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公开(公告)号：CN113345826A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110602193.8
申请日：2021-05-31
申请人： 深圳市三联盛科技股份有限公司
发明人： 朱仕镇
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括底板，底板顶部的两侧均固定连接有两个支撑板，两个支撑板之间的顶部活动连接有承载框架，承载框架内部的两侧均活动连接有第一定位板，承载框架内壁的两边侧均活动连接有第二定位板，两个支撑板之间设置有运输装置，运输装置的顶部转动，两个支撑板之间设置有定位装置，两个支撑板的一侧固定连接有出料板。本发明利用承载框架、承载板、运输装置和定位装置的配合使用，承载框架和承载板可以对芯片定点承载，运输装置和定位装置可以将芯片运输到指定地区进行加工，加工完成之后，运输装置可以使承载板倾斜翻转，使芯片直接排出，从而提高芯片封装加工的稳定性。
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公开(公告)号：CN113316347B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202110574398.X
申请日：2021-05-25
申请人： 深圳市三联盛科技股份有限公司
发明人： 朱仕镇
摘要： 本发明公开多通道数据采集存储设备的分立器件，涉及分力器件技术领域。该多通道数据采集存储设备的分立器件包括基座、加强限位连接壳和盖板所述加强限位连接壳的顶部四边角处均开设有第二卡槽，所述第二卡槽内设置有连接机构，所述基座的底部设置有支撑机构，所述加强限位连接壳内设置有限位机构。该多通道数据采集存储设备的分立器件通过设置有限位机构，实现了对电气元件固定的功能，摒弃了传统螺栓或者铆焊的固定方式，更加便于工作人员对电气元件拆卸安装，同时还能有效的减少多个电气元件安装时与加强限位连接壳的接触面积，便于电气元件运行时热损排出，便于散热，进一步的延长电气元件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113363168B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202110632359.0
申请日：2021-06-07
申请人： 深圳市三联盛科技股份有限公司
发明人： 朱仕镇
摘要： 本发明公开了晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构，包括固定框体、封装膜、配重压块、连接框、联动机构和定位机构，固定框体的正面开设有操作腔，固定框体的底部套设有承载板，承载板的上表面开设有放置槽，放置槽的内部套设有晶圆本体，封装膜贯穿固定框体的底部，配重压块的两侧呈环形等距阵列设置有四个切割刀片，连接框的内部设置有往复机构，联动机构设置于操作腔的内部，定位机构设置于固定框体的背面。本发明的有益效果是：本发明利用往复机构的设计，往复机构的作用下支撑杆能进行垂直方向的往复运动，再配合复位弹簧的作用，复位弹簧能牵引右拉绳带动联动转杆反向转动，使切割刀片反向的对封装膜进行二次切割。
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公开(公告)号：CN113316347A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110574398.X
申请日：2021-05-25
申请人： 深圳市三联盛科技股份有限公司
发明人： 朱仕镇
摘要： 本发明公开多通道数据采集存储设备的分立器件，涉及分力器件技术领域。该多通道数据采集存储设备的分立器件包括基座、加强限位连接壳和盖板所述加强限位连接壳的顶部四边角处均开设有第二卡槽，所述第二卡槽内设置有连接机构，所述基座的底部设置有支撑机构，所述加强限位连接壳内设置有限位机构。该多通道数据采集存储设备的分立器件通过设置有限位机构，实现了对电气元件固定的功能，摒弃了传统螺栓或者铆焊的固定方式，更加便于工作人员对电气元件拆卸安装，同时还能有效的减少多个电气元件安装时与加强限位连接壳的接触面积，便于电气元件运行时热损排出，便于散热，进一步的延长电气元件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113345826B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202110602193.8
申请日：2021-05-31
申请人： 深圳市三联盛科技股份有限公司
发明人： 朱仕镇
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括底板，底板顶部的两侧均固定连接有两个支撑板，两个支撑板之间的顶部活动连接有承载框架，承载框架内部的两侧均活动连接有第一定位板，承载框架内壁的两边侧均活动连接有第二定位板，两个支撑板之间设置有运输装置，运输装置的顶部转动，两个支撑板之间设置有定位装置，两个支撑板的一侧固定连接有出料板。本发明利用承载框架、承载板、运输装置和定位装置的配合使用，承载框架和承载板可以对芯片定点承载，运输装置和定位装置可以将芯片运输到指定地区进行加工，加工完成之后，运输装置可以使承载板倾斜翻转，使芯片直接排出，从而提高芯片封装加工的稳定性。
