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公开(公告)号：CN105293422B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510317079.5
申请日：2015-06-10
申请人： ams国际有限公司
发明人： 马特吉·戈森斯 , 威廉·弗雷德里克·亚德里亚内斯·贝什林 , 皮特·杰勒德·斯蒂内肯 , 卡斯珀·范德阿奥斯特 , 雷默克·亨里克斯·威廉默斯·皮内伯格
CPC分类号： G01L27/005 , B81B2201/02 , B81B2201/0264 , B81B2207/11 , B81C99/0035 , G01L19/04 , G01L27/002
摘要： 一个示例公开了一种MEMS器件，所述MEMS器件包括：具有内部环境的空腔；将所述内部环境与所述MEMS器件外的外部环境相隔离的密封，其中所述密封易于响应于校准解封能量而被损坏，并且，在所述密封损坏时，形成耦合所述内部环境与所述外部环境的通路；以及，能够在所述密封损坏之前和在所述密封损坏之后测量所述内部环境的校准电路。
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公开(公告)号：CN107089641A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201710132408.8
申请日：2017-03-07
申请人： 深南电路股份有限公司
CPC分类号： B81C1/00666 , B81B7/0045 , B81B2201/02
摘要： 本发明公开了一种超薄封装基板的制作方法及相关产品，以有助于解决超薄封装基板因强度不足导致的可加工性低，加工过程中容易损伤或损坏的技术问题。该方法可包括：提供超薄覆铜板；在所述超薄覆铜板的非工作区域形成刚性补强层；在所述超薄覆铜板的工作区域进行常规线路加工；对所述超薄覆铜板进行外形加工，去除非工作区域，制得超薄封装基板。
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公开(公告)号：CN106829850A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710034158.4
申请日：2017-01-18
申请人： 东南大学
CPC分类号： B81B7/02 , B81B2201/02 , B81C1/00023 , G01P5/12
摘要： 本发明公开一种热温差型风速传感器，其特征在于：包括玻璃衬底、发热元件、至少两组感温元件和两组测温元件；其中，发热元件包括加热电感线圈和发热金属块，通过对加热电感线圈施加交流电使发热金属块发热。还公开了这种热温差型风速传感器的制备方法，以及基于这种热温差型风速传感器的风速检测方法。通过这种结构的热温差型风速传感器，实现正面感风的风速检测，提高风速传感器的灵敏度并降低功耗，同时还能避免采用键合线技术和衬底通孔技术，成本低，易于产业化生产。
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公开(公告)号：CN108275649A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810220145.0
申请日：2018-03-16
申请人： 苏州钽氪电子科技有限公司
发明人： 沈方平
CPC分类号： B81B7/02 , B81B2201/02 , B81B2201/0292 , B81C1/00349
摘要： 本发明提供一种MEMS可燃气体传感器及其加工方法，包括硅基底，硅基底的下表面设有2个绝热槽，上表面设有绝热层，绝热层表面设有对称分布且为多孔结构的第一贵金属催化层和第二贵金属催化层，第一贵金属催化层和第二贵金属催化层分别位于2个绝热槽的正上方，第一贵金属催化层表面设有气体隔绝层，第二贵金属催化层表面开有透气孔，气体隔绝层表面设有一组参比电阻，且与第一贵金属催化层和第二贵金属催化层串联，气体隔绝层边缘设有若干引线窗口。本发明提供的MEMS可燃气体传感器体积小，功耗低，性能稳定，加工方法简单，生产效率高。
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公开(公告)号：CN106629575A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610898632.3
申请日：2016-10-14
申请人： 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
CPC分类号： B81B7/02 , B81B2201/02 , B81C1/00134
摘要： 本发明提供一种旁热式微传感器及其制造方法，包括：衬底，衬底内形成有凹槽；焊盘，位于凹槽外围的衬底表面；旁热式微传感器主体，位于凹槽的上方，包括：主体支撑层、旁式加热元件、第一绝缘层及敏感电极，旁式加热元件及敏感电极位于主体支撑层表面，且旁式加热元件位于敏感电极的外侧，第一绝缘层位于旁式加热元件表面；支撑梁，位于衬底及旁热式微传感器主体之间，适于将旁热式微传感器主体固支于衬底上；疏水疏油层，位于第一绝缘层表面、裸露的主体支撑层表面、裸露的衬底表面及支撑梁表面。本发明采用旁热式结构，减少了敏感材料所在区域绝缘层漏电对于敏感测试信号造成的干扰，在敏感电极区域实现简易的自对准式液态敏感材料上载。
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公开(公告)号：CN104555887B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410547282.7
申请日：2014-10-15
申请人： 意法半导体股份有限公司
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , B81C1/00269 , B81C1/00825 , B81C3/001 , B81C2203/032 , H04R19/005
