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公开(公告)号：CN113708168B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202110794285.0
申请日：2021-07-14
申请人： 浪潮商用机器有限公司
IPC分类号： H01R13/74
摘要： 本发明公开一种卡接固定式端子，插接端头和卡接片相对固定连接，插接端头与主板之间通过信号线连接，两者之间并无直接固定连接；卡接片设置在插接端头相对的两侧，且卡接片具有向两侧张开的趋势，卡接片的两侧边缘设置卡槽，卡槽用于卡在机箱的卡接板上设置的限位缺口中，由于卡接片与卡槽相互卡接，卡接片被卡槽限定位置，使插接端头保持限位；当需要拆除时，相对压合两侧的卡接片，使卡接片从卡槽中分离，此时便可将插接端头取下，本发明提供的卡接固定式端子采用卡接固定的形式，没有焊接或者螺钉连接结构，可实现快速拆装。
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公开(公告)号：CN115712926A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211465737.1
申请日：2022-11-22
申请人： 浪潮商用机器有限公司
摘要： 本申请公开了一种附件清单生成方法、装置、设备及介质，涉及计算机技术领域，包括：获取附件条码和生产任务单，并从所述生产任务单中确定出附件信息，将所述附件条码与所述附件信息进行信息比对；若信息比对通过，则基于所述附件条码生成序列号，并将所述附件条码和所述序列号保存至本地；基于所述序列号判断附件物料类型，若所述附件物料类型为非测试物料，则对所述序列号进行校验，若校验通过，则根据所述附件条码和所述序列号生成附件清单。通过本申请的上述技术方案，能够避免出现生产过程中的物料遗失的情况，提高附件清单生成的准确性和可追溯性。
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公开(公告)号：CN110516375B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201910809406.7
申请日：2019-08-29
申请人： 浪潮商用机器有限公司
发明人： 任胜伍
IPC分类号： G06F30/398 , G06T7/00
摘要： 本申请公开了一种异常板卡的检测方法，为解决现有技术因检测工序处于末尾导致异常发现较晚，并进一步导致返修成本高、返修难度大、损失大的缺陷，本申请在小尺寸元件贴装工序和大尺寸元件贴砖工序之间还增加了一道基于图像特征的异常检测工序，以基于实际图像特征与标准图像特征之间是否存在差异，及时、准确的确定是否出现小尺寸元件飞件、大尺寸元件压件等异常，由于问题得以及时的发现，返修难度较小，能够尽可能降低对板卡整体质量的影响，减少损失。本申请还同时公开了一种异常板卡的检测装置、电子设备及计算机可读存储介质，具有上述有益效果。
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公开(公告)号：CN111163593A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010082409.8
申请日：2020-02-07
申请人： 浪潮商用机器有限公司
发明人： 任胜伍
摘要： 本申请公开了一种提高维修板卡可靠性的方法及装置，包括：在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的电子元件的受热温度进行实时温度检测；在板卡上使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换。这样可以有效避免维修位置周围设定范围内受热风影响的元件产生电气性能衰退现象，提高了维修板卡的可靠性。
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公开(公告)号：CN113945826A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111191820.X
申请日：2021-10-13
申请人： 浪潮商用机器有限公司
摘要： 本申请公开了一种电子板卡测试方法，涉及电子板卡加工领域，由于电子板卡上与电子板卡性能指标相关的电子元件最容易出现焊点开裂情况，所以通过在PCB模拟测试板上焊接与电子板卡性能指标相关的电子元件，测试焊接的与电子板卡性能指标相关的电子元件的焊点是否开裂，完成对电子板卡的测试。该方法避免了在电子板卡成品制作完成后再进行板卡测试，如果出现电子板卡测试寿命不达标，就要重新调整设计方案，重新测试验证，引起项目延迟与成本上升的问题。本申请还公开了一种电子板卡测试装置及一种计算机可读存储介质，包含上述电子板卡测试方法，效果同上。
