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公开(公告)号：CN115881585A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202210897471.1
申请日：2022-07-28
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
Abstract: 本发明公开一种卷对卷表面压制装置。卷对卷表面压制装置包含：开卷机和卷取机，两者以卷对卷方法传送组件；压机，安置在开卷机与卷取机之间，包括压制组件的压板，且具有沿压板的边缘呈相等间距的多个基准孔；供料器，安置在开卷机的后方处且移动组件；以及控制器，配置成基于多个基准孔中的至少任一个来控制待传送组件。
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公开(公告)号：CN108201438A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201710596113.6
申请日：2017-07-20
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度传感器贴片以及粘贴式温度计，所述温度传感器贴片包括：基础材料，具有下表面，所述下表面是粘贴表面；温度传感器层，配置在所述基础材料上并包括：温度传感器以及连接端子，温度传感器设置在所述温度传感器层的一侧；连接端子在所述温度传感器层的另一侧处连接到所述温度传感器；覆盖层，被配置以覆盖所述温度传感器层且包括第一开口，所述第一开口暴露出所述连接端子；以及模块固持器，设置在所述第一开口内，其中所述温度传感器层的在上面配置有所述连接端子的部分设置在所述模块固持器上。
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公开(公告)号：CN105210461B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201380076456.X
申请日：2013-07-23
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/002 , H05K1/0366 , H05K3/0085 , H05K2201/029 , H05K2203/0746 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明的一方面提供基板孔形成方法，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括以下步骤：清除所述导电层的部分中所述孔将要形成的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤；将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分而清除所述树脂材料的第一次树脂清除步骤；使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分玻璃纤维的玻璃纤维清除步骤；以及将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料的第二次清除树脂步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108201438B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201710596113.6
申请日：2017-07-20
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度传感器贴片以及粘贴式温度计，所述温度传感器贴片包括：基础材料，具有下表面，所述下表面是粘贴表面；温度传感器层，配置在所述基础材料上并包括：温度传感器以及连接端子，温度传感器设置在所述温度传感器层的一侧；连接端子在所述温度传感器层的另一侧处连接到所述温度传感器；覆盖层，被配置以覆盖所述温度传感器层且包括第一开口，所述第一开口暴露出所述连接端子；以及模块固持器，设置在所述第一开口内，其中所述温度传感器层的在上面配置有所述连接端子的部分设置在所述模块固持器上。
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公开(公告)号：CN105210461A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201380076456.X
申请日：2013-07-23
Applicant: 海成帝爱斯株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/002 , H05K1/0366 , H05K3/0085 , H05K2201/029 , H05K2203/0746 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明的一方面提供基板孔形成方法，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括以下步骤：清除所述导电层的部分中所述孔将要形成的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤；将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分而清除所述树脂材料的第一次树脂清除步骤；使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分玻璃纤维的玻璃纤维清除步骤；以及将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料的第二次清除树脂步骤。
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