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公开(公告)号：CN108179446B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201810022739.0
申请日：2018-01-10
申请人： 深圳市星扬高新科技有限公司
摘要： 本发明涉及线路板金属化处理技术领域，尤其是一种高速VCP镀铜添加剂及其制备方法。其中，添加剂按重量份计包括以下组分：聚乙二醇聚丙二醇共聚物5‑10份、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠0.2‑0.6份、聚乙烯咪唑0.1‑0.3重量份、2‑吡啶甲酸0.1‑0.3份、聚乙二醇2‑5份、水74‑92份。本发明在可以保证镀铜具有优良延展性和均匀性的前提下，可使用5‑7ASD的电流密度，从而为提高线路板镀铜的产能提供了条件。
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公开(公告)号：CN108950559A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810985440.5
申请日：2018-08-27
申请人： 深圳市星扬高新科技有限公司
IPC分类号： C23F1/18
CPC分类号： C23F1/18
摘要： 本发明公开了一种脱铜剂，所述脱铜剂包括下述重量百分比的组分：硫酸8％～12％，过氧化氢10％～20％，过氧化氢稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.2％～0.3％，起始剂0.03％～0.07％，水67.33％～81.67％。本发明还公开了一种夹具。使用所述脱铜剂对镀铜夹具进行脱铜仅需2～3min即可完成，且所述脱铜剂的铜容量达到78.4g/L～80.1g/L，具有较好的脱铜性能；本发明提供的脱铜剂利用硫酸和过氧化氢替代硝酸，进行脱铜处理时不会产生NO、NO2等有毒气体，降低了脱铜处理的危险性。
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公开(公告)号：CN108179446A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201810022739.0
申请日：2018-01-10
申请人： 深圳市星扬高新科技有限公司
摘要： 本发明涉及线路板金属化处理技术领域，尤其是一种高速VCP镀铜添加剂及其制备方法。其中，添加剂按重量份计包括以下组分：聚乙二醇聚丙二醇共聚物5-10份、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠0.2-0.6份、聚乙烯咪唑0.1-0.3重量份、2-吡啶甲酸0.1-0.3份、聚乙二醇2-5份、水74-92份。本发明在可以保证镀铜具有优良延展性和均匀性的前提下，可使用5-7ASD的电流密度，从而为提高线路板镀铜的产能提供了条件。
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公开(公告)号：CN108560029A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810022784.6
申请日：2018-01-10
申请人： 深圳市星扬高新科技有限公司
摘要： 本发明涉及线路板金属化处理技术领域，尤其是一种FPC柔性板镀铜添加剂及其制备方法。其中，添加剂按重量份计包括以下组分：聚醚2-5份、苄基二硫丙烷磺酸钠0.15-0.3份、咪唑0.1-0.2份、苯酚聚氧乙烯醚1-3份、黄染料0.02-0.05份、水90-96份。本发明相较于现有的镀铜添加剂最大深镀能力只能达到150％的性能，其具有180％-200％的深镀能力，在同等电流密度以及保持产品性能差异性不大的前提下，利用本发明的添加剂进行柔性板的电路可以缩短电镀时间、提高产生；而且其可以适用于压延铜电镀。
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公开(公告)号：CN111187439A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010014451.6
申请日：2020-01-07
申请人： 深圳市星扬高新科技有限公司
摘要： 本发明涉及印刷线路板工艺制剂技术领域，尤其是一种环氧树脂溶胀剥除剂及其制备方法。其中，溶胀剥除剂由A剂、B剂和水按质量比3:2:5混合而成；其中，按重量份计，A剂包括10-20份三丙二醇丁醚、5-10份四乙二醇乙醚、0.5-1.0份聚乙二醇600和69-84份水，B剂包括10-20份四甲基氢氧化铵、5-10份乙醇胺、2-5份羟乙基三甲基氢氧化铵和65-83份水。在印刷线路板加工制作工艺中，采用本发明的溶胀剥除剂对压合不锈钢板上的环氧树脂残留物作化学清洗时，不但可以避免损伤钢板，而且能够有效地提高清洁效率并提高不锈钢板的使用寿命。
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公开(公告)号：CN108560029B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201810022784.6
申请日：2018-01-10
申请人： 深圳市星扬高新科技有限公司
摘要： 本发明涉及线路板金属化处理技术领域，尤其是一种FPC柔性板镀铜添加剂及其制备方法。其中，添加剂按重量份计包括以下组分：聚醚2‑5份、苄基二硫丙烷磺酸钠0.15‑0.3份、咪唑0.1‑0.2份、苯酚聚氧乙烯醚1‑3份、黄染料0.02‑0.05份、水90‑96份。本发明相较于现有的镀铜添加剂最大深镀能力只能达到150％的性能，其具有180％‑200％的深镀能力，在同等电流密度以及保持产品性能差异性不大的前提下，利用本发明的添加剂进行柔性板的电路可以缩短电镀时间、提高产生；而且其可以适用于压延铜电镀。
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公开(公告)号：CN108950558A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810980043.9
申请日：2018-08-27
申请人： 深圳市星扬高新科技有限公司
CPC分类号： C23F1/18 , C23C18/1834
摘要： 本发明公开了一种铜制件表面粗化剂，所述铜制件表面粗化剂包括下述组分：过硫酸氢钾6％～10％，硫酸3％～7％，柠檬酸0.2％～0.4％，过硫酸氢钾稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.02％～0.06％，水82.24％～90.68％；利用本发明提供的铜制件表面粗化剂对铜基板进行粗化处理后的铜制件表面粗糙度为Ra:0.74μm～0.83μm，Rz：1.67μm～1.90μm，且粗糙度均一性较高，而蚀刻量仅为0.31μm～0.35μm；由于使用本发明提供的铜制件表面粗化剂对铜制件进行粗化处理时，获得高均一度的粗糙面所需的蚀刻量较小，降低了粗化处理对HDI板精度的影响。
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公开(公告)号：CN111118501A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN202010014992.9
申请日：2020-01-07
申请人： 深圳市星扬高新科技有限公司
摘要： 本发明涉及印刷线路板工艺制剂技术领域，尤其是一种锡面保护剂及其制备方法。其中，锡面保护剂，按重量份计，包括3-8份六次甲基四胺、2-10份尿素、0.7-1.1份聚乙二醇300、0.1-0.3份苯并三氮唑、0.1-0.3份烷基苯并咪唑、0.1-0.3份硫脲嘧啶、0.5-1.0份单乙醇胺和80-94份水。本发明在应用时不但可以改变金属锡的氧化还原电位，使锡面更加难以与强碱发生化学反应，而且可在锡面上形成一层保护膜，从而隔绝强碱与锡面，起到保护锡面的作用；同时，可将线路板的锡面厚度要求降低至2-4μm，即可完全达到抗蚀刻的要求，从而大大地节省了金属锡的用量，为降低企业成本创造了条件。
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公开(公告)号：CN109266076A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810979865.5
申请日：2018-08-27
申请人： 深圳市星扬高新科技有限公司
IPC分类号： C09D5/08
摘要： 本发明公开了一种银表面保护剂，所述银表面保护剂包括下述重量百分比的组分：硫醇20％～30％，醇类溶剂5％～10％；季铵类阳离子表面活性剂0.5％～1.5％，水58.5％～74.5％。本发明还公开了一种银表面保护剂的使用方法。由于利用本发明提供的银表面保护剂处理后的银制件在经过至少3次回流炉烘烤后未变色且回流焊上锡率达到100％，具有良好的防腐蚀效果；且由于本发明提供的银表面保护剂不含铬等重金属元素，环境污染较小。
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