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公开(公告)号：CN111163593B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202010082409.8
申请日：2020-02-07
申请人： 浪潮商用机器有限公司
发明人： 任胜伍
摘要： 本申请公开了一种提高维修板卡可靠性的方法及装置，包括：在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的电子元件的受热温度进行实时温度检测；在板卡上使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换。这样可以有效避免维修位置周围设定范围内受热风影响的元件产生电气性能衰退现象，提高了维修板卡的可靠性。
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公开(公告)号：CN111246680A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010082407.9
申请日：2020-02-07
申请人： 浪潮商用机器有限公司
发明人： 任胜伍
摘要： 本申请公开了一种保障板卡的可靠性和寿命的方法、装置，包括：在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件焊接时受热规格值；根据整理结果，挑选出完全暴露在热风回流焊接中会超出受热规格值的耐热性差的电子元件；制作测温板时在这些元件本体及焊点上布置测温点，并开发对应的隔热保护装置；当板卡整体进入回焊炉内进行热风回流焊接时，这些耐热性差的电子元件由于隔热保护装置的作用，在回流焊接过程中降低了其受热温度，从而在回流焊接时受热不会超元件规格书或有关资料库中的限定值，避免了这些耐热性差的电子元件出现电气性能衰退和寿命衰减，进而保障板卡的可靠性和寿命。
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公开(公告)号：CN118362612A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410430922.X
申请日：2024-04-10
申请人： 浪潮商用机器有限公司
IPC分类号： G01N27/22
摘要： 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种PCB板潮湿检测方法、装置、介质、设备，该方法包括：基于与PCB板中电路板第N层连通的第一测量位置、与PCB板中电路板第M层连通的第二测量位置，形成电路板第M层与电路板第N层之间的第一检测链路；基于第一检测链路，获取电路板第M层与电路板第N层之间的第一电容值；基于第一电容值判断电路板第M层与电路板第N层之间是否受潮。本发明的方案通过第一检测链路，以电学测量的方式，检测PCB板是否受潮，提高PCB板潮湿检测的准确性与时效性。
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公开(公告)号：CN115754799A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211182029.7
申请日：2022-09-27
申请人： 浪潮商用机器有限公司
IPC分类号： G01R31/44
摘要： 本发明公开了一种电子板卡指示灯检测方法，应用于测试领域，包括：获取待检测功能信息；根据待检测功能信息向电子板卡发送相应的功能控制指令，以使电子板卡根据功能控制指令控制相应的指示灯；接收指示灯检测器将光纤传输的状态信息转换的数据信息；根据数据信息判断指示灯是否处于正常状态。本方法实现了对电子板卡的指示灯是否正常工作的自动判定，避免作业人员目视判定或使用相机拍照判定电子板卡指示灯状态，判定不准确的问题，并提高了测试作业效率和自动化程度。此外，本发明还提供了一种电子板卡指示灯检测装置、设备及存储介质同样具有以上有益效果。
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公开(公告)号：CN113708168A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110794285.0
申请日：2021-07-14
申请人： 浪潮商用机器有限公司
IPC分类号： H01R13/74
摘要： 本发明公开一种卡接固定式端子，插接端头和卡接片相对固定连接，插接端头与主板之间通过信号线连接，两者之间并无直接固定连接；卡接片设置在插接端头相对的两侧，且卡接片具有向两侧张开的趋势，卡接片的两侧边缘设置卡槽，卡槽用于卡在机箱的卡接板上设置的限位缺口中，由于卡接片与卡槽相互卡接，卡接片被卡槽限定位置，使插接端头保持限位；当需要拆除时，相对压合两侧的卡接片，使卡接片从卡槽中分离，此时便可将插接端头取下，本发明提供的卡接固定式端子采用卡接固定的形式，没有焊接或者螺钉连接结构，可实现快速拆装。
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