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公开(公告)号：CN102843852B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201110170954.3
申请日：2011-06-23
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 何春
摘要： 本发明公开了一种盲槽型高频多层板及压板方法，在对第二芯板铣通槽时所剩下的芯板材料制成载板，且所形成的载板与盲槽大小形状相同，将所述载板填充到盲槽中，使盲槽被填平整。然后对芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片粘接形成一个整体，在压板之后取出填充在盲槽中的载板，得到成型的多层板。本发明通过压板时在盲槽里填入包有离心膜且起支撑作用的载板以保证层压时线路板的受力均匀，从而达到防止板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷的目的。与现有技术相比，本发明彻底解决了盲槽型高频多层板压板时受力不均的问题，提高了产品的品质。
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公开(公告)号：CN102843852A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201110170954.3
申请日：2011-06-23
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 何春
摘要： 本发明公开了一种盲槽型高频多层板及压板方法，在对第二芯板铣通槽时所剩下的芯板材料制成载板，且所形成的载板与盲槽大小形状相同，将所述载板填充到盲槽中，使盲槽被填平整。然后对芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片粘接形成一个整体，在压板之后取出填充在盲槽中的载板，得到成型的多层板。本发明通过压板时在盲槽里填入包有离心膜且起支撑作用的载板以保证层压时线路板的受力均匀，从而达到防止板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷的目的。与现有技术相比，本发明彻底解决了盲槽型高频多层板压板时受力不均的问题，提高了产品的品质。
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公开(公告)号：CN102677135B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201110064453.7
申请日：2011-03-17
申请人： 深圳市深联电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法，通过在线路板上选取一个绝缘孔作为定位绝缘孔，并在该绝缘孔中固定一个螺钉，然后将所有线路板上的螺钉通过第一铜线、导电夹与导电铜板连接，并且通过设置在两个光基板之间的第二铜线将所有线路板上的螺钉串联起来，当飞巴两端与电源连接时，可使线路板通过飞巴、第一导电夹板、导电横梁、第二导电夹板、导电铜板、导电夹形成导电通路，从而实现对线路板的电镀处理。与现有技术相比，本发明无需在线路板侧边设置连接位，直接通过线路板本身的绝缘孔作为固定螺钉的定位孔，且通过铜线将大量线路板串接在一起，实现了线路板完全包金边的大批量生产，大大提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN101909407B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201010227098.6
申请日：2010-07-14
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 何春
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种在铁基板上蚀刻V-CUT的方法，包括步骤：a：制作菲林图形；b：在铁基覆铜板表面上粘贴干膜；c：将菲林图形覆盖在干膜上，并对其进行曝光显影，露出铁基板上所需V-CUT的位置；d：对上述所需V-CUT的位置进行酸性蚀刻。本发明采用化学蚀刻与机械加工双重方法加工V-CUT铁基板，合理利用组合化学蚀刻铁基面的可靠性与机械加工铜箔面稳定性的互补优势，很好的解决了因铁基覆铜板板材过硬而机械加工难、因铁基板翘曲度大而V-CUT深度难控制、V-CUT有披峰、易断刀、加工成本高、市场竞争力不强的难点。与现有技术相比，本发明减少了使用钻石V刀的数量，大大降低了成本，同时制作出的V-CUT在铁基面上无披峰，且深度均匀、品质稳定，提升铁基板V-CUT的可靠性。
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公开(公告)号：CN102423879A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110258978.4
申请日：2011-09-01
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 何春
CPC分类号： Y02P70/167 , Y02P70/173
摘要： 本发明公开了一种线路板铣外形自动拔销钉装置及方法，包括：绝缘板、钢板和电磁铁，所述绝缘板上设置有多个通孔，绝缘板下方为带有销钉的线路板，上方为钢板，所述钢板上设置有电磁铁。本发明利用电磁铁实现对线路板销钉的吸附，并利用绝缘板将电磁铁与线路板隔离，在绝缘板上设置有多个通孔，将销钉通过这些通孔吸附到电磁铁下方的钢板上，然后移动本装置到销钉回收区域，关闭电磁铁电源，使磁性消失，销钉落到回收区域。与现有技术相比，本发明整个操作过程，避免了人工操作，不存在危险性，且利用电磁铁吸附面大的特点，可一次性将线路板上所有需要拔出的销钉拔出，解决了人工使用铁钳拔销钉所需时间长，生产效率低的问题。
