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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107089641A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201710132408.8
申请日：2017-03-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00666 , B81B7/0045 , B81B2201/02
Abstract: 本发明公开了一种超薄封装基板的制作方法及相关产品，以有助于解决超薄封装基板因强度不足导致的可加工性低，加工过程中容易损伤或损坏的技术问题。该方法可包括：提供超薄覆铜板；在所述超薄覆铜板的非工作区域形成刚性补强层；在所述超薄覆铜板的工作区域进行常规线路加工；对所述超薄覆铜板进行外形加工，去除非工作区域，制得超薄封装基板。
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公开(公告)号：CN113811078A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202010536978.5
申请日：2020-06-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构。该方法包括：将若干电子元器件贴装在载板的第一表面；在载板的第一表面设置预制封装层，预制封装层包括依次层压的封装层和屏蔽层，且封装层粘结载板并将电子元器件覆盖；在预制封装层上开设若干环形槽，其中，环形槽从预制封装层远离载板的一侧表面延伸至预制封装层与载板粘结的一侧表面，且每个环形槽中设置有一个电子元器件；在环形槽中填充屏蔽材料，以与屏蔽层配合形成电子元器件的屏蔽腔。该方法不仅能够避免载板上各个电子元器件之间出现信号干扰的问题，且加工流程较短，同时，制作所得的屏蔽腔不会占用太多载板的表面面积，有利于产品朝小型化发展。
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公开(公告)号：CN113327898A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010129734.5
申请日：2020-02-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括获取基板，所述基板的预设位置设置有凹槽；在所述凹槽中的预设位置贴装电子元器件，并对所述电子元器件进行封装，以形成封装结构。从而不仅能够降低封装结构的整体高度，且缩短了电子元器件的散热途径，有效提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN107089641B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201710132408.8
申请日：2017-03-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超薄封装基板的制作方法及相关产品，以有助于解决超薄封装基板因强度不足导致的可加工性低，加工过程中容易损伤或损坏的技术问题。该方法可包括：提供超薄覆铜板；在所述超薄覆铜板的非工作区域形成刚性补强层；在所述超薄覆铜板的工作区域进行常规线路加工；对所述超薄覆铜板进行外形加工，去除非工作区域，制得超薄封装基板。
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公开(公告)号：CN113327898B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202010129734.5
申请日：2020-02-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括获取基板，所述基板的预设位置设置有凹槽；在所述凹槽中的预设位置贴装电子元器件，并对所述电子元器件进行封装，以形成封装结构。从而不仅能够降低封装结构的整体高度，且缩短了电子元器件的散热途径，有效提高了散热效率。
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