公开(公告)号：CN101859786A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010149978.6

申请日：2010-04-08

申请人： 海力士半导体有限公司

发明人： 李昇铉 ,  黄赞起 ,  李丞镐 ,  朴希掁

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L27/14625 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1379 ,  H01L2224/138 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明公开了一种图像传感器模块，包括：半导体芯片、固定座和耦合元件。半导体芯片具有：半导体芯片体、在半导体芯片体上的图像传感部、和在半导体芯片体上的焊垫。固定座安装于半导体芯片上，并且具有：在半导体芯片体上的绝缘部；在绝缘部上的连接图案，所述连接图案与焊垫电耦合；和在图像传感部上的透明盖，与绝缘部相连接。耦合元件介于固定座和半导体芯片之间从而固定座和半导体芯片耦合。

公开(公告)号：CN101859786B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201010149978.6

申请日：2010-04-08

申请人： 海力士半导体有限公司

发明人： 李昇铉 ,  黄赞起 ,  李丞镐 ,  朴希掁

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L27/14625 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1379 ,  H01L2224/138 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明公开了一种图像传感器模块，包括：半导体芯片、固定座和耦合元件。半导体芯片具有：半导体芯片体、在半导体芯片体上的图像传感部、和在半导体芯片体上的焊垫。固定座安装于半导体芯片上，并且具有：在半导体芯片体上的绝缘部；在绝缘部上的连接图案，所述连接图案与焊垫电耦合；和在图像传感部上的透明盖，与绝缘部相连接。耦合元件介于固定座和半导体芯片之间从而固定座和半导体芯片耦合。