公开(公告)号：CN1639933A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805255.5

申请日：2003-03-06

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 本间孝宜 ,  土屋广司 ,  菅博文

IPC: H01S5/024 ,  A01G7/00 ,  H01L23/46

CPC classification number: A01G7/045 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P60/149 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置，其特征在于，对于M个半导体激光单元4，在与入水侧总管10连接的入水管道1和与出水侧总管13连接的出水管道6的各自的途中、设置通过连接线3电气连接冷却水通路23的导电性部位的防护电极2。这时，由于防护电极2与冷却水通路23的导电性部位为等电位，导致电流在防护电极2与冷却水通路23的导电性部位间难以流动。这样、可抑制M个半导体激光单元4内发生生锈，防止冷却水通路23的水流不畅。