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公开(公告)号：CN113363168A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110632359.0
申请日：2021-06-07
申请人： 深圳市三联盛科技股份有限公司
发明人： 朱仕镇
摘要： 本发明公开了晶圆分层电磁屏蔽线路的封装结构，包括固定框体、封装膜、配重压块、连接框、联动机构和定位机构，固定框体的正面开设有操作腔，固定框体的底部套设有承载板，承载板的上表面开设有放置槽，放置槽的内部套设有晶圆本体，封装膜贯穿固定框体的底部，配重压块的两侧呈环形等距阵列设置有四个切割刀片，连接框的内部设置有往复机构，联动机构设置于操作腔的内部，定位机构设置于固定框体的背面。本发明的有益效果是：本发明利用往复机构的设计，往复机构的作用下支撑杆能进行垂直方向的往复运动，再配合复位弹簧的作用，复位弹簧能牵引右拉绳带动联动转杆反向转动，使切割刀片反向的对封装膜进行二次切割。
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公开(公告)号：CN212365960U
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202021129334.6
申请日：2020-06-16
申请人： 深圳市三联盛科技股份有限公司
发明人： 朱仕镇
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/29 , H01L23/373
摘要： 本实用新型公开了一种多腿位半导体集成电路引线框架，包括框架本体和基岛，基岛安装在框架本体的中端，封装时芯片通常焊在芯片座中间区域，焊接后可以通过塑封孔灌入封装料进行封装，塑封孔的内部的封装料为环氧树脂与聚氨酯材料混合而成，塑封后通过塑封膜进行固化密封，增强整体密封性的同时，可以进行防水防潮，避免芯片安装后受到损坏，隔挡片可以将引脚进行分隔，使框架本体在安装后引脚不易发生变形偏移，使引脚可以稳固的进行连接使用，涂抹的导热层为导热硅脂材料制成，具有导热系数高和填缝性好的特点，可以在芯片使用的过程中对其进行导热，导入的热量集中通过隔挡片上侧的散热孔进行排出，避免排出的热量与芯片再次进行接触。
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公开(公告)号：CN207082523U
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201720648488.8
申请日：2017-06-06
申请人： 深圳市三联盛科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/495
摘要： 本实用新型公开一种应用于SOT26半导体封装的集成电路新型结构，其包括基岛以及基岛上设置的芯片；所述基岛上设有用于粘接芯片的下凹平台，下凹平台位于基岛的中心位置，且下凹平台的面积大于芯片的面积；其中，下凹平台上还具有一导热带，导热带的长度大于芯片的长度，导热带的宽度小于芯片的宽度；导热带上涂覆导热硅脂，下凹平台的其余区域涂覆有绝缘散热硅胶，芯片固定于粘接于绝缘散热硅胶之上。
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公开(公告)号：CN206806334U
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201720648487.3
申请日：2017-06-06
申请人： 深圳市三联盛科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367
摘要： 本实用新型公开一种应用于大功率器件的多腿位集成电路，其引线框架包括阵列排列的多个引线框架单元，相邻的引线框架单元通过散热架和边带连接；所述边带位于引线框架的上侧边和下侧边；所述散热架连接于引线框架单元的尾端和边带之间，该散热架为板状结构，且该板状结构上沿纵向开设有沟槽。由于集成电路尤其是大功率器件在工作过程中，将产生大量的热量，为维持该集成电路的工作温度在一定的阈值范围，以便可正常工作，本新型在引线框架单元的尾端和边带之间设置有与其紧密相连的散热片，以便进行散热及降温。
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公开(公告)号：CN214956860U
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202120870940.1
申请日：2021-04-26
申请人： 深圳市三联盛科技股份有限公司
发明人： 朱仕镇
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本实用新型涉及集成电路引线及技术领域，且公开了一种适用于DPAK的多排集成电路引线框架，包括丰字板，所述丰字板的正面和背面均固定连接有连接板，所述丰字板的上表面开设有九组第一固定孔，所述连接板的上表面开设有第二固定孔，所述丰字板的左侧面和右侧面均固定连接有侧板，所述侧板的正下方设置有拼接板。该适用于DPAK的多排集成电路引线框架，通过设置的丰字板和连接板，使得该装置的边框体积较小，便于制造，从而提高了该装置的实用性，通过设置的卡板和稳定板，并将稳定板插入塑封体中，使该引线框架与塑封体连接后能够互相配合的来减少开裂和分层的情况，从而提高了该装置的产品质量，提高了该装置的实用性。
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