公开(公告)号：CN108201438B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201710596113.6

申请日：2017-07-20

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 张宰薰 ,  刘浩相 ,  李镇宇

IPC: A61B5/01 ,  A61B5/00 ,  G01K13/00

Abstract: 本发明提供一种温度传感器贴片以及粘贴式温度计，所述温度传感器贴片包括：基础材料，具有下表面，所述下表面是粘贴表面；温度传感器层，配置在所述基础材料上并包括：温度传感器以及连接端子，温度传感器设置在所述温度传感器层的一侧；连接端子在所述温度传感器层的另一侧处连接到所述温度传感器；覆盖层，被配置以覆盖所述温度传感器层且包括第一开口，所述第一开口暴露出所述连接端子；以及模块固持器，设置在所述第一开口内，其中所述温度传感器层的在上面配置有所述连接端子的部分设置在所述模块固持器上。

公开(公告)号：CN108201438A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201710596113.6

申请日：2017-07-20

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 张宰薰 ,  刘浩相 ,  李镇宇

IPC: A61B5/01 ,  A61B5/00 ,  G01K13/00

Abstract: 本发明提供一种温度传感器贴片以及粘贴式温度计，所述温度传感器贴片包括：基础材料，具有下表面，所述下表面是粘贴表面；温度传感器层，配置在所述基础材料上并包括：温度传感器以及连接端子，温度传感器设置在所述温度传感器层的一侧；连接端子在所述温度传感器层的另一侧处连接到所述温度传感器；覆盖层，被配置以覆盖所述温度传感器层且包括第一开口，所述第一开口暴露出所述连接端子；以及模块固持器，设置在所述第一开口内，其中所述温度传感器层的在上面配置有所述连接端子的部分设置在所述模块固持器上。

公开(公告)号：CN116895605A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310015018.8

申请日：2023-01-04

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 孙秀娟 ,  李鎭宇 ,  刘浩相 ,  张辰燮

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种半导体封装衬底。半导体封装以及制造半导体封装衬底的方法。本公开的实施例提供一种半导体封装衬底，包含：基底衬底，包含裸片垫部分和引线部分；金属催化剂层，布置在基底衬底上；以及石墨烯层，布置在金属催化剂层上。

公开(公告)号：CN304392517S

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201730192919.X

申请日：2017-05-22

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Designer： 张宰薰 ,  刘浩相 ,  李镇宇

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：黏式温度计的组件。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于传送及接收体温。
3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN304436945S

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201730192529.2

申请日：2017-05-22

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Designer： 张宰薰 ,  刘浩相 ,  李镇宇

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：黏式温度计的组件。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于黏贴于皮肤并测量体温，并提供用于结合另一组件的支架。
3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN304313212S

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201730192929.3

申请日：2017-05-22

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Designer： 张宰薰 ,  刘浩相 ,  李镇宇

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：黏式温度计。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于黏贴于皮肤并测量体温。
3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。