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公开(公告)号：CN108201438B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201710596113.6
申请日：2017-07-20
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度传感器贴片以及粘贴式温度计，所述温度传感器贴片包括：基础材料，具有下表面，所述下表面是粘贴表面；温度传感器层，配置在所述基础材料上并包括：温度传感器以及连接端子，温度传感器设置在所述温度传感器层的一侧；连接端子在所述温度传感器层的另一侧处连接到所述温度传感器；覆盖层，被配置以覆盖所述温度传感器层且包括第一开口，所述第一开口暴露出所述连接端子；以及模块固持器，设置在所述第一开口内，其中所述温度传感器层的在上面配置有所述连接端子的部分设置在所述模块固持器上。
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公开(公告)号：CN102683564B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201210063806.6
申请日：2012-03-12
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/60 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种制造用于发光器件封装件的引线框架的方法和一种发光器件封装件。制造用于发光器件封装件的引线框架的方法包括：准备用于引线框架的基体基底；在基体基底上形成漫射粗糙度；在漫射粗糙化的基体基底上形成反射镀层。提供了通过表面处理而具有宽视角和宽辐射宽度的用于发光器件封装件的引线框架和发光器件封装件。
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公开(公告)号：CN110346806A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201811439867.1
申请日：2018-11-29
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
Abstract: 本发明提供一种接近度传感器，包含：电路板；发光元件以及光接收元件，位于电路板上；挡光板；模制部分；以及透明板，设置在模制部分上且配置成与光接收元件形成气隙。光接收元件包含：基板，具有光传感区域以及温度传感区域；第一输入电极以及第一输出电极，排列在光传感区域中且以在其间的第一延迟间隙彼此隔开；传感膜，覆盖第一输入电极以及第一输出电极的至少一些部分；以及第二输入电极以及第二输出电极，排列在温度传感区域中且以在其间的第二延迟间隙彼此隔开。第二延迟间隙暴露于空气。
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公开(公告)号：CN108201438A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201710596113.6
申请日：2017-07-20
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度传感器贴片以及粘贴式温度计，所述温度传感器贴片包括：基础材料，具有下表面，所述下表面是粘贴表面；温度传感器层，配置在所述基础材料上并包括：温度传感器以及连接端子，温度传感器设置在所述温度传感器层的一侧；连接端子在所述温度传感器层的另一侧处连接到所述温度传感器；覆盖层，被配置以覆盖所述温度传感器层且包括第一开口，所述第一开口暴露出所述连接端子；以及模块固持器，设置在所述第一开口内，其中所述温度传感器层的在上面配置有所述连接端子的部分设置在所述模块固持器上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110444512A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201811441594.4
申请日：2018-11-29
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
Inventor： 李镇宇
Abstract: 本发明提供一种传感器封装以及一种传感器封装模块。所述传感器封装包括：衬底，包括感测区域；端子部分，设置在所述衬底的所述感测区域的一侧上且包括连接到外部的至少一个端子；第一外壁，设置在所述衬底上且包括环绕所述感测区域的至少一些外侧部分的主壁；至少一条配线，被图案化及设置在所述衬底上且被配置成将所述感测区域与所述端子部分连接到彼此；以及盖体，对应于所述感测区域设置在所述第一外壁上。所述主壁的一部分设置在所述感测区域与所述端子部分之间，且所述主壁包括开口，所述至少一条配线通过所述开口。
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公开(公告)号：CN110444512B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201811441594.4
申请日：2018-11-29
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
Inventor： 李镇宇
Abstract: 本发明提供一种传感器封装以及一种传感器封装模块。所述传感器封装包括：衬底，包括感测区域；端子部分，设置在所述衬底的所述感测区域的一侧上且包括连接到外部的至少一个端子；第一外壁，设置在所述衬底上且包括环绕所述感测区域的至少一些外侧部分的主壁；至少一条配线，被图案化及设置在所述衬底上且被配置成将所述感测区域与所述端子部分连接到彼此；以及盖体，对应于所述感测区域设置在所述第一外壁上。所述主壁的一部分设置在所述感测区域与所述端子部分之间，且所述主壁包括开口，所述至少一条配线通过所述开口。
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公开(公告)号：CN110345985A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201811441455.1
申请日：2018-11-29
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明提供一种使用表面声波的光学传感器装置以及一种光学传感器装置封装件。光学传感器装置包含：基板，包含第一光传感区域以及温度传感区域，且包含压电材料；第一输入电极以及第一输出电极，设置在第一光传感区域中且以在其间的第一延迟间隙彼此隔开；第一感测膜，与第一延迟间隙重叠且配置成覆盖第一输入电极以及第一输出电极的至少一些部分；以及第二输入电极以及第二输出电极，设置在温度传感区域中且以在其间的第二延迟间隙彼此隔开。第二延迟间隙暴露于空气。
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