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公开(公告)号：CN101909407A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010227098.6
申请日：2010-07-14
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 何春
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种在铁基板上蚀刻V-CUT的方法，包括步骤：a：制作菲林图形；b：在铁基覆铜板表面上粘贴干膜；c：将菲林图形覆盖在干膜上，并对其进行曝光显影，露出铁基板上所需V-CUT的位置；d：对上述所需V-CUT的位置进行酸性蚀刻。本发明采用化学蚀刻与机械加工双重方法加工V-CUT铁基板，合理利用组合化学蚀刻铁基面的可靠性与机械加工铜箔面稳定性的互补优势，很好的解决了因铁基覆铜板板材过硬而机械加工难、因铁基板翘曲度大而V-CUT深度难控制、V-CUT有披峰、易断刀、加工成本高、市场竞争力不强的难点。与现有技术相比，本发明减少了使用钻石V刀的数量，大大降低了成本，同时制作出的V-CUT在铁基面上无披峰，且深度均匀、品质稳定，提升铁基板V-CUT的可靠性。
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公开(公告)号：CN101868125A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010182337.0
申请日：2010-05-25
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 何春
摘要： 本发明公开了一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，主要包括步骤A：制造选化PCB板；B：将选化PCB板浸泡在浓度为5％-15％、pH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，使选化PCB板镍金层上形成保护膜；C：对选化PCB板进行OSP处理。本发明在对选化PCB板进行OSP处理之前，将选化PCB板浸泡在水相封孔剂溶液中，使选化PCB板镍金层上形成一层保护膜，当需要对选化PCB板进行OSP处理时，微蚀药水则无法进入到镍金层中的原子孔隙中，从而避免了镍金层被微蚀药水腐蚀、黑化的问题。与现有技术相比，本发明从根本上解决了选化PCB板镍金层腐蚀、变色的问题，具有成本低、工艺简单的优点。
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公开(公告)号：CN102883544B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201110195672.9
申请日：2011-07-13
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 何春
摘要： 本发明公开了一种线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，包括步骤：蚀刻、微蚀棕化、火山灰磨板、绿油塞孔、阻焊和无铅喷锡。本发明通过在蚀刻后增加微蚀棕化工序，对孔壁进行微粗化以增加塞孔绿油与孔壁的附着力，从而达到了防止后续无铅喷锡工艺因高温而导致过孔掉油的目的。与现有技术相比，本发明解决了无铅喷锡工艺中绿油塞孔过孔掉油的问题，而且工艺简单，有效提高了产品的品质。
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公开(公告)号：CN102883544A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201110195672.9
申请日：2011-07-13
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 何春
摘要： 本发明公开了一种线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，包括步骤：蚀刻、微蚀棕化、火山灰磨板、绿油塞孔、阻焊和无铅喷锡。本发明通过在蚀刻后增加微蚀棕化工序，对孔壁进行微粗化以增加塞孔绿油与孔壁的附着力，从而达到了防止后续无铅喷锡工艺因高温而导致过孔掉油的目的。与现有技术相比，本发明解决了无铅喷锡工艺中绿油塞孔过孔掉油的问题，而且工艺简单，有效提高了产品的品质。
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公开(公告)号：CN102677135A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201110064453.7
申请日：2011-03-17
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 何春
摘要： 本发明公开了一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法，通过在线路板上选取一个绝缘孔作为定位绝缘孔，并在该绝缘孔中固定一个螺钉，然后将所有线路板上的螺钉通过第一铜线、导电夹与导电铜板连接，并且通过设置在两个光基板之间的第二铜线将所有线路板上的螺钉串联起来，当飞巴两端与电源连接时，可使线路板通过飞巴、第一导电夹板、导电横梁、第二导电夹板、导电铜板、导电夹形成导电通路，从而实现对线路板的电镀处理。与现有技术相比，本发明无需在线路板侧边设置连接位，直接通过线路板本身的绝缘孔作为固定螺钉的定位孔，且通过铜线将大量线路板串接在一起，实现了线路板完全包金边的大批量生产，大大提高了生产效率。
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