摘要： 一种微机电器件包括：衬底；键合至衬底并且并入微结构的半导体裸片；位于裸片和衬底之间的粘合膜层；以及位于裸片和膜粘合层之间的保护层。该保护层有开口，并且粘合膜层透过这些开口粘合至保护层。
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公开(公告)号：CN105247331A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480023472.7
申请日：2014-03-20
申请人： 索尼公司
IPC分类号： G01L9/00 , G01C19/5769 , G01C19/5783 , H01L41/113
CPC分类号： H01L41/1132 , B81B7/008 , B81B2201/02 , B81B2201/0207 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C1/00238 , B81C2203/0792 , G01C19/5769 , G01C19/5783 , G01L9/0073 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L25/162 , H01L41/0474 , H01L41/0533 , H01L41/113 , H01L41/1138 , H01L2224/16225
摘要： 本发明的目的是：提供能够实现更小尺寸和更低成本的传感器装置和电子设备。本发明的技术方案是：根据本发明实施例的传感器装置设置有传感器元件和半导体元件。所述半导体元件包括第一表面、第二表面和通路孔。所述第一表面是非能动性表面且包括第一端子，所述传感器元件被安装在所述第一端子上。所述第二表面是能动性表面且包括第二端子，所述第二端子用于外部连接。所述通路孔将所述第一表面和所述第二表面相互电连接。
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公开(公告)号：CN103569956A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310287464.0
申请日：2013-07-10
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： B81B7/0006 , B81B7/0077 , B81B2201/02 , B81C1/0023 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种传感器封装（20）及其形成方法（70），包括提供具有形成于被接合周界（36）划定的区域（34）内的侧面（26）上的传感器（30）的传感器晶片（74），以及提供在侧面（38）具有控制电路（42）和在相反侧面（40）具有接合周界（46）的控制器晶片（82）。控制器晶片（82）的所述接合周界（46）被接合到所述传感器晶片（74）的相应的接合周界（36）以形成在其中控制电路（42）朝外的堆叠晶片结构（48）。控制器晶片（82）被锯开以显露位于所述传感器晶片（74）上的接合焊盘（32），所述传感器晶片被引线接合到与控制电路（42）一样形成于晶片（82）的相同侧面（38）。所述结构（48）被包封在封装材料（62）中并且被切单以产生传感器封装（20）。
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公开(公告)号：CN104226577B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410097886.6
申请日：2014-03-17
申请人： 富士胶片索诺声公司
发明人： 李伟 , 保罗·邓汉姆 , 查勇·奥 , N·克里斯·柴格里斯
IPC分类号： B06B1/06
CPC分类号： G10K11/30 , B06B1/0292 , B06B1/0611 , B81B3/0021 , B81B2201/02 , G01N29/06 , G01N29/221 , G01N29/2406 , G01N29/2437 , G01N29/28 , G10K11/168 , H01L41/0825
摘要： 本申请公开了一种用于微加工的超声换能器的声学镜片。在一个实施例中，换能器堆栈可包括电容微加工的超声换能器(CMUT)、声镜片、以及在其之间的匹配层。该匹配层可由柔性材料(例如弹性体和／或流体)制成，并被配置为与CMUT一起使用。该匹配层可包括在该换能器的顶表面之上的底表面，以及在镜片的底表面之下的顶表面。
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公开(公告)号：CN107879310A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711078551.X
申请日：2017-11-06
申请人： 余帝乾
发明人： 余帝乾
CPC分类号： G01D21/02 , B81B7/0032 , B81B7/02 , B81B2201/02 , B81B2201/0292
摘要： 本发明提供了一种多功能集成叠层传感器，多功能集成传感器包括：多个传感器芯片，其包括温度传感器芯片、湿度传感器芯片和气体传感器芯片，分别用于检测环境中的温度、湿度和有毒气体；电路板，电路板上具有一通槽，通槽的尺寸基本上等于传感器芯片的尺寸，以将多个传感器芯片放置在通槽内；其中，湿度传感器芯片、温度传感器芯片和气体传感器芯片依次层叠设置在通槽内，并且多个传感器芯片中任一传感器芯片上具有多个通孔，以流通外部空气。本发明中将加热电极围绕传感器芯片的外周布置，可以避免使用将加热电极从背面引线至封装壳的引脚，仅需要将加热电极从传感器芯片的周向引线至衬底上的引脚即可，操作难度极大降低。
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