)号：CN116259686A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310247918.5
申请日：2023-03-10
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种硅片插片清洗装置和硅片生产系统，硅片插片清洗装置包括插片机、清洗机、人行通道和篮具输送部件，所述人行通道设于所述插片机和所述清洗机之间；所述篮具输送部件用于在插片机和清洗机之间输送篮具，所述篮具输送部件包括依次相连的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分和所述第三部分分别设于所述人行通道的宽度方向两侧，所述第二部分设于所述人行通道的上侧。本发明实施例的硅片生产系统具有产能高等优点。
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公开(公告)号：CN106475878A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201611050275.1
申请日：2016-11-25
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明涉及单晶硅棒加工设备，旨在提供一种全自动单晶硅棒滚磨一体设备。包括呈长条形的大底架，在其表面沿长度方向设有两条平行的主导轨；磨削工作台组件活动安装在两根主导轨上，由主驱动电机通过驱动连接机构实现沿主导轨的移动；在大底架的两侧共设有四个用于承载的平台：分别用于承载粗磨动力头组件、精磨动力头组件、上料机械手组件和对中机械手组件；在大底架上，还设有晶向检测装置和半径检测单元。本发明大大提升了晶棒滚磨设备的加工范围和加工能力，实现硅棒的自动对中；提高加工效率，节约人力和物流的成本；能保证设备长久及稳定的高精度运行；显著降低生产噪声；不产生有机物排放，废弃物也更少，保护生态环境。
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公开(公告)号：CN222015371U
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202323447638.3
申请日：2023-12-15
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本实用新型实施例提供一种用于晶圆料框的机械手。所述用于晶圆料框的机械手包括基座、转动勾和施压件，转动勾沿第一方向延伸并设在基座上，转动勾相对于基座可绕转动勾的轴向转动，转动勾的一端具有勾接部，勾接部沿正交于第一方向的方向延伸，施压件设有沿第一方向贯穿施压件的通道，施压件设在基座上，并相对于基座可沿第一方向移动，在移动过程中，转动勾具有勾接部的一端可进出通道。本实用新型实施例用于晶圆料框的机械手设置转动勾勾取晶托，施压件设有用于转动勾进出的通道，以避免转动勾与施压件干涉，同时也避免转动勾限定施压件的尺寸。
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公开(公告)号：CN220172094U
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202320953608.0
申请日：2023-04-21
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L31/18
摘要： 本实用新型公开了一种机械手和硅片脱胶设备，所述机械手包括机架、移动架、多个料框抓臂和多个过滤装置抓臂，所述移动架移动地与所述机架连接；所述料框抓臂与所述移动架连接，所述料框抓臂具有用于钩挂料框的料框钩挂部；所述过滤装置抓臂可活动地与所述移动架连接，以在工作位和避让位之间切换，所述过滤装置抓臂具有用于钩挂过滤装置的过滤装置钩挂部；在所述工作位，所述过滤装置钩挂部低于所述料框钩挂部，以便钩挂所述过滤装置；在所述避让位，所述过滤装置钩挂部高于所述料框钩挂部，以避让所述料框。本实用新型实施例的机械手可以降低硅片生产过程中的人工成本。
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公开(公告)号：CN221632537U
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202323662935.X
申请日：2023-12-29
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本实用新型公开了一种合道装置和应用该合道装置的硅片输送系统，所述合道装置包括多个上料输送带、转运组件、下料输送带、第一输送组件和第二输送组件，多个所述上料输送带平行间隔布置，以适于分别输送多个加工通道内的工件；所述转运组件的一端与所述下料输送带相连，以适于将工件转运至所述下料输送带；所述第一输送组件可与多个所述上料输送带或所述转运组件交替相连，所述第二输送组件可与多个所述上料输送带或所述转运组件交替相连，且所述第一输送组件与多个所述上料输送带和所述转运组件中的任意一者相连时，所述第二输送组件与多个所述上料输送带和所述转运组件中的另一者相连。本实用新型实施例的合道装置具有合道效率较高的优点。
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