公开(公告)号：CN115938768A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202210956603.3

申请日：2022-08-10

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 李相学 ,  李奇珉 ,  李栋赫

IPC: H01F38/14 ,  H01F27/36 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70 ,  H02J7/00

Abstract: 本发明提供一种用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，包含：安装构件；以及导线部分，布置在安装构件处，其中导线部分包括导体和布置在导体的至少一个表面上的磁性材料镀层，且其中磁性材料镀层具有约1微米到约8微米的厚度。

公开(公告)号：CN115938767A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202210955305.2

申请日：2022-08-10

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 李相学 ,  李奇珉 ,  李栋赫

IPC: H01F38/14 ,  H01F27/36 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70 ,  H02J7/00

Abstract: 本发明提供一种用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，包含：安装构件；以及导线部分，布置在安装构件处，其中导线部分包括导体和布置在导体的至少一个表面上的屏蔽层，且其中屏蔽层包含多个磁性层和至少一个非磁性层。

公开(公告)号：CN115050717A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202210228376.2

申请日：2022-03-08

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 金沅彬 ,  姜圣日 ,  裵仁燮 ,  尹东陈

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明为了一种易于焊接的半导体封装衬底及其制造方法，提供一种半导体封装衬底，其具备：基底层，其包括导电物质，且具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且具有位于所述第一表面的第一凹槽或第一沟槽以及位于所述第二表面的第二凹槽或第二沟槽；第一树脂，其掩埋在位于所述基底层的所述第一表面的所述第一凹槽或第一沟槽中；以及凹槽部，其位于所述基底层的所述第一表面的至少一拐点，且基于所述第一表面的深度为所述基底层的厚度的1/2或更大。

公开(公告)号：CN114952592A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210174362.7

申请日：2022-02-24

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 具钟会 ,  姜圣日 ,  金利均 ,  金洪灿 ,  裵仁燮 ,  许贞镐

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/11 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种基板表面研磨装置，其包括：研磨装置，其包括对基板的表面进行研磨的多个研磨辊；以及基板支撑部件，其支撑所述基板，其中，所述研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜。

公开(公告)号：CN113963911A

公开(公告)日：2022-01-21

申请号：CN202110680837.5

申请日：2021-06-18

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 李奇珉 ,  李相学 ,  李栋赫

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/30 ,  H02J50/10

Abstract: 本发明提供一种用于无线充电和磁性安全传输(Magnetic SecureTransmission：MST)的复合线圈图案，其包括：第一端子、第二端子、连接第一端子和第二端子的线圈图案；以及用于MST的图案部，其通过从线圈图案的外围分支的连接线连接到线圈图案；其中，用于MST的图案部基于线圈图案位于沿一方向的一侧，用于MST的图案部包括平行于一方向的多条线，多条线为连接靠近线圈图案的内侧端和远离线圈图案的外侧端的线，多条线为了彼此串联连接，当多条线中的第一线的内侧端和第一线之后的第二线的内侧端彼此连接时，第二线的外侧端和第二线之后的第三线的外侧端彼此连接。

公开(公告)号：CN108698015B

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201680082905.5

申请日：2016-07-26

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 元栋观

IPC: B01J19/18 ,  B01J35/02

Abstract: 公开了一种石墨烯合成装置，包括：腔室；加热单元，其设置在腔室内；热转换单元，其设置为比加热单元更靠近腔室的中心部分；和催化剂，其被放置在热转换单元上，其中催化剂形成为细长金属。

公开(公告)号：CN108201438B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201710596113.6

申请日：2017-07-20

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 张宰薰 ,  刘浩相 ,  李镇宇

IPC: A61B5/01 ,  A61B5/00 ,  G01K13/00

Abstract: 本发明提供一种温度传感器贴片以及粘贴式温度计，所述温度传感器贴片包括：基础材料，具有下表面，所述下表面是粘贴表面；温度传感器层，配置在所述基础材料上并包括：温度传感器以及连接端子，温度传感器设置在所述温度传感器层的一侧；连接端子在所述温度传感器层的另一侧处连接到所述温度传感器；覆盖层，被配置以覆盖所述温度传感器层且包括第一开口，所述第一开口暴露出所述连接端子；以及模块固持器，设置在所述第一开口内，其中所述温度传感器层的在上面配置有所述连接端子的部分设置在所述模块固持器上。

公开(公告)号：CN111508634A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010147608.2

申请日：2017-02-27

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 元栋观 ,  柳在喆

IPC: H01B1/02 ,  H01B1/04 ,  H01B5/08 ,  H01B7/02 ,  H01B7/06 ,  H01B13/00 ,  H01B13/008 ,  H01B13/02 ,  H01B13/06

Abstract: 提供了石墨烯线、使用该石墨烯线的电缆及制造电缆的方法。所述石墨烯线包括：催化金属线；以及石墨烯层，其涂覆在所述催化金属线的表面上，其中所述催化金属线包括由至少两根单芯线彼此绞合而形成的绞线。

公开(公告)号：CN110168716A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201680091987.X

申请日：2016-12-05

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 裵仁燮 ,  全赫鎭

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/324 ,  H01L21/762 ,  H01L21/768 ,  H01L21/288 ,  H01L23/52 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明提供一种制造半导体封装衬底的方法，其包含：在由导电材料形成的基底衬底的一个表面中形成沟槽；执行以树脂填充沟槽的第一填充操作；执行半固化在第一填充操作中所填充的树脂的第一固化操作；执行另外在半固化树脂上填充树脂的第二填充操作；执行完全地固化树脂的第二固化操作；移除自沟槽暴露的树脂；以及蚀刻基底衬底的相对表面以暴露填充沟槽的树脂的至少部分。

公开(公告)号：CN109724752A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811258418.7

申请日：2018-10-26

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 林炫兑 ,  张辰燮

IPC: G01M3/16 ,  G01N27/06 ,  G08B21/12

Abstract: 一种泄漏检测系统，包括：感测单元，该感测单元接触泄漏液体；电阻测量单元，该电阻测量单元被配置为通过向感测单元施加直流电来测量感测单元的电阻；以及判定单元，该判定单元被配置为基于第一曲线图确定泄漏液体是危险溶液还是安全溶液，第一曲线图呈现由电阻测量单元测量的电阻随时间的变化，其中危险溶液是酸性溶液或碱性溶液，并且安全溶